华为难撼晶圆代工龙头地位？
刘德音认为华为不可能追上来
在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，台积电作为晶圆代工的龙头企业，其表现格外受到关注。6月4日，台积电召开2023财年股东大会， 当投资者问及台积电如何看待华为在晶圆代工的竞争，刘德音表示，台积电著重是自己发展的速度够不够快，台积电永远有竞争对手，至于华为会不会超越台积电，“根本不可能（追上来）”。
刘德音的话是这样的意思：我们永远有竞争对手，但华为不可能追上台积电。
从财报数据看，尽管2023年全年营收和净利润有所下滑，但台积电在最新的2024财年第一季度却实现了营收和净利润的双增长。这一增长势头，尤其是3nm和5nm等先进制程的显著提升，证明了台积电在技术研发和生产能力上的实力。
此外， 刘德音还谈到了台积电在美国建厂的问题。他承认美国建厂成本高昂，但强调台积电通过优化管理和技术创新，已经成功降低了建厂成本。同时，他也指出，全球半导体产业的碎片化发展趋势，使得台积电不得不进行全球化布局，以应对各种不确定性和挑战。
国家大基金三期重磅推出
近期， 国家集成电路产业投资基金三期成立（简称“大基金三期”），其额度超过前两期的总和，业内认为将推动中国半导体产业跃升新高度。基于此，刘德音的乐观，估计有局限。
近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的注册成立，标志着中国半导体产业迎来了新的发展机遇。 据国家企业信用信息公示系统显示，大基金三期于5月24日正式注册，注册资金高达3440亿元 ，这一数字不仅超过了前两期的总和，更凸显了国家对集成电路产业持续投入和扶持的决心。
作为国家级投资基金，大基金一直承担着推动集成电路产业发展的重任。从一期到三期，大基金的投资重点和目标不断演进，从最初的制造环节，到二期更加注重产业链协同和技术创新，再到三期的“卡脖子”产业重点投资，每一期都体现了国家对半导体产业发展的精准把控和战略布局。
大基金三期的成立，不仅引起了市场的强烈反响，也激发了国内半导体企业的创新活力。在A股市场，芯片、光刻机、半导体等板块均有所表现，反映出市场对半导体产业未来的乐观预期。
华为的芯片破局值得期待
与此同时，华为作为中国半导体产业的领军企业，其在造芯片方面的进展也备受关注。华为常务董事张平安近日表示，华为半导体能够解决7nm已经非常好，这显示出华为在半导体领域的技术实力和战略眼光。尽管面临美国等国家的技术封锁和限制，但华为依然坚持自主创新，不断突破技术瓶颈，取得了量子芯片和AI芯片等领域的重大突破。
华为在量子芯片领域的研发成果尤为引人注目。投入1100亿研发资金，并在9个月内成功申请量子芯片专利，这一技术能够显著减少量子比特之间的干扰，极大提升计算速度，实现1000倍的计算加速，突破了传统硅基芯片的物理极限。 这一技术的突破，不仅展示了华为在半导体领域的创新能力，也为中国半导体产业的发展提供了新的方向。
此外，华为在AI芯片昇腾生态建设方面也取得了显著进展。通过与众多合作伙伴的协作，昇腾芯片在人工智能的各个领域都有广泛应用，为智慧城市、智能交通、智能制造等多个领域提供了有力支持。同时，华为还在全球范围内建设研发中心，如上海青浦的全球最大研发中心，将进一步推动华为在半导体领域的研发和创新。
华为的冲劲，或许台积电并没有完全评估到。在时代奔涌与国家力导之下，芯片之局，不会一成不变。
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