全球及中国半导体设备用碳化硅零部件市场竞争格局分析及投资前景可行性评估

报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国半导体设备用碳化硅零部件市场竞争格局分析及投资前景可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》

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（1）碳化硅零部件行业现状： 碳化硅（SiC）作为重要的高端精密半导体材料，由于具有良好的耐高温、耐腐蚀性、耐磨性、高温力学性、抗氧化性等特性，在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。碳化硅零部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件，被广泛应用于外延生长、等离子体刻蚀、快速热处理、薄膜沉积、氧化/扩散、离子注入等主要半导体制造环节的设备中。

根据晶体结构不同，碳化硅主要分为六方或菱面体的α-SiC和立方体的β-SiC等。

根据制造工艺不同，碳化硅零部件可分为化学气相沉积碳化硅（CVDSiC）、反应烧结碳化硅、重结晶烧结碳化硅、常压烧结碳化硅、热压烧结碳化硅、热等静压烧结碳化硅等。报告期内，发行人生产销售的碳化硅涂层石墨零部件产品及研发的实体碳化硅零部件均为采用化学气相沉积法制作的CVD碳化硅产品，目前正在研发的烧结碳化硅零部件为反应烧结及重结晶烧结碳化硅产品。

各类工艺制备的碳化硅与其他材料参数差异分析

可以看出相比其他材料部件，碳化硅材料零部件具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性，能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境，因此广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设备。

（2）CVD碳化硅零部件行业：

1）CVD碳化硅现状： 化学气相沉积（CVD）是一种用于生产高纯度固体材料的真空沉积工艺，该工艺经常被半导体制造领域用于在晶圆表面形成薄膜。在CVD法制备碳化硅的过程中，基板暴露在一个或多个挥发性前驱体中，这些前驱体在基板表面发生化学反应，沉积生成所需的碳化硅沉积物。在制备碳化硅材料的众多方法中，化学气相沉积法制备的产品具有较高的均匀性和纯度，且该方法具有较强的工艺可控性。CVD碳化硅材料因其具有出色的热、电和化学性质的独特组合，使其非常适合在需要高性能材料的半导体行业应用。CVD碳化硅零部件被广泛应用于刻蚀设备、MOCVD设备、Si外延设备和SiC外延设备、快速热处理设备等领域。

整体来看，CVD碳化硅零部件最大细分市场为刻蚀设备零部件。由于CVD碳化硅对含氯和含氟刻蚀气体的低反应性、导电性，使其成为等离子体刻蚀设备聚焦环等部件的理想材料。刻蚀设备中CVD碳化硅零部件包含聚焦环、气体喷淋头、托盘、边缘环等。以聚焦环为例，聚焦环是放置在晶圆外部、直接接触晶圆的重要部件，通过将电压施加到环上以聚焦通过环的等离子体，从而将等离子体聚焦在晶圆上以提高加工的均匀性。传统的聚焦环由硅或石英制成，随着集成电路微型化推进，集成电路制造对于刻蚀工艺的需求量、重要性不断增加，刻蚀用等离子体功率、能量持续提高，尤其是电容耦合（CCP）等离子体刻蚀设备中所需等离子体能量更高，因此碳化硅材料制备的聚焦环使用率越来越高。

2）CVD碳化硅零部件全球市场规模现状分析：

统计数据显示：2022年全球CVD碳化硅零部件市场收入达到8.13亿美元，预计2025年将达到15.52亿美元。

2017-2025年全球CVD碳化硅零部件市场收入现状及预测

数据整理：中金企信国际咨询

3）CVD碳化硅零部件中国市场规模：

根据统计数据，2022年中国CVD碳化硅零部件市场收入达到2亿美元，预计2025年将达到4.26亿美元。

2017-2025年中国CVD碳化硅零部件市场收入现状及预测

数据整理：中金企信国际咨询

（3）烧结碳化硅零部件行业现状分析： 高纯烧结碳化硅零部件是集成电路热处理装备反应腔内不可或缺的核心零部件，主要包含立式舟（VerticalBoat）、底座（Pedestal）、衬炉管（LinerTubes）、内炉管（InnerTubes）和隔热挡板（BafflePlates）等。

日本京瓷集团、美国阔斯泰等国外公司占据了全球集成电路设备用高纯烧结碳化硅市场大部分市场份额，其相关产品具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点，可以为光刻机、等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等集成电路核心设备提供专用组件。我国在半导体设备用烧结碳化硅零部件的研发、应用方面起步较晚，在大尺寸、高精度、中空、闭孔、轻量化结构的结构零部件的制备领域有诸多关键技术问题有待突破。

高纯烧结碳化硅的主要方法为反应烧结和重结晶烧结法。反应烧结碳化硅是将碳化硅粉、碳源粉和有机结合剂按比例混合，压制成素胚，后经浸渗高温熔融硅，熔融硅在表面张力的作用下沿着毛细管渗入素坯，反应生成β-SiC，并与素胚中原有的α-SiC相结合，同时游离硅填充毛细管与气孔，从而得到高致密性的材料。

（4）境外行业内主要企业分析： 全球半导体设备零部件行业中可以提供CVD碳化硅等碳化硅零部件的主要企业如下所示：

1）东海碳素（TokaiCarbon）： 该公司成立于1918年，总部位于日本，东京证券交易所上市（股票代码：5301.T），其主要产品包括石墨电极、高纯石墨等石墨制品和碳化硅组件、耐磨材料等结构制品，产品应用领域包括钢铁、汽车、机械等。该公司在韩国、中国等国家和地区均设有分支机构，CVD碳化硅产品全球市场份额排名第一。

2）崇德昱博（SchunkXycarbTechnology）： 该公司成立于1981年，总部位于荷兰，主要产品包括碳化硅涂层石墨、石英、陶瓷和硅产品，以支持下一代半导体、光电、太阳能和硅设备和应用的制造。目前其产品在纯度和均匀层沉积等性能方面处于行业领先地位，销售额居中国市场首位。

3）西格里碳素（SGLCarbon）： 该公司成立于2009年，总部位于德国，法兰克福证券交易所上市（股票代码：SGL.DF），是世界领先的石墨及复合材料产品制造商之一，产品广泛应用于汽车、航空航天、太阳能、风能以及半导体、LED和锂离子电池等领域。该公司在全球拥有29个生产基地，在100多个国家/地区设有服务网络。

4）东洋炭素（ToyoTanso）： 该公司成立于1947年，总部位于日本，东京证券交易所上市（股票代码：5310.T），是全球最大的高性能碳产品提供商之一，主要产品包括特种石墨制品、一般工业用碳产品、复合材料及其他产品。目前该公司已在中国、美洲、欧洲、亚洲等全球十多个国家建立了生产和销售基地。

5）阔斯泰（CoorsTek）： 该公司成立于1870年，总部位于美国，是全球知名的先进陶瓷产品提供商之一，主要产品包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷及其他产品。目前该公司已在日本、欧洲等地建立了研发中心并已进入中国市场。

（5）境内行业内主要企业： 根据公开信息查询，目前国内半导体设备零部件行业中可以提供碳化硅零部件相关产品的主要企业有德智新材料、六方科技等企业，但半导体设备用的碳化硅零部件产品经营规模较小，前述企业均未上市，相关信息有限。

1）德智新材料： 该公司成立于2017年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，致力于研发生产碳化硅涂层石墨盘等产品。

2）六方科技： 该公司成立于2018年，致力于半导体新材料的研发，聚焦于碳化硅涂层技术在半导体产业中的应用，其主要产品包括涂层石墨托盘及其他部件。公司生产的其他碳化硅涂层产品在航空航天等行业也有应用。

3）成都超纯： 该公司成立于2005年，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的国家高新技术制造企业。该公司可为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业的表面处理服务，制备碳化物和氮化物。

4）富创精密： 富创精密（688409.SH）成立于2008年，是国内半导体设备零部件的领军企业之一，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。

5）神工股份： 神工股份（688233.SH）成立于2013年，是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

6）金博股份： 金博股份（688598.SH）成立于2005年，主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，公司先进碳基复合材料坩埚、导流筒、保温筒等产品在晶硅制造热场系统得到推广和应用，逐步对高纯等静压石墨产品进行进口替代及升级换代。

（6）竞争格局及主要产品市场地位： 目前，半导体设备用碳化硅零部件领域整体呈现高度垄断的市场竞争格局，市场上碳素巨头技术领先、产品线丰富，以东海碳素、崇德昱博、西格里碳素、东洋炭素等为代表的传统国外供应商占据了全球及中国市场的主要份额。目前，我国半导体设备用碳化硅零部件国产化率较低，本土厂商起步较晚，且整体处于追赶国外状态，仍有较大发展空间。

2021年，CVD碳化硅零部件领域全球市场前六大厂商的市场份额合计接近70%，志橙半导体以2.02%的市场占有率跻身全球第十，为前十大厂商中唯一一个中国厂商。目前，在中国CVD碳化硅零部件市场中，崇德昱博、东海碳素、西格里碳素等国外企业仍占据主要市场份额，国产CVD碳化硅产品市场份额占比不高。

根据统计数据，2021年，CVD碳化硅零部件领域中国市场前四大厂商的市场份额合计接近80%，较全球市场集中度更高，志橙半导体以9.05%的市场占有率在中国CVD碳化硅零部件市场排名第五，在中国企业中排名第一，提高了本领域的国产化率。

第一章 半导体设备用碳化硅零部件行业基本情况

1.1 半导体设备用碳化硅零部件定义

1.2 半导体设备用碳化硅零部件行业总体发展概况

1.3 半导体设备用碳化硅零部件分类

1.4 半导体设备用碳化硅零部件发展意义

1.5 半导体设备用碳化硅零部件产业链分析

1.5.1 半导体设备用碳化硅零部件产业链结构

1.5.2 半导体设备用碳化硅零部件主要应用领域

1.5.3 半导体设备用碳化硅零部件上下游运行情况分析

第二章 全球和中国半导体设备用碳化硅零部件行业发展分析

2.1 半导体设备用碳化硅零部件行业所处阶段

2.1.1 半导体设备用碳化硅零部件行业发展周期分析

2.1.2 半导体设备用碳化硅零部件行业市场成熟度分析

2.2 2019-2030年半导体设备用碳化硅零部件行业市场规模统计及预测

2.2.1 2019-2030年全球半导体设备用碳化硅零部件行业市场规模统计及预测

2.2.2 2019-2030年中国半导体设备用碳化硅零部件行业市场规模统计及预测

2.3 市场环境对半导体设备用碳化硅零部件行业影响分析

第三章 半导体设备用碳化硅零部件行业发展问题分析

3.1 半导体设备用碳化硅零部件行业现有问题

3.1.1 国内外差异比较

3.1.2 主要问题

3.1.3 制约因素

3.2 半导体设备用碳化硅零部件行业发展策略分析

3.3 半导体设备用碳化硅零部件行业发展可预见问题及对策

第四章 全球主要地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场分析

4.1 全球主要地区半导体设备用碳化硅零部件行业销量、销售额分析

4.2 全球主要地区半导体设备用碳化硅零部件行业销售额份额分析

4.3 北美地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场分析

4.3.1 北美地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场销量、销售额分析

4.3.2 北美地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场地位

4.3.3 北美地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场SWOT分析

4.3.4 北美地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场潜力分析

4.3.5 北美地区主要国家竞争分析

4.3.6 北美地区主要国家市场分析

4.4 欧洲地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场分析

4.4.1 欧洲地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场销量、销售额分析

4.4.2 欧洲地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场地位

4.4.3 欧洲地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场SWOT分析

4.4.4 欧洲地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场潜力分析

4.4.5 欧洲地区主要国家竞争分析

4.4.6 欧洲地区主要国家市场分析

4.5 亚太地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场分析

4.5.1 亚太地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场销量、销售额分析

4.5.2 亚太地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场地位

4.5.3 亚太地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场SWOT分析

4.5.4 亚太地区半导体设备用碳化硅零部件行业市场潜力分析

4.5.5 亚太地区主要国家竞争分析

4.5.6 亚太地区主要国家市场分析

第五章 全球和中国半导体设备用碳化硅零部件行业的进出口数据分析

5.1 全球半导体设备用碳化硅零部件行业进口国分析

5.2 全球半导体设备用碳化硅零部件行业出口国分析

5.3 中国半导体设备用碳化硅零部件行业进出口分析

5.3.1 中国半导体设备用碳化硅零部件行业进口分析

5.3.1.1 中国半导体设备用碳化硅零部件行业整体进口情况

5.3.1.2 中国半导体设备用碳化硅零部件行业进口产品结构

5.3.2 中国半导体设备用碳化硅零部件行业出口分析

5.3.2.1 中国半导体设备用碳化硅零部件行业整体出口情况

5.3.2.2 中国半导体设备用碳化硅零部件行业出口产品结构

5.3.3 中国半导体设备用碳化硅零部件行业进出口对比

第六章 全球和中国半导体设备用碳化硅零部件行业主要类型市场规模分析

6.1 全球半导体设备用碳化硅零部件行业主要类型市场规模分析

6.1.1 全球半导体设备用碳化硅零部件行业各产品销量、市场份额分析

6.1.1.1 2019-2023年全球模拟销量及增长率统计

6.1.1.2 2019-2023年全球数字销量及增长率统计

6.1.2 全球半导体设备用碳化硅零部件行业各产品销售额、市场份额分析

6.1.2.1 2019-2023年全球半导体设备用碳化硅零部件行业各产品销售额份额占比分析

6.1.3 2019-2023年全球半导体设备用碳化硅零部件行业各产品价格走势

6.2 中国半导体设备用碳化硅零部件行业主要类型市场规模分析

6.2.1 中国半导体设备用碳化硅零部件行业各产品销量、市场份额分析

6.2.2 中国半导体设备用碳化硅零部件行业各产品销售额、市场份额分析

6.2.2.3 中国半导体设备用碳化硅零部件产品价格走势分析

6.2.3 2019-2023年中国半导体设备用碳化硅零部件行业各产品价格走势

第七章 全球主要生产商分析

7.1.1 A基本信息、竞争对手及市场地位

7.1.2 A半导体设备用碳化硅零部件产品规格、参数及市场应用

7.1.3 A半导体设备用碳化硅零部件销量、收入、价格及毛利率（2019-2023）

7.1.4 A公司简介及主要业务

7.1.5 A企业最新动态

7.2.1 B基本信息、竞争对手及市场地位

7.2.2 B半导体设备用碳化硅零部件产品规格、参数及市场应用

7.2.3 B半导体设备用碳化硅零部件销量、收入、价格及毛利率（2019-2023）

7.2.4 B公司简介及主要业务

7.2.5 B企业最新动态

7.3.1 C基本信息、竞争对手及市场地位

7.3.2 C半导体设备用碳化硅零部件产品规格、参数及市场应用

7.3.3 C半导体设备用碳化硅零部件销量、收入、价格及毛利率（2019-2023）

7.3.4 C公司简介及主要业务

7.3.5 C企业最新动态

7.4.1 D基本信息、竞争对手及市场地位

7.4.2 D半导体设备用碳化硅零部件产品规格、参数及市场应用

7.4.3 D半导体设备用碳化硅零部件销量、收入、价格及毛利率（2019-2023）

7.4.4 D公司简介及主要业务

7.4.5 D企业最新动态

7.5.1 E基本信息、竞争对手及市场地位

7.5.2 E半导体设备用碳化硅零部件产品规格、参数及市场应用

7.5.3 E半导体设备用碳化硅零部件销量、收入、价格及毛利率（2019-2023）

7.5.4 E公司简介及主要业务

7.5.5 E企业最新动态

第八章 全球半导体设备用碳化硅零部件行业运营形势分析

8.1 全球半导体设备用碳化硅零部件价格走势分析

8.2 全球半导体设备用碳化硅零部件行业经济水平分析

8.2.1 行业盈利能力分析

8.2.2 行业发展潜力分析

8.3 全球半导体设备用碳化硅零部件行业市场痛点及发展重点

第九章 全球半导体设备用碳化硅零部件行业企业竞争分析

9.1 全球各地区半导体设备用碳化硅零部件企业分布情况

9.2 全球半导体设备用碳化硅零部件行业市场集中度分析

9.3 全球半导体设备用碳化硅零部件行业企业竞争格局分析

9.3.1 近三年全球半导体设备用碳化硅零部件行业前十企业销量统计

9.3.2 全球半导体设备用碳化硅零部件行业重点企业销量份额分析

9.3.3 近三年全球半导体设备用碳化硅零部件行业前十企业销售额统计

9.3.4 全球半导体设备用碳化硅零部件行业重点企业销售额份额分析

第十章 全球和中国半导体设备用碳化硅零部件行业发展趋势分析

10.1 全球和中国半导体设备用碳化硅零部件行业市场规模发展趋势

10.1.1 全球半导体设备用碳化硅零部件行业市场规模发展趋势

10.1.2 中国半导体设备用碳化硅零部件行业市场规模发展趋势

10.2 半导体设备用碳化硅零部件行业发展趋势分析

10.2.1 行业整体发展趋势

10.2.2 技术发展趋势

10.2.3 应用发展趋势

10.2.4 全球半导体设备用碳化硅零部件行业区域发展趋势

第十一章 行业发展环境分析

11.1 半导体设备用碳化硅零部件行业发展趋势

11.2 半导体设备用碳化硅零部件行业主要驱动因素

11.3 半导体设备用碳化硅零部件中国企业SWOT分析

11.4 中国半导体设备用碳化硅零部件行业政策环境分析

11.4.1 行业主管部门及监管体制

11.4.2 行业相关政策动向

11.4.3 行业相关规划

第十二章 行业供应链分析

12.1 半导体设备用碳化硅零部件行业产业链简介

12.1.1 半导体设备用碳化硅零部件行业供应链分析

12.1.2 半导体设备用碳化硅零部件主要原料及供应情况

12.1.3 半导体设备用碳化硅零部件行业主要下游客户

12.2 半导体设备用碳化硅零部件行业采购模式

12.3 半导体设备用碳化硅零部件行业生产模式

12.4 半导体设备用碳化硅零部件行业销售模式及销售渠道

第十三章 中金企信国际咨询研究成果及结论

中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）

《半导体设备用碳化硅零部件行业市场占有率认证报告（2024）-中金企信发布》

《2024年我国电热元件行业发展历程及下游细分行业发展规模分析预测》

《2024-2030年CAE软件行业市场全景调研分析及竞争战略可行性评估报告》

《未来发展趋势预测：新型显示器件检测设备产业保持稳定增长》

《2024年中国高稳时钟行业全景分析及市场规模分析研究预测》

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超导的发展前景

超导现象早在1911年就为世人所知。 目前我国关于超导技术的各项研发均已步入正轨，且进入产业化运作，现已普遍运营在电力行业、通信领域、军事领域以及医疗领域等。 在我国关于超导的研发中，超导材料经营经历了低温到高温的研发，第一代材料已经研究成熟，第二代材料由于其成本低更适用于产业化运作而被市场看好;超导产品品类逐渐增加，现已进行产业化运作的有超导电缆、超导限流器、超导滤波器、超导储能等。 虽然与国际尚有一定的差距，但部分领域的研发已经处于国际先进水平。 由于超导技术被认为将在一定程度上决定一个国家智能电网的竞争力，因此，对于超导产业而言，“十二五”期间，我国智能电网的全面建设将给该产业的发展提供良好的发展契机。 超导产业或将迎来“十年十倍”的快速增长，未来十年我国超导市场的规模约为1300-1600亿元，预计到2020年，该产值将达到750亿美元。 由于超导技术壁垒高，虽然各类超导材料企业以及电线电缆类生产企业相继进入超导产业市场，但全球仅少数研究机构掌握相关技术，且尚未有企业实现大规模商业化生产，市场呈现垄断格局，因此市场的最先进入者将因丰富的运行经验占据明显的优势地位，成为市场的领导者。

超级电容电池的市场前景

超级电容器产品虽然问世不久，但由于它具有特殊的优点，已在许多领域中获得了应用，其前景可以认为是非常广阔。 根据总部位于北京的新兴产业调研机构力勤资讯最新的研究结果《中国超级电容器行业发展及投资分析报告2009-2010版（含2009-2013年预测）--动力电源系列报告》，国内从事大容量超级电容器研发的厂家共有50多家，然而，能够批量生产并达到实用化水平的厂家不到20家。 国内厂商大多生产液体双电层电容器，重要企业有锦州凯美能源（原锦州富辰、锦州锦容）、北京集星电子、上海奥威等十多家。 锦州凯美能源是国内最大的超级电容器专业生产厂，主要生产纽扣型和卷绕型超级电容器。 北京集星可生产卷绕型和大型电容器，而上海奥威产品多集中在车用超级电容器上。 从各厂商的产品来看，核心企业间的竞争并不直接，因为没有完全重复的，竞争也只是局限于一个领域范围内的。 预计2009-2010年各企业之间仍将有良好的合作，市场格局不会发生大的变化。 集星、凯美、奥维等几家企业仍将占据国内市场绝大的份额，细分市场上各企业的竞争优势将更加明显。 总得来说，市场竞争不会太激烈。 基于中国消费电子近年来的惊人增长表现，预计今后几年内，我国纽扣型超级电容器有望保持30%以上的平均增长率，卷绕型和大型超级电容器则有可能保持50%以上的平均增长率。 到2013年，我国超级电容器的整体产业规模有望达到79亿元。 超级电容电池的蓄电量尚不能满足需要，而且放电电流比较难控制，不能在纯电力系统的车辆上使用。

碳化硅的市场前景怎么样

用于传统行bai业，如耐火材料，碳化硅陶瓷、磨料磨具等方面，不会有太du大的波动。 但是行业成熟，利润相对较小，比较稳定。 但就碳化硅zhi微粉-主要应用于太阳能硅片的切割的市场前景肯定不乐观。 未来几年会dao更不乐观。 回收砂的应用比例逐渐上升，金刚石钢线逐渐被接受，碳化硅出口许可证市场的混版乱都将会导致国内权外市场的需求量逐年下降，目前情况也的确如此。