半导体行业，正步入全新的增长轨道！得益于数据中心和生成式人工智能产品领域的强劲需求，2024年第二季度全球硅晶圆出货量实现了显著的环比增长，达到了3035百万平方英寸，增幅高达7.1%，这一积极态势不...

科创板日报，8月9日讯，记者吴旭光，光刻胶的进度如何，一直以来，成为投资者关注八亿时空的重要话题之一，8月7日晚间，八亿时空公开表示，该公司半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，PSPI，及无氟光敏聚酰亚胺...