谁能挑战台积电 五年后先进封装市场规模或达890亿美元
21世纪经济报道见习记者陈归辞上海报道本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长,先进封装作为,后摩尔时代,提升芯片性能的关键技术路径,正被进一步推至半导体行业的前沿,台积电的CoWoS先进封装技术是当...
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IT之家7月26日消息,据台媒,工商时报,今日报道,日月光营运长,首席运营官,COO,吴田玉在25日的法人说明会上表示,该企业的FOPLP产能将于2025年二季度开始小规模出货,FOPLP,全称Fan...