以太网 演讲路径明晰，超大规模组网趋势明确。 在ComputerX 2024大会演讲上，CEO黄仁勋重点提及Spectrum-X系列组网规模将要达到每年都有一个数量级的提升。2024-2026年每年更新一代 交换机 产品线和配套 网卡 。当前在2024年3月GTC大会上已经发布了的Spectrum-X800 51.2T以太网交换机，最大为256个 端口 ，配套的网卡为BlueField3 400G SuperNIC，可以实现数万的组网（最大约32K）；2025年将发布Spectrum-X800 Ultra版本，我们认为主要是配套CX8-800G网卡做集群，可连接十万个规模的GPU；2026年将发布102.4T交换机，配套CX9 1.6T网卡，可以连接百万量级的GPU。
明确2024-2027年路线图，一年一代进行迭代。 演进中重点展示了2022-2027年GPU平台路线规划图。我们观察到英伟达更高速率的以太网和IB交换机的推出基本均匀用力，重点扶持以太网产品线的成长。具体看， 2025年将推出Blackwell Ultra GPU，以及Spectrum Ultra X800以太网交换机(Radix=512）；2026年推出Rubin平台，配套Rubin GPU（8个HBM4），Vera CPU，NVLink6交换机芯片（3600GB/sec）；CX9网卡（1600Gb）；X1600 IB/Ethernet Switch。2027年推出Rubin Ultra GPU，网络配套待定。整体来看，公司产品路线图围绕“一年一迭代”的思路，基本是两年平台架构大迭代，一年平台内部小架构迭代。例如B系列将推出ultra版本，R系列也将在2027年推出ultra版本。
投资建议： 网卡速率每年翻番，重视以太网发展趋势。根据公司Spectrum-X节奏，2024年的Spectrum-X800将满足数万卡（配合400G DPU），2025年将满足数十万卡（如xAI的项目），2026年将可以满足百万GPU的连接需求。我们认为要重视英伟达，以及全行业以以太网方案组网趋势下光模块供应商与交换机等行业的投资机会。
催化剂： 企业获得订单交付；AI出现爆款应用。
风险提示： 下游AI芯片升级不及预期。
本文摘自：国泰君安证券研究
王彦龙，资格证书编号：S0880519100003
黎明聪，资格证书编号：S0880523080008
