荣耀 国际版现身 GeekBench V3 Magic 折叠屏手机将在海外发布

IT之家 8 月 11 日消息,型号为 FCP-N49 的荣耀新机现身 GeekBench,该机型单核 1914 分,多核 5649 分,CPU 信息与高通骁龙 8Gen3 相似。

据 Gizmochina 报道, 该机型为荣耀 Magic V3 折叠屏手机国际版 ,配备 12GB RAM,同时预装基于 Android 14 的 Magic OS 8.0 系统。该手机还获得了 IMDA 和 TDRA 认证, 计划在新加坡和阿联酋亮相

IT之家此前报道,荣耀 Magic V3 折叠屏手机于今年 7 月发布,该手机搭载高通骁龙 8 Gen3 处理器,首发 5150mAh 第三代青海湖电池,支持 66W有线快充、50W无线快充;采用穹顶八边设计,提供丝路敦煌、苔原绿、绒黑色、祁连雪 4 款配色;折叠态厚度 9.2mm,展开态厚度 4.35mm,重约 226g,支持双向卫星通信。


荣耀vs2折叠屏参数

荣耀MagicVs2已现身Geekbench6,其将搭载骁龙8+降频版处理器,CPU由1个3.00GHz核心+3个2.50GHz核心+4个1.80GHz核心构成,运行安卓13系统。

荣耀MagicVs2将大量采用稀土镁合金,且在重量、厚度等方面“领跑友商”,将于10月12日发布。 此外,MagicOS8系统也快来了,荣耀MagicVs2的系统体验将有很大升级。 荣耀MagicVs2采用主流的内折方案,产品定位是荣耀MagicV2的青春版。

为了做到极致轻薄,荣耀MagicVs2采用了稀土镁合金,在重量和厚度上都遥遥领先。 荣耀MagicV2搭载第二代骁龙8领先版,机身厚度和重量是4.8毫米和237克。

荣耀vs2优点:

1、折叠屏设计:激发无限可能

荣耀MagicVs2采用了创新的外折设计,给用户带来了全新的使用体验。 外折设计不仅使手机更加便携,还可在展开时获得更大的屏幕尺寸,满足用户对大屏幕的需求。 荣耀MagicVs2的折叠机制非常灵活,经过多次开合测试,保证了手机的耐用性和稳定性。

2、强悍性能:流畅高效的操作体验

荣耀MagicVs2搭载了最新的骁龙888处理器,配备了强大的CPU和GPU,为用户带来出色的性能表现。 不管是多任务处理还是运行大型游戏,荣耀MagicVs2都能轻松应对。 同时,荣耀MagicVs2还搭载了大容量的内存和存储空间,让用户可以尽情存储和享受各种多媒体内容。

以上内容参考:网络百科—荣耀Magic Vs2

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