媒体 英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装
网易财经5月22日讯据台湾经济日报报道称,供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年,最新报告也证实上述消息...
网易财经5月22日讯据台湾经济日报报道称,供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年,最新报告也证实上述消息...
网易财经5月22日讯据台湾经济日报报道称,供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年,最新报告也证实上述消息...