新京报贝壳财经讯11月1日，德邦科技在回应投资者询问时表示，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业，公司光敏树脂材料已批量应用于小米...