富凯摘要 ： 两个20厘米涨停之后，仍然没到发行价。
作者|辛思路
连续两个20厘米涨停，助推锴威特跃居本周涨幅榜首位，本周涨幅高达52.10%。
富凯财经注意到，周涨幅位居第二名的是双乐股份，涨幅为48.93%；周涨幅位居第三名的是华闻集团，涨幅为45.54%。
6月14日晚间，锴威特发布公告称，公司股票交易异常波动。经自查，公司目前生产经营活动正常，日常经营情况未发生重大变化。公司经营业绩受功率半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
仍在发行价以下徘徊
在2023年的董事会经营述评中，锴威特表示，公司存在业绩大幅下滑或亏损的风险。2023年度受宏观经济环境、行业周期等因素影响，功率半导体市场整体表现低迷，终端市场需求不及预期，产品销售价格承压，同时研发费用等经营性费用同比提升，导致全年业绩大幅下滑。
锴威特进一步表示，若未来功率半导体行业景气度持续下滑导致市场需求出现重大不利变化，下游客户抗周期波动能力不足或出现经营风险，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。
此言一语成谶。
财报数据显示，今年第一季度，该公司实现营业收入2231.30万元，较上年同期下降63.54%；实现归属于母公司所有者的净利润-1595万元，同比大幅下降229.22%。
究其原因，锴威特表示主要有三个方面，一是市场价格下行，导致产品毛利率下降；二是产品结构优化及客户筛选调整，短期内销售有所下滑；三是研发投入增大及库存减值增加进一步导致利润减少。
2023年，该公司实现营业总收入21,374.33万元，较上年同期下降9.19%；实现归属于母公司所有者的净利润为1779.50万元，较上年同期下降70.89%。
在解释其中的原因时，就已经出现了存货减值损失增加的情况，锴威特表示，2023年度受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，公司所处的功率半导体市场处于周期较低区间，终端市场需求不及预期。受此影响，公司部分面向消费电子领域的平面MOSFET产品销量和价格下降明显，进而导致存货减值损失增加。
与此同时，面向高可靠领域的功率IC产品，也出现了订单验收缓慢、收入确认滞后、新增订单不及预期等不利情况；工业控制领域部分细分行业领域需求也有所减弱，客户订单不及预期。
富凯财经注意到，基于上述原因，锴威特的销售毛利率从去年一季度的51.56%，下降至今年一季度的32.34%，同比大幅下降37%。由于上市以来其股价跌幅较大，虽然收获两个20厘米涨停，但与发行价仍有一定距离。
国产化替代空间较大
长期以来，全球功率器件市场主要由国际厂商占据，以英飞凌、安森美、意法半导体、东芝、瑞萨为代表的国外品牌，凭借先进制造优势、人才集聚优势、大规模研发投入和技术积累，目前占据全球MOSFET市场的主要份额。根据Omdia数据，以销售额计算，2020年MOSFET市场前七大品牌的市场占有率合计达到68.09%，市场竞争格局相对稳定。
尤其是在高端功率半导体产品领域，更是主要由美、日、欧龙头厂商主导，国内厂商与国外龙头公司仍存在较大差距。根据StrategyAnaytics数据，2020年全球功率半导体市场份额前五大公司占据近70%市场份额，其中英飞凌处于绝对领先地位，独占30%市场份额，市场份额前五大公司均为国外企业，国内厂商市场份额仅占10%左右
我国功率半导体行业较西方国家起步较晚，受到企业规模及技术水平的制约，在高端功率半导体产品领域尚未形成整体的规模效应，单体规模较小，在技术能力、经验和客户积累上同国外企业存在一定差距。因此，中国功率半导体的进口量和进口占比仍然较大，尤其是用于工业控制领域的高性能产品及用于高可靠领域的产品，所以国产化替代空间也较大。
从目前功率器件的需求领域来看，根据Yoe的预测，工业自动化、通信技术、光伏、新能源车等渗透率不断提升，功率器件将维持长期增长，预计到2026年，全球功率市场将达到262.74亿美元。从功率半导体市场结构来看，根据中商产业研究院数据显示，目前国内功率半导体市场中占比最多的是功率IC，为功率半导体第一大细分市场。功率IC包括电源管理芯片、驱动芯片、AC/DC转换器等，其中电源管理IC占比最高。据Frost&Suivan数据，2025年中国电源管理IC市场规模将达到234.5亿美元。
锴威特表示，公司已与多家高可靠领域客户建立合作关系，部分产品指标已达到国外竞品同等水平，并在其细分产品领域逐步实现国产化替代，在高可靠领域已取得一定的市场地位。
富凯财经所发布的信息均不构成投资建议，据此投资风险
半导体分类
半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 ， 以及产业链外部的材料 ， 设备供应商组成 。
半导体细分领域
【设计工具】
EDA软件
半导体设计：民德电子、欧比特（IC设计）、寒武纪（SOC芯片设计）、格科微、华微电子、力合微（芯片设计原厂）
【芯片设计】
集成电路包括存储芯片（NANDFlash、NORFlash、DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。
存储芯片：兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份（NORFlash）
CPU（中央处理器）：、中科曙光、长电 科技
GPU（图形处理器）：景嘉微
MCU（微控制器）：兆易创新、富满微、芯海 科技 、*ST大唐、力合微
FPGA（半定制电路芯片）：紫光国微、复旦微电、安路 科技
DSP（数字信号处理器）：国睿 科技 、四创电子、力合微
触控与指纹识别芯片：汇顶 科技 、兆易创新
射频前端芯片：卓胜微、三安光电、富满微、立昂微（6英寸砷化镓微波射频芯片）、艾为电子
模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技 、北京君正、芯海 科技 （模拟信号链）、亚光 科技 （孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商）、艾为电子
数字芯片：晶晨股份、乐鑫 科技 、瑞芯微、全志 科技
功率芯片：斯达半导、捷捷微电、晶丰明源
WiFi芯片：华胜天成、博通集成
2.光电器件
LED：三安光电（砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、洲明 科技 、华灿光电（LED外延片及全色系LED芯片）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、乾照光电（全色系LED外延片和芯片）、利亚德
Miniled：京东方A、TCL
3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻
IGBT：斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰 科技 、紫光国微、华微电子、新洁能
MOSFET：华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰 科技 、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能
功率二极管：扬杰 科技 、台基股份（整流管）、士兰微（快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管）、银河微电、华微电子、苏州固锝
晶闸管：捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份（高压直流阀用晶闸）
晶振：泰晶 科技
电容电阻：风华高科
4.传感器
敏芯股份（MEMS传感器）、华润微（智能传感器）、士兰微（MEMS传感器）、光莆股份（半导体光电传感器）
【代工制造】
晶圆加工：中芯国际
开放式晶圆制造：华润微
MEMS晶圆制造：赛微电子
【封装测试】
长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 、康强电子、华润微、大港股份、气派 科技 、华微电子、兴森 科技 （半导体测试板）、苏州固锝
【晶圆制作材料】
硅片：沪硅产业、中环股份、立昂微（半导体硅片）、神工股份（单晶硅材料）、中晶 科技
光刻胶：南大光电、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、雅克 科技 、安泰 科技
特种气体：华特气体、雅克 科技
湿电子化学品：江化微
靶材：江丰电子、隆华 科技 、有研新材、阿石创（溅射靶材）、江丰电子（高纯溅射靶材）
CMP抛光材料：安集 科技 、鼎龙股份
高纯试剂：上海新阳、晶瑞股份、
【第三代半导体】
氮化镓GaN：富满电子、奥海 科技 （氮化镓充电器）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、闻泰 科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）]、海能实业（快充氮化镓产品）、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光（GaN）与红黄光（GaAs）外延及芯片]、亚光 科技
碳化硅Sic：露笑 科技 （碳化硅衬底片、外延片）、楚江新材、闻泰 科技 、天富能源（Sic衬底环节，参股天科合达）、三安光电（砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、时代电气、捷捷微电、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电（碳化硅长晶设备）、甘化科工（参股苏州锴威特半导体）、东尼电子、易事特
【设备】
光刻机：
刻蚀机：中微公司（等离子体刻蚀设备、CPP，ICP）、芯源微（湿法刻蚀机）、北方华创
离子注入设备：万业企业
炉管设备：北方华创、晶盛机电
清洗设备：北方华创、至纯 科技 （半导体湿法清洗设备研发）、芯源微
检测设备：精测电子、华峰测控、长川 科技
物理气相沉积设备PVD：北方华创、华亚智能（半导体设备领域结构件）
化学气相沉积设备CVD：北方华创、晶盛机电、华亚智能（半导体设备领域结构件）
涂胶/显影机：芯源微
喷胶机：芯源微
原子层沉积设备ALD：北方华创
MOCVD设备：中微公司
半导体微组装设备：易天股份
【其他】
华为海思半导体供应商：铭普光磁
掩膜版：清溢光电
PVD镀膜材料：阿石创
镀膜设备：立霸股份（参股拓荆 科技 ）
印刷电路板PCB：澳弘电子、协和电子、华正新材[覆铜板（CCL）]、兴森 科技 、金安国纪、迅捷兴、本川智能、胜宏 科技 、四会富仕、超声电子、奥士康、沪电股份、明阳电路、广东骏亚
单晶拉制炉热场系统：金博股份
工业视觉装备：天准 科技
石英晶体：惠伦晶体、东晶电子
电容器：江海股份、艾华集团、铜峰电子
FPC线路板：风华高科、*ST丹邦
688693什么时候上市
锴威特8月16日晚间披露上市公告书，公司股票将于2023年8月18日在上海证券交易所科创板上市。 股票简称为锴威特。 股票代码为。 2022年1至12月份，锴威特的营业收入构成为：中测后晶圆占比39.2%，封装成品占比15.25%，功率IC-裸芯占比13.56%，技术服务占比9.38%，功率IC-封装成品占比9.17%，其他功率器件占比6.12%。
A股第三代半导体龙头 没有比芯片更受关注的行业了
最近这一段时间以来，很多人都对第三代半导体非常的关注，那么有哪些上市公司算是第三代半导体行业的龙头呢？这篇文章就给大家介绍几个！扬杰科技：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。 目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。 甘化科工：公司目前占股13.4038%的参股公司苏州锴威特半导体股份有限公司从事第三代半导体产品的研发与生产。 华润微：第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。 智光电气：公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）份额，间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。 粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。 奥海科技：公司已自主研发出快充氮化镓产品。 氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品，公司深耕充电器行业十几载，具备平台优势。 民德电子：公司参股的浙江晶睿电子科技有限公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。 露笑科技：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。 综合以上，就是几家在A股市场上，算的上是龙头的第三代半导体相关的上市公司，希望这篇文章能给大家带来帮助！感兴趣的投资者们一定要多多的研究学习！
