证券时报记者李明珠高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张，湃泊科技...