1. "Design Considerations for Insulating Materials in Electronic Applications"（《电子应用中绝缘材料的设计考虑因素》）- 这篇文章介绍了在电子应用中选择和设计绝缘材料的关键因素，包括绝缘材料的特性、温度范围、介电强度等。

2. "Insulating Materials for PCB Design"（《PCB设计中的绝缘材料》）- 这篇文章讨论了在印刷电路板（PCB）设计中使用的绝缘材料的选择和应用，包括常见的绝缘材料类型、性能要求和应用注意事项。

3. "Insulation Materials for High Voltage Applications"（《高压应用中的绝缘材料》）- 这篇文章探讨了在高压电气设备和系统中使用的绝缘材料的选择和设计，包括高压绝缘特性、介电强度测试和绝缘材料的耐电压性能。

4. "Thermal Insulation Materials for Electronic Devices"（《电子设备的热绝缘材料》）- 这篇文章介绍了在电子设备中使用的热绝缘材料的选择和应用，包括热导率、热阻、温度稳定性等方面的考虑。