矩形代替圆形晶圆 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术 IT之家6月20日消息,IT之家援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片,消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为5...