6 月 23 日消息，三星位于得克萨斯州泰勒市的即将建成的新芯片工厂可能要到 2026 年才能全面投入运营。据 MySA 报道，该项目的一期工程已经完工并可以投入运营。但是，工厂的芯片生产还需要更长的时间。该公司计划在新工厂生产先进制程（4nm 及更先进）的芯片。
这家即将建成的新工厂将是三星在美国的第二座芯片工厂，第一座位于得克萨斯州的奥斯汀市，自 1996 年以来一直保持运营。三星于 2021 年开始在新址动工，计划在 2024 年投入运营。然而，由于各种因素，该项目延期了。
2023 年 12 月，韩国媒体报道称三星计划将泰勒工厂的投产时间推迟到 2025 年。报道还透露，该项目的总估计成本从 170 亿美元增加到了 250 亿美元（IT之家备注：当前约 1819.94 亿元人民币），材料成本、施工成本和其他间接费用的大幅增加导致成本上升。
尽管最近几个月三星没有遇到其他重大施工挫折，但 MySA 一份新的报告称该工厂要到 2026 年才能全面运营。施工工作可能在明年某个时候完成，但该公司计划在后一年才开始生产芯片。也许还需要时间安装芯片设备和其他辅助设施，并为大规模生产做好所有准备。三星方面则表示，这与 2023 年宣布的延期一致，并非额外推迟。
三星已经宣布了其在美国的第三座芯片工厂，也将位于得克萨斯州的泰勒市。这两个工厂的估计成本可能达到 440 亿美元左右，不过随着施工的进展，成本可能会增加。新项目还包括一个研发中心和一个先进的封装设施。
三星根据美国《芯片和科学法案》获得了美国政府提供的 64 亿美元资金支持。该法案旨在吸引大型芯片设计商和制造商在美国设厂，发展当地的芯片设计和制造生态系统，从而减少美国对中国、韩国的依赖。
据报道，三星的工厂将在得克萨斯州创造 1.7 万个建筑岗位和 4500 个制造业岗位。得克萨斯州交通部最近开通了一条名为三星高速公路的新四车道高速公路，以改善三星泰勒工厂和奥斯汀工厂之间的交通运输。
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受益半导体概念股票有那些？
半导体芯片概念股编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。 据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。 华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期华天科技 研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14三地布局完成，成本技术优势兼备。 公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。 昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。 西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。 管理层直接控股，股权结构优势显著。 公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。 这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。 Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。 预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。 随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。 MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。 MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。 公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。 首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。 核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。 晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代晶方科技 研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01事件追踪：公司公布2013年年报。 公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。 归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。 事件分析：受益行业复苏，公司营收稳定。 2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。 我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。 在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。 在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。 公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。 目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。 公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。 目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。 同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。 持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。 盈利预测与投资建议：盈利预测及投资建议。 公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。 随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。 公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。 投资风险：行业波动风险；汇率波动风险长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立长电科技 研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07卡位先进封装技术，成长路径明确。 公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。 公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。 Bumping+FC业务确定性高成长。 当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。 今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。 公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。 年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。 TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。 公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。 公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。 这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。 首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。 核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。 同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心同方国芯 研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28投资建议公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。 另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。 公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。 我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。 投资要点公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。 公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。 公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。 预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。 公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。 公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。 存货相比去年同期无大变化。 公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。 n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。 由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。 我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。 公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。 另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。 公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。 在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。 全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。 我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。 我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。 受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。 公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。 截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。 和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。 国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。 我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。 我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。 公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。 我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。 目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。 目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。 我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。 核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。 投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。 另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。 公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。 我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。 风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。 七星电子公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。 公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。 是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。 公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。 上海新阳公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。 公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。 公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。 公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。 公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。 中颖电子公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。 公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。 公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。 公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。
【汽车人】汽车芯片：重陷供应危机？
汽车“双智”诉求，引领了高制程芯片上车的趋势。 资金未能向成熟制程广泛转移，加重了汽车芯片短缺的预期。
文 /《汽车人》黄耀鹏
7月23日，日本在3个多月前宣布的23项芯片制造设备出口管制政策，开始生效。 而中国对镓锗的管制条例，也将在8月1日生效。 全球半导体分工体系，正在碎片化。
7月20日，台积电的第二季度财报，基调不是太理想，这是意料之中的，意外的是下滑幅度有点大。
台积电第二季度营收下滑10%（以美元计下滑13.7%），净利润同比下跌23%、环比下跌12.2%。 不但为4年来首个季度盈利衰退，而且第一季度已经不利的局面，变得更严重了。
放慢节奏，被迫还是主动
台积电董事长刘德音还在电话会议上宣布，美国亚利桑那州工厂（5nm代工项目）的投产时间推迟一年，到2025年。 刘德音给出的原因，是熟练工短缺、建厂成本高企。
其实这两条原因，在台积电宣布该项目之时，就已经被舆论反复指出了，台积电高层不可能不知道。 他们事先不知道的是，应对措施不如预期的那样有效。
在2020年5月，即该项目宣布之初，台积电前董事长张忠谋称，在美国建厂的成本，可能比台湾高50%。 而台积电当时承诺投资120亿美元，已经考虑了成本差异。 2022年12月，台积电将投资追加到400亿美元。
劳动力也是如此。 当初已经预料到当地难以找到熟练技术工人、合格工程师。 台积电因此宣布了干部外派计划，上千名台积电员工携家带口赴美“出长差”。 但是厂方宣布的赴美待遇打了折扣，而且台湾员工需要加班，不熟悉业务的当地员工不需要加班，后者待遇反而比前者高。
一连串的抱怨与不和，令英特尔和三星成功挖角“大量”台积电赴美的员工。 台积电不得不再从台湾派人，但在台员工早已知晓美国同事的遭遇。 这让台积电焦头烂额。
台积电的残酷加班和服从文化，在美国不出意外地与当地职业文化激烈碰撞。 只不过代价如此之高，台积电还是没想到。
也有人认为，自2022年晚些时候，全球芯片需求就走了下坡路。 但与此同时，汽车仍旧缺芯。 奇异的反差，很容易让人无所适从。
台积电是先进制程的全球优势代工方。 7nm、5nm业务，占了台积电营收的53%。 台积电的3nm工艺进入量产阶段，2nm（N2X、N2P）将在2025年进入量产。
而AI相关需求以50%年复合增长率提升，并未将高端需求下跌平滑掉。 AI处理器占台积电营收大概6%。
但是，推动制程攀高的主要市场力量，不是汽车，也不是军事应用，而是消费电子。 消费电子由于全球经济的转冷（美国一连串的加息抽水），2022年就开始从疫情不正常的高需求台阶上掉下来。
既然先进制程需求看跌，台积电放慢亚利桑那项目的建设节奏，是可以理解的，更像是一种主动的选择。
值得一提的是，美国的《芯片法案》和亚利桑那的投资补贴，前者需要台积电把产品做出来，后者是厂子运营起来抵税。 总之，看不到芯片出厂，这些补贴的绝大部分都拿不到。
台积电当然会算账，如果建设超支和流片价格下跌，就把补贴吃光，那么亚利桑那项目的价值就大打折扣。 而且这一项目发起，包含了明显的胁迫，本质上不是一个商业决策。
汽车高制程芯片需求抬头
与消费电子相比，新能源汽车演变到现在，对芯片的需求进入了相对复杂的阶段。 汽车商品价值当中，增速最快的，是与算力相关的芯片价值。 其实这和其他智能化产品的逻辑是相似的，算力越高价值越高。
IGBT、碳化硅从40nm到160nm，而各种ECU、MCU的需求，集中在28-60nm。 唯独与集中算力挂钩的芯片，目前站在汽车行业需求的前沿。
主流已经是7nm，其代表是英伟达的Orin X（智能驾驶芯片）和高通的8155（智能座舱芯片），两者都是7nm制程。 而特斯拉下一代的自动驾驶芯片HW5.0为4nm，由三星代工。 只不过，无论特斯拉还是三星，都还未准备好，是未来三四年的“期货”。
可以看出，汽车“双智”诉求，引领了高制程芯片上车的趋势。
台积电努力的方向，就是争取汽车“双智”芯片的代工。 以前这一部分流片订单，台积电都是看不上的，体现在报价过高、排期滞后、提前100%付款要求。 自从消费电子走低之后，台积电就不得不主动出来接活，包括推出7nm汽车实现平台（车机、自动驾驶芯片）的代工流程。
危机再临的预期
尽管如此，台积电仍以先进制程为主。 而汽车芯片短缺则以成熟制程为主，其中发展到顶点是在2021年，汽车芯片短缺高达19%-25%。 整个行业的整车交付，都受到广泛的影响。
而汽车产量因缺芯而削减的产量，占到单车芯片短缺量的一半左右。 这意味着一些车型被迫放弃某些功能，整车厂寻求其他非正常途径解决芯片供应，也弥补了部分短缺。
而今年汽车芯片的短缺情况大概在8%-13%。 好消息是主机厂已经适应了短缺，一些大厂开始“以料定产”，或者承诺一个非常宽泛的交车周期。
汽车芯片今年的市场规模大概是668亿美元，而全球芯片市场今年交易的总额被预测为5320亿美元。 虽然这两个数字来源不同，预测模型都很粗糙，但前者占后者12.5%的量级，还是能说明问题。 即汽车芯片短缺，与芯片周期下行，可能同时发生。
在2023年5月，全球半导体产业实现了总计407亿美元的销售，环比增长1.7%，同比下降21.1%。
自2020年起，美国组织盟友对华实施了芯片切断供应链和需求的一揽子举措，刺激了中国加速芯片投资。 从全球角度，芯片从设计到需求的全球分工体系，已经被切割成一块一块的自留地，每一方都要求把关键制造环节掌握在自己手里。
中国的主机厂为了应对缺芯危机，最快捷的方式是成立“保供小组”，有的车企按照芯片专业门类，成立了多达上百个小组。 但中长期措施，则都转向推动芯片采购，走国产替代进程。 而即便是跨国企业，也必须配合。
不过，有些主机厂将条件暂时放宽至采购“中国产”芯片，而非采购中国企业生产的芯片。 这意味着跨国芯片供应商在华产能，是可以纳入采购范围的。 从长期角度，这一条件早晚会收窄，其进程取决于国内芯片行业的产能发育。
现在芯片行业，和3年前芯片危机刚发生时情况差不多。 行业内的资金，向先进制程上投的多，成熟制程投的少。
这意味着，即便芯片下行周期内，汽车芯片更严重的短缺，仍然有可能在18-24个月内发生。 做出这种判断，是因为新能源和智能化的普及，新车的平均芯片用量已经超过1100枚，即便产量有小幅增长，芯片总需求，相比3年前也会快速上扬。
这种前景下，业内一些高管呼吁向成熟制程更多投资，建立更多的成熟制程代工厂。 但是，高端芯片的走低，仍未能驱动资金向成熟制程广泛转移。 这也加重了未来汽车芯片短缺的预期。
美国或干预高制程芯片需求
美日荷协议，无论意图如何，都无法取缔中国作为芯片市场的地位，只是拖慢中国整合芯片供应链的脚步。 不过，此举引发的次生影响将中长期化。
有消息称，汽车使用的先进制程芯片，也被美国人也盯上了。
同样在7月20日，美国交通部长皮特·布蒂吉格表示，对美国市场上的中国自动驾驶技术供应商存在“国家安全担忧”。 在17日四名议员写给布蒂吉格的信中，议员们担心的是自动驾驶路测，对美国基础设施数据收集，可能传回中国。
但到了部长嘴里，就变成要对中国自动驾驶供应商进行限制。这种言论会不会导致对中国自动驾驶公司和主机厂进行制裁？
自动驾驶核心就那么几样：算法、系统、芯片、传感器。 美国想下手，也只能瞄准芯片，因为其他的软硬件不在美国干预能力范围内。
目前此事还只处于吹风状态，但几年来的经验告诉我们，不管事情走向看上去有多么荒谬，但只要存在理论上的最坏可能，就有可能演变成现实。 这一点，在AI领域早就发生过了（英伟达A100、H100，AMD的MI250等GPU被禁售，英伟达被迫推出中国特供版A800）。
如果不认为这个预判危言耸听的话，主机厂和一级供应商，应该现在就启动先进制程芯片（基本都和大算力有关）的“危机应对机制”（如果有的话），至少应该马上着手大量囤货。 而台积电故意放慢节奏甚至暂停逆周期建设的举动，可能造成“供应过剩”的错觉。
将二者混为一谈是危险的，汽车芯片市场有自己的独立规律。 在《汽车人》看来，汽车芯片甚至都未来得及经历一个完整的周期。 因此，应抛弃周期认识，提前部署应对下一个短缺浪潮。 【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件，未经授权不得转载。
