半导体产业链集体冲高，截至13:15，嘉实基金科创芯片ETF、博时基金半导体产业ETF、南方基金科创芯片ETF南方、华安基金科创芯片ETF基金、广发基金芯片设备ETF涨超3%；国联安基金半导体ETF、华夏基金半导体材料ETF、汇添富基金芯片50ETF、招商基金半导体设备ETF、国泰基金半导体设备ETF、富国基金芯片龙头ETF、景顺长城基金芯片50ETF、西藏东财基金芯片ETF基金、易方达基金半导体芯片ETF、国泰基金芯片ETF、广发基金芯片ETF龙头、天弘基金芯片产业ETF、鹏华基金半导体ETF、华夏基金芯片ETF涨超2.3%。
截至6月7日，6月以来超7亿资金净流入半导体、芯片相关ETF。具体来看，超4亿资金流入国联安基金半导体ETF，超3亿资金流入国泰基金芯片ETF，超1亿资金流入国泰基金半导体设备ETF。
从行业基本面看，SIA、WSTS等数据侧面论证2024年半导体复苏基调转强。
SIA数据2024年每个月均实现同比两位数增长， 根据SIA数据，2024Q1全球半导体销售额总计1377亿美元，同比增长15.2%。2024年4月全球半导体行业的销售额为464亿美元。这一数字较去年同期的401亿美元增长了15.8%，并且与2024年3月的459亿美元相比，环比增长了1.1%。这表明全球半导体市场正在经历连续的增长，显示出积极的市场复苏迹象。
WSTS最新预测上调2024年全球半导体市场规模至6112亿美元，同比增长16%，预计2025年将继续增长12.5%至6874亿美元。 此次修订是WSTS调整后的2024年春季预测的一部分，反映了过去两个季度的强劲表现，尤其是在计算终端市场。逻辑器件和存储器需求预计将持续引领半导体市场增长，24/25年同比增速将分别达到10.7%和76.8%/10.4%和25.2%。按地区来看，2024年美洲和亚太地区预计分别实现25.1%和17.5%增长，欧洲增长0.5%，而日本预计将下降1.1%，2025年所有地区均将实现增长。
SEMI最新报告显示，24Q1全球半导体设备销售额264亿美元，同比下降2%，其中中国大陆市场销售额达到125.2亿美元，同比增长113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。
韩国统计厅数据显示芯片去库存效果显著。5月31日，韩国统计厅公布的数据显示，今年4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。这也标志着，库存连续第四个月下降，与此同时，韩国半导体出口出现回升。
此外，国家集成电路产业投资基金三期有限公司注册成立，注册资本3440亿元，成为中国芯片领域史上最大规模基金项目。前两期投资方向主要集中在设备、材料领域，为中国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。如今随着AI蓬勃发展，算力和高性能存储芯片亦成为产业链关键节点。
华西证券指出，大基金三期落地，看好半导体设备先进制程需求放量&国产替代加速。华西证券(002926)梳理大基金一期、二期投资项目，晶圆制造均是主要投资去向。我们认为自主可控核心是芯片安全，最终落脚到先进逻辑+存储扩产，而就整个半导体产业而言，晶圆制造是投资占比最高的环节，尤其随着制程节点提升，投资金额大幅提升，IBS数据显示，7nm每万片晶圆扩产设备开支达到22.84亿美元，较28nm增加了1.9倍，且目前中国大陆先制程产能较为短缺，华西证券判断大基金三期的主要流向仍是晶圆制造环节，并以此来撬动设备和材料等环节的不断突破。关于半导体设备环节，基本已经完成0到1的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备加速放量阶段，整体的行业的格局基本形成，相关公司已完成上市，大基金三期大概率围绕这些设备公司进行产业链延伸，做大做强。
民生证券表示，大基金三期启航，半导体进入上行周期，其表示：
1.AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。供给端来看，库存逐步见底，存储芯片等随着需求回暖价格逐步回暖。需求端：根据TrendForce集邦咨询预期，2024年全球AI服务器（包含AITraining及AIInference）将超过160万台，年成长率达40%。随AIPC和AI手机创新拉动新机备货，带动终端需求增长。全球智能手机及个人PC出货量2024Q1均实现同比正向增长，半导体逐步迎来周期性回暖，WSTS将全球半导体市场预测从2023年秋季发布的13%上调至16%。
2.国内半导体设备厂商有望受益于周期上行+先进制程领域突破。大基金历史投资半导体设备标的包括北方华创(002371)、中微公司(688012)、精测电子(300567)、拓荆科技、长川科技(300604)、万业企业(600641)。2024Q1，随着下游回暖，国内半导体设备厂商收入多数实现增长，预计全年将受益于周期上行，随着投资重点聚焦先进制程，率先在先进制程领域实现设备国产化突破的企业有望快速成长。
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IC就是半导体元件产品的统称。 包括： 集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)； 二、三极管；3.特殊电子元件，再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。 数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。 设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。 打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而 Foundry相当于印刷厂，起到产业龙头作用的应该是前者。 三、国内IC市场展望 国内外半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是国内市场还是国际市场，都超过了两位数的增长。 中长期看，未来国内外市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。 “十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，现在可望从今年开始，又将出现第二轮新的发展趋势。 从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。 在创业板推出鼓舞下，德可威（音）、海尔集成电路、深圳兴邦（音）、华亚（音）等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。 芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。 芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。 华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。 长电（音）科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。 国家01、02专项正在深度实施，将大力促进产业发展。 国家目前大力发展战略新兴产业，为半导体产业带来了极大的机遇。 国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业，这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力，更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。 在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，系中孕育着巨大市场，将促进我国的IC产业进一步发展
国内目前以半导体为主题的基金有哪些？能不能投？
国际上半导体主题基金有很多，国内目前应该就一只，叫国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接基金。 半导体行业属于行业壁垒、技术壁垒较高的硬核科技企业，国内目前大多是一些小市值，发展阶段的企业，但好在国家扶持，企业研发给力且国内市场需求高，未来五年，半导体行业可能会进入快速发展时期。 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接基金跟踪的中证全指半导体指数成分股大多是是中小市值的企业，现在投资，未来上升空间还是比较大的，能不能投就在于你是否看好这个行业了。
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