作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来的市场潜力具有无限的想象空间，2024年4月，芯联集成，688469，8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制...

虽然汽车芯片市场整体依然面临承压行情，但碳化硅，SiC，作为近些年来的新生力量，随着新能源汽车加速拥抱相关器件，正承担起其中一大增长引擎的作用，综合近期头部半导体大厂所披露，短期内碳化硅相关业务增速难...