随着科技的不断发展，智能手机行业也在不断进步，尤其是如今的国内市场，几乎每个月都会有新机和大家进行见面。
对于即将要换机的消费者来说，真的面临着诸多的选择，这也导致消费者在换机之前，一定要提前了解产品本身的优缺点。
如果没有进行提前了解的话，等到新机正式发布之后，可能会出现手忙脚乱的情况，导致不知道该如何进行选择。
所以当OPPO Reno12系列再次被确认的时候，笔者给大家进行了汇总，看来在接下来的手机市场中，有希望带来惊喜。
据悉，在备受瞩目的MediaTek天玑开发者大会（MDDC 2024）上，联发科携手OPPO等产业伙伴，共同探讨了生成式AI技术为移动生态带来的变革与机遇。
而在这场科技盛宴中，OPPO Reno12系列手机以其出色的性能和创新的功能，成为了备受关注的焦点。
原因是标准版搭载了联发科的天玑8250处理器，这款处理器以其卓越的性能和能效比，为用户带来了全新的体验。
天玑8250处理器在架构上进行了优化，采用了台积电4nm制程工艺，还具备1×3.1GHz A78+3×3.0GHz A78+4×2.0GHz A55的核心配置，为用户提供了强大的运算能力。
除了OPPO Reno12标准版之外，OPPO Reno 12 Pro搭载了更为强大的天玑9200+星速版处理器，在性能上有了进一步的提升。
据悉，天玑9200+星速版处理器不仅具备出色的运算能力，还具备强大的图形处理能力，为用户带来了更加流畅的游戏和多媒体体验。
再加上OPPO Reno12 Pro还配备了16GB+512GB的内存组合，让用户可以存储更多的数据和文件。
不出意外的话，还会采用LPDDR5X和USF4.0的组合进行发力，以此来在手机市场中掀起很高的市场热度。
另外要说的是，OPPO Reno12系列的外围参数也变得很清晰，比如均采用了轻薄设计机身和等深微曲屏的完美结合，为用户带来了更加舒适的手感和视觉体验。
而且轻薄设计的机身使得手机更加轻便易携，等深微曲屏则为用户提供了更加宽广的视野和更加沉浸式的观影体验。
关键是还支持第三方App显示，让用户可以更加便捷使用各种应用，看来在系统优化方面的表现也会很出色。
毕竟如今的ColorOS 14版本经过好几个版本的迭代之后，和此前相比已经出现了很大幅度的提升了。
而影像则是卖点之一，两款手机均采用了50Mp f/1.8大底主摄+8Mp超广角+50Mp 2X f/2.0人像长焦相机组合，为用户带来了出色的拍照效果。
这一相机组合不仅具备高像素和大光圈的优势，还具备多种拍摄模式和功能，如夜景模式、人像模式、超广角模式等，满足用户在不同场景下的拍摄需求。
关键是根据爆料的信息显示，新机还支持实况照片功能，这一功能可以记录下拍摄瞬间的动态画面，让用户可以更加生动地记录下生活中的美好瞬间。
只是不知道OPPO到底会下放哪些影像方面的卖点，目前也只能做等等党看官方后续的一些发展情况了。
还有就是续航方面也很清晰，消息称内置了5000mAh的电池，以及支持80W的快充技术，一天一充问题并不大。
屏幕方面则是有希望采用1.5K分辨率特性，支持高刷新率、高频护眼调光技术，显示效果方面几乎不会有什么问题。
而全功能NFC、红外遥控、双扬声器、X轴线性马达估计也是不会有缺席的机型，只有这样才能够满足用户的基础需求。
值得一提的是，OPPO Reno12系列有望5月下旬进行发布，看来距离官宣真的不远了。
总之，OPPO Reno12系列手机在相机配置、续航、外观设计等方面的创新，再加上联发科处理器的加持，未来的发展应该会非常的优秀。
对此，大家期待OPPO Reno12系列的到来吗？欢迎回复讨论。
OPPOReno发布会已经确认将在4月10日召开
OPPO Reno发布会已经确认将在4月10日召开，按照之前的说法，Reno系列将分为标准版和旗舰版，其中OPPO Reno标准版目前已经开启预约，OPPO Reno旗舰版则会搭载骁龙855移动平台，这也是OPPO今年第一款骁龙855旗舰。 日前，有网友曝光了疑似OPPO Reno旗舰版的渲染图。 图片显示，OPPO Reno旗舰版的外观和标准版师出同门，正面搭载全景屏，加入升降式摄像头。 手机背面后置竖排三摄，第三颗摄像头为矩形样式。 由于官方已经宣布过该机会支持10倍混合光学变焦，因此这枚独特的摄像头应该和变焦系统息息相关。 事实上，华为P30 Pro上的变焦系统也包含一枚类似的矩形外框摄像头。
opporeno5pro上市时间
OPPO Reno5 Pro的上市时间是2020年12月10日。 OPPO Reno5 Pro是OPPO公司在2020年底推出的一款智能手机。 作为Reno系列的新成员，它在设计、性能和相机等方面都带来了不少亮点。 从设计角度来看，OPPO Reno5 Pro采用了轻薄的设计理念和时尚的外观，吸引了众多消费者的目光。 其独特的色彩搭配和精致的工艺，都体现了OPPO在手机设计方面的匠心独运。 在性能方面，OPPO Reno5 Pro搭载了当时较为先进的处理器，并配备了足够的内存和存储空间，确保了流畅的用户体验。 无论是日常使用还是游戏娱乐，它都能轻松应对。 相机方面，OPPO Reno5 Pro配备了高像素的主摄和多个辅助摄像头，支持多种拍摄模式和优化算法。 这使得它在拍照和视频录制方面都有出色的表现，满足了用户在不同场景下的拍摄需求。 此外，OPPO Reno5 Pro还具备其他多项实用功能，如快速充电、屏幕指纹解锁等，进一步提升了用户的使用体验。 自2020年12月10日上市以来，它凭借出色的综合表现，赢得了消费者的广泛好评。
OPPO有望2023年推出自研AP芯片
OPPO有望2023年推出自研AP芯片
OPPO有望2023年推出自研AP芯片，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，OPPO有望2023年推出自研AP芯片。
OPPO有望2023年推出自研AP芯片1
2021年12月，中国智能手机品牌大厂OPPO正式对外发布了首颗自研神经网络处理器（NPU）——马里亚纳X（MariSilicon X），由台积电6nm先进工艺打造，专门用于提升影像处理性能。
事实上，马里亚纳X芯片一经亮相，便在业内外赢得很多人的好评。目前，马里亚纳X已被OPPO用于旗下高端手机Find X5和Find X5 Pro。从OPPO踏上自研芯片的道路以来，马里亚纳X无疑是个很好的开篇作。而OPPO真正想要实现的目标，或者说最大的野心，则是希望自己也能够跟苹果、三星、华为一样，具备自主研发高端SoC芯片的实力。
根据中国台媒4月5日报道，来自业界人士消息，继马里亚纳X问世以后，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP（应用处理器）和SoC。预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem（调制解调器）的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。
业界人士分析，虽然OPPO首颗自研4nm工艺SoC可能没法与高通、联发科相比，但可以先行试用于低端手机产品线，而后再逐步提高自研SoC于自家手机产品线的渗透率。
就在3月24日，“手机晶片达人”在新浪微博又一次爆料，OPPO投入了百亿元人民币和数千名芯片设计研发人员，在深圳、上海、北京研发手机处理器、基带芯片，已经超过2年，政府应该给了OPPO不少补助，计划采用台积电6nm、5nm工艺。“手机晶片达人”认为，OPPO首颗自研手机处理器有机会在2023年下半年流片，2024年搭载于自家手机产品上。
现在打开哲库科技官网就可看到，公司对外放出了很多职位以供求职者选择，以及面向大学校招的信息。哲库面向社会招聘（包括内推），职位类别涵盖数字设计、模拟/射频、系统架构、芯片验证、硬件整合、测试开发、软件开发、算法、产品战略、项目管理、业务赋能和IT和其他；
而面向大学校园招聘，则有芯片、算法、软件、测试、产品和IT共六大类职位。简而言之一句话，对于芯片及相关人才，OPPO求贤若渴。
如今，外界可以很确信的是，OPPO是在正儿八经地做芯片——技术门槛极高的SoC芯片。按理说，即使不自研芯片，而是长期依赖高通、联发科供应，OPPO要想在市场上持续保住全球前五大手机厂商之一、中国前四大手机厂商之一的地位，倒也不是什么难事。
然而，在OPPO举办的2021未来科技大会上，CEO陈明永表示，自研芯片是OPPO战略层面的必然选择，必须通过关键技术解决问题，企业没有底层核心技术，就没有未来。“自研芯片注定是坎坷的路，我们会持续投入资源，用几千人团队去脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”
小米在2014年开始走上自研芯片的道路。2017年2月，小米正式发布第一颗自研手机SoC芯片澎湃S1。这颗低端芯片由台积电28nm工艺制造，在市场上并未受到热捧。而作为小米第二代手机SoC，澎湃S2（采用台积电16nm制程工艺）至今都是“只闻其名，不见其形”。
据传，到2019年底时，澎湃S2流片一共失败6次，每次损失高达几千万元。不过，在2021年3月，小米发布了第一款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片，也是消费者根本不会去关注的芯片。小米为澎湃C1耗时2年攻关，投入了1.4亿元。2021年12月，小米发布首颗自研电源管理芯片澎湃P1。
这颗芯片历经18个月，四大研发中心通力合作，也是耗资过亿。如果OPPO能如传言的那样在2023年发布首自研先进工艺手机处理器，那将是对小米的大大超越。
2009年，华为第一颗手机芯片采用180nm工艺；2012年，第二颗手机芯片采用40nm工艺；2014年，华为发布第一颗麒麟芯片，采用28nm工艺；此后一直到2018年，华为才发布第一颗7nm工艺麒麟芯片；2020年，华为发布5nm工艺芯片。作为对比，OPPO第一颗NPU芯片，便是由台积电6nm工艺制造；当前在研手机AP以及手机SoC，也都会是委托台积电6nm以下工艺代工。OPPO自研芯片，一开始就选择了7nm以下先进制程工艺，原因之一应该是希望尽可能追上主流大厂的脚步。OPPO能有这样的志气，还是蛮让人佩服的。
2022年1月，OnePlus中国区总裁李杰就向媒体表示，欧加集团在2021年全球手机出货量大约2亿部，其中一加2021年全球出货量1200万，比2020年增长一倍。再结合Omdia公布的数据，OPPO和realme在2021年全球手机出货量即达1.922亿部，市占率14%，位于三星和苹果之后，超过了小米。
其中，OPPO在2021年全球手机出货量1.341亿部，较2020年1.049亿部的出货量增长27.9%；realme在2021年全球出货5810万部手机，较2020年3910万部的出货量增长48.6%。在此不妨做个估计，OPPO及旗下两大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手机出货量应该还能再创新高，甚至有可能超越此前华为+荣耀在全球2.4亿部的手机出货量。
根据Cinno research提供的数据显示，在中国本土市场， OPPO+OnePlus+realme的市场份额高达24.5%，也已经占据第一宝座。
每年全球手机出货量超过2亿部，收入达几千亿元，有了如此大的市场份额和如此高的收入规模后，一旦再在芯片设计领域闯出一片天地，相信OPPO在手机市场的地位只会更加稳固。并且，OPPO还可借此打入诸如平板电脑、笔记本电脑、智能电视等更加广阔的市场，进而扩大市占率。
与小米先后发布澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了后似乎就很难有下文相比，OPPO自研芯片恐怕更让人值得期待。
OPPO有望2023年推出自研AP芯片2
芯片研发，俨然成为当下备受行业关注的头等问题，无论是消费者还是手机厂商本身，都对相关问题秉持着高度重视的态度。如今，芯片研发不再是苹果三星华为三家独大的`，像OPPO、荣耀等厂商也都投入了巨大的成本，在历经数次的研发后成功得到了马里亚纳 X、AI ISP等自研芯片，让国产厂商的研发实力更进一步。
而在近日，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，2024年推出首颗手机SoC。
（@IT之家 爆料OPPO将在2023年推出首颗AP芯片）
对于如此猜测，有网友表示怀疑，也有部分人士满怀期待。事实上，OPPO在芯片领域拥有丰厚的技术累积，比如去年未来科技大会发布的马里亚纳 X，无论是前端设计、后端设计，还是IP设计、内存架构、算法、供应链流片等环节，都是由OPPO芯片团队自研完成。而这颗芯片的实际表现也没让我们失望，从首次应用的手机OPPO Find X5 Pro的成像效果来看，其在夜景视频方面有着明显的加成作用，尤其是阴暗过度等细节之处，相比同价位手机要清晰得多。
（OPPO Find X5 Pro成像表现）
不仅如此，马里亚纳 X还通过强力的算法，让OPPO Find X5 Pro成为业界首款支持4K超清夜景拍摄的智能手机，以最高20bit Ultra HDR的画面动态范围与像素级的AI降噪处理，打破了传统手机对夜景画质的限制，也为今后的旗舰手机在夜景表现方面提供参考。
同时，马里亚纳 X强力的算法也作用于第三方软件成像上，使抖音、快手等App的画质更接近原相机，省略了需要反复上传的步骤。
（马里亚纳 X加持下抖音、快手等App的画质更接近原相机）
OPPO能研发出表现如此出色的芯片，离不开这些年在科研领域上的投入。早在2019年的OPPO未来科技大会，就宣布OPPO已正式步入研发深水区，并确立手机仍将是5G时代的第一入口和控制中心。
而在此后召开的未来科技大会上，卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品的发布，都以不同于常规手机的形态为消费者带来惊艳的操作体验。值得一提的是，有博主爆料称OPPO或将开始商用卷轴屏，其他厂商也在筹备当中，或将于明年正式发布。
同时，OPPO还致力于不同领域的专利研发。截至2022年3月31日，OPPO全球专利申请量超过件，全球授权数量超过件。其中，发明专利申请数量超过件，在所有专利申请中占比90%。在如此丰厚的专利储备下，人们对OPPO第二枚芯片的表现也期待起来。
总的来说，在丰厚的专利储备与强大研发实力之下，OPPO发布的首颗自研芯片马里亚纳 X、卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品皆让消费者感到耳目一新，也或多或少的改变了业界格局。
而爆料信息所指出的首颗AP芯片、首颗手机SoC也都在这些基础上进行研发，并井然有序的稳步推进中。这不免让我们期待，OPPO在芯片研发方面还有何种见解与造诣，在未来又将给我们带来何种惊喜。
OPPO有望2023年推出自研AP芯片3
近日，据半导体行业相关爆料，OPPO在去年推出首款自主研发的影像专用NPU芯片后，最近又有新动作，旗下IC设计子公司上海哲库，目前在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片。预计在2023年会推出首款6nm工艺的AP芯片，2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片，并采用台积电4nm制程工艺。
（OPPO自主研发芯片）
说到手机SoC，即类似于麒麟9000、骁龙8 Gen 1这类处理器，相信大家都已经很了解。而对于AP芯片，可能在网上看到的频率不算太高，但其实它同样属于手机最核心的芯片之一。AP芯片全名为“应用处理器”，主要是用来运行操作系统和应用软件，如Android、常用的APP这些功能。它与基带、射频芯片共同组成手机三大核心组件，同样需要深厚的技术积累，才能设计出来。
（骁龙8 Gen 1处理器）
此前，在去年12月14日的未来科技大会上，OPPO已经正式推出首款自研影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，据了解该芯片的整套设计方案和技术，都是由OPPO芯片设计团队自研完成，而其中整个团队又包括了设计、数字验证以及后端集成等多个部门组成，可见OPPO对于造芯这件事是认真的。
在NPU芯片成功量产的基础上，如果要做AP芯片，相信OPPO也是有自研实力的。
（马里亚纳X 影像芯片）
OPPO的马里亚纳X芯片还是有点东西的，它是全球首个移动端6nm影像专用NPU，AI算力高达每秒18万亿次，比苹果A15的AI算力还要高，影像上支持4K超清HDR夜景输出。平心而论，这种影像专用NPU芯片虽然看似没有SoC那么“高大上”，但不可否认的是，它已经给新机带来了更出色的拍照体验。
好比如首发搭载马里亚纳X的新机OPPO Find X5 Pro，它的综合影像实力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro采用5000万像素双主摄，配合1300万像素长焦镜头组成的三摄系统，加上哈苏影像和13通道色温传感器，让色彩把控更为精准，照片的噪点更低，可以让用户随手拍就能出大片。
（OPPO Find X5 Pro）
通过下面的实拍样张，也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各种场景下表现都不错，4K夜景HDR视频录制，光线压制到位，画面观感真实自然，细节也有很好的保留。无论是白天还是夜晚拍照，照片都相当纯净，色彩表现很自然。可见，自研影像芯片对于拍照体验有很大帮助。
（拍照样张）
所以说，手机厂商自研这类影像芯片或者AP芯片，还是十分有必要的。结合回行业人士的分析，OPPO预计在两年后推出4纳米手机SoC芯片，虽说效能设计上可能还没发跟高通、联发科相比，但会先在低阶手机产品线中试用，再逐步提高自有SoC芯片渗透。这起码已经踏出了第一步，不得不说OPPO在芯片研发这一块做出的努力是值得肯定的，更多国产自研芯片，值得拭目以待。
