周期波动，是半导体行业亘古不变的旋律之一。
在经历了长达一年多的去库存、减投资和降产能之后，全球半导体市场似乎终于迎来了“新的春天”。
正所谓“春江水暖鸭先知”，一个行业的冷暖变化，身处其中的公司是最先感受到的。
就比如 全球半导体巨头英伟达 ，前段时间市值一度超过了苹果，成为美国第二大市值公司。而且公司近期业绩增长也非常明显，2024年第二季度 营业收入同比大增了1263%。
国内的半导体公司也相继迎来了涨价潮，其中功率半导体是涨价幅度最大的。
2024年一开年， 三连盛、高格芯微、蓝彩电子 的全系列产品均有15%左右的价格上调。进入五月后， 华润微、扬杰科技 等功率大厂又有了新的谈价动作。
这么看来，半导体行业复苏的信号还是很明显的，国内像 中芯国际、北方华创、海光信息 等半导体龙头企业，可能会迎来新一轮的增长。
而就在8月5日，又有一家半导体材料公司启动了申购
这家申购的公司叫 珂玛科技 ，预计将在8月14日左右上市创业板，公司主要的业务是先进陶瓷材料、表面处理以及金属机构零部件。
其中 先进陶瓷材料 是珂玛科技最核心的业务，近三年营收占比逐渐提升， 2023年达到了83%。
先进陶瓷材料是一种用于制作高性能陶瓷产品的人工合成的无机化合物，包括 氧化物、氮化物、硅化物、碳化物 等，在医药、汽车等领域均有应用。
但应用最广泛的还是半导体领域，尤其是光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等半导体制造的关键环节，离不开耐高温、耐腐蚀、高硬度的先进陶瓷。
但目前全球的先进陶瓷材料市场，主要的“老大”都集中在美国、日本等地区。甚至连我们 国内市场80%用的也都是国外进口 的先进陶瓷材料。
在技术方面我们的劣势也很大，有 70%的 先进陶瓷材料厂商 核心技术靠国外引进。
而珂玛科技，是国内为数不多有自主技术的企业
截止到2024年8月9日，珂玛科技累计获得了国内授权专利78项，突破了本土企业“卡脖子”的关于12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件的制作技术。
除此之外，珂玛科技还承担了 两项国家级重大科研项目 ，一项省级重点项目。成功建立了相关技术的应用标准，强化完善了陶瓷加热器的制作技术。
凭借着手里独一档的技术，珂玛科技在国内先进陶瓷材料市场的 市占率已经达到了72% ，占据了绝大多数市场。
可以说，在先进陶瓷材料这个赛道， 比较有话语权的就是珂玛科技。 在同行企业还在引进国外技术的时候，珂玛科技已经可以制定行业技术标准了。
而且珂玛科技的 下游客户资源非常好 ，像 北方华创、中微公司、拓荆科技 等都是珂玛科技的“裙下臣”，其中 中微公司 、拓荆科技还是公司的 战略股东。
对于境外代表性客户A公司，珂玛科技虽然并未披露他的名字，但是我们可以合理猜测一下。
招股书中对A公司的描述是“国际半导体设备头部公司”，再加上A公司购买的产品主要应用在刻蚀机和薄膜沉积领域，所以A公司 比较有可能是泛林半导体或东京电子。
当然无论A公司是谁，都证明了珂玛科技的技术是绝对过关的，而且在国内非常能打。
那么，拥有领先技术优势的珂玛科技，基本面如何呢
2021至2023年珂玛科技的营业收入从3.45亿元增长到4.80亿元，虽然增长幅度不大，不过在过去几年半导体行业的“严寒”期中，已经算是不错的成绩了。
但是珂玛科技的净利润却有所下滑， 净利润增速从2021年的接近50%直接降到了2023年的-20% ，跨度非常大，这是为什么呢？
从珂玛科技的财务报表中不难发现，公司的三个业务中，先进陶瓷材料带来的收入是最多的，同样毛利率也是最高的， 好的时候甚至到了50%。
不过从2021年开始，珂玛科技先进陶瓷材料的毛利率出现了下滑，这和公司整体毛利率下滑的趋势是一样的。
我们都知道，导致毛利率下滑的主要因素有两个，一个是产品价格下降，一个是单位成本升高。
整体来看，珂玛科技先进陶瓷材料的售价和成本虽然均有上升，不过 单位成本的上升幅度更大 ，有50%左右，而售价只提升了30%，所以毛利率下降。
为大家稍微整理下思路：近几年珂玛科技的营收稳中有增，但净利润有所下滑，主要是因为产品单位成本增长带动了整体毛利率下降。
不过大家也不必太过担心，2024年第一季度，柯玛科技的净利润已经 回归了高速增长，大增了251.53% ，按照这个速度，今年预计能实现净利润1.5亿元。
最后，简单看一下珂玛科技的估值情况以及资金用途
首先，估值方面。
根据静态市盈率（PE）=公司市值（P）÷公司最近一年年报净利润（E），可以计算出珂玛科技当下的静态市盈率为43.06。
可以看出，珂玛科技的静态市盈率略低于同行可比上市公司， 处于相对低估的状态。
其次，募集资金用途方面。
珂玛科技本次募投项目预计将募资9亿元，其中有 4.7亿元都用于扩大产能、提升生产效率 ，2.8亿元用于建设研发中心，另外1.5亿元用于补充流动资金。
上述项目建设完成后，珂玛科技可以拓展新材料领域及复合新材料产品研发，进一步丰富公司产品技术。同时，在工艺方面，公司也将进行多项技术开发，加强技术储备。
总结一下
珂玛科技主要业务是先进陶瓷材料，目前成功突破了国内“卡脖子”的技术难题，实现了国产替代，而且还进入了国际半导体设备头部公司的供应链。
募投项目建设完成后，公司技术、生产效率都会更上一层楼，未来成长动力很大。
以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。
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半导体硅片股票概念股有哪些
半导体板块概念股有很多，特别是次新股值得关注，包括但不限于如下多只个股奥士康；富瀚微；捷捷微电；光莆股份；富满电子；国科微；聚灿光电；韦尔股份，等等，都有可能会受益于美国对中兴通讯的制裁，后市都值得跟踪、买进操作。
半导体股票有哪些
半导体概念股有很多。
中颖电子： 专注于IC芯片设计研发，国内上市公司中唯一的AMOLED驱动设计标的。
长电科技：国内封装龙头，直接受益上游制造板块高增长。 与中芯国际合作最紧密，14年就合资成立中芯长点bumping工厂，中芯国际为第一大股东，二者有极强的协同效应。 同行业还有通富微电、华天科技
北方华创：原七星电子，上市公司中半导体设备制造的龙头企业，并购的北方微电子在刻蚀和薄膜淀积方面竞争优势显著。 产品包括CVD、清洗剂、立式氧化炉。
濮阳惠成：国内领先的顺酐酸酐衍生物供应商，广泛应用于元器件封装、绝缘等领域。
半导体龙头股票有哪些？
1、明阳电路（）
明阳电路（）近日发布2018年财报，公告显示，报告期内实现营收1131亿元，同比增长735%；归属于上市公司股东的净利润121亿元，同比增长376%；
基本每股收益为067元，同比下滑1184%。 截至2018年12月31日，明阳电路归属于上市公司股东的净资产1254亿元，较上年末增长1379%。
2、泰晶科技（）
据悉，泰晶科技主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售。 日前，泰晶科技发布了2018年年报，报告期内实现营收611亿元，同比增长1321；实现净利润万元，同比下滑4366%。 其中，2018年第四季度实现营业收入144亿元，环比增长358%；但归属于上市公司股东的净利润-万元。
3、顺络电子（）
顺络电子2019年一季度毛利率为3478%，同比2018年一季度毛利率增长了147个百分点，环比2018年四季度毛利率增长了378个百分点，公司产品盈利能力平稳有升。
主要是高毛利产品的市场销售比重提升。 对比2018年一季度同期，顺络电子工资和研发支出均大幅度增长，合计超过人民币2500万元。
4、汇顶科技（）
汇顶科技日前发布了2018年年报和2019年一季报。年报显示，公司2018年实现营业收入3721亿元，同比增长108%；
归属于上市公司股东的净利润742亿元，同比减少1629%。 2019年一季度，公司实现营业收入1225亿元，同比增长%；归属于上市公司股东的净利润414亿元，同比大增%。
5、长电科技（）
长电科技2003年在上交所主板成功上市。 历经四十余年发展，公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。 长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业等。
6、国科微（）
公司成立于2008年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。
公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。
7、中环股份（）
天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。
公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。
芯片股票龙头股78元跌到6元
包钢稀土
长城电工
澳柯玛
科力远
风帆股份
尖峰集团
同济科技
德赛电池
中炬高新
西藏矿业
佛朔股份
江苏国泰
亿维锂能
杉杉股份
我有个板块就是这个，既然你问就给你了，希望你有好运！
芯片的股票有哪些龙头
芯片股龙头78元跌至6元
联发科e01集成联发科5G调制解调器M70，内置最新自主AI处理器APU30，这款SoC也是全球首款采用ARMCortex-A77CPU和Mali-G77GPU的处理器，采用7nmFinFET工艺，在极小的封装内实现强大的运算效率。 采用28nm工艺，CPU14kDMIPS，GPU22FGLOPS。
芯片板块龙头股
十大半导体龙头企业推荐排名如下:
1、华为海思。 海思股份有限公司成立于2004年，是全球领先的无晶圆厂半导体芯片公司。
2、威尔半导体公司上海威尔半导体有限公司成立于2007年，是全球领先的中国半导体设计公司。
3、知心味北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、文泰科技文泰科技成立于1993年，是国内领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫罗兰是锋利的上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计行业的领军企业。
6、中兴微深圳中星微电子科技有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储长江存储科技股份有限公司成立于2016年，是一家专注于3DNAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、赵一创新北京赵一创新科技有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、斯兰威杭州石兰微电子有限公司成立于1997年，是一家专业从事集成电路芯片设计和半导体微电子相关产品生产的高科技企业。
10、长信仓储长信存储科技有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
一、龙头股
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用；龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。 成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
二、芯片龙头股
1、士兰微（）：芯片概念龙头股。 公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。
2、ST大唐（）：芯片概念龙头股。 是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
3、ST丹邦（）：芯片概念龙头股。 公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
芯片概念概念股其他的还有： 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
三、国产芯片龙头股
A股半导体芯片相关的股票很多，能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。 国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等，这些都能算得上是龙头股票，具体的详情看下面。
1、比亚迪（），目前市值4948亿，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C，智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
2、中芯国际（），目前市值4292亿，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。 封装后的集成电路通常称为芯片。
3、韦尔股份 （），目前市值2474亿，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
4、卓胜微（），目前市值1362亿，公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。
5、TCL科技（），2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
6、三安光电（），公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。
7、闻泰科技 （），闻泰科技在收购合肥广芯LP财产份额中已出资金额为5850亿元，且通过合肥中闻金泰债务融资支付对价1015亿元本次交易拟支付对价为亿元合计支付亿元对应取得裕成控股的权益合计比例约为7998%(穿透计算后)。 而裕成控股持有安世集团100%的股份安世集团持有安世半导体100%的股份。 安世半导体是中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业。
8、北方华创（），公司从事基础电子产品的研发、生产、销售主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。 公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。 公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心不断培育集成电路装备的竞争能力，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
9、中环股份（），中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。 公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。 国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。
汇成股份上市前景
一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。 公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。 2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。 公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。 2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 （二）公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。 封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传 输。 经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。 测试则包括进入封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。 根据中国半导体行业协 会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。 根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%，其中中国台湾企业占 43.90%，中国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。 根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。 从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。 近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。 同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带 动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。 根据 Frost & Sullivan 数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比 重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位，包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。 近些年，随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。 未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。 根 据 Frost & Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。 预计未来将持续增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。 LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。 2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。 得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。 据统计，2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 22.37%。 其中，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增长率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。 预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。 近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。 未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。 ，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元，较 2019 年增长 20.00%。 未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。 从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。 显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。 预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 （二）全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。 中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。 中国大陆起步相对 较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。 随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。 根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。 其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。 随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。 在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。 在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险： 1.本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。 公司所处行业为资金密集型 行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。 截至本招股意向书签署 日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。 自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。 在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。 2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。 一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，细分行业巨头冠军，作为消费电子上游封装企业，受益于21年疫情红利，下游电视、PC销量大增，同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓，短炒关注，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，建议保持关注，建议积极申购 作者：无风说次新股 链接：来源：雪球 著作权归作者所有。 商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
华润微电子启动招股 科创板红筹第一股将诞生
1月31日，华润微电子有限公司启动招股，公司此次公开发行不超过2.92亿股新股，股票简称为“华润微”，股票代码为“”。 随着华润微电子上市进程的推进，科创板红筹第一股将诞生。 公开资料显示，华润微电子拟立足现有基础，并通过登陆科创板助推实现公司的战略发展方向，将公司打造成为中国半导体行业的领先者。 招股书显示，华润微电子是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，提供丰富的半导体产品与系统解决方案。 公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 华润微电子作为华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高 科技 企业，始终以振兴民族半导体产业为己任，先后整合了华科电子、中国华晶、上华 科技 等中国半导体先驱。 中国半导体协会统计数据显示，以销售额计，华润微电子在2018年中国半导体企业中排名第十，是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。 以2018年度销售额计，公司是中国规模最大的功率器件企业。 在功率器件领域，华润微电子多项产品的性能及工艺居于国内领先地位。 其中，MOSFET是公司最主要的产品之一，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。 根据IHSMarkit统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业，是中国最大的MOSFET厂商。 据了解，华润微电子主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平国内领先的核心技术，如MOSFET、IGBT、FRD等产品的设计及制备技术及MEMS工艺技术、功率封装技术等，沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先，上述核心技术已广泛应用于公司产品的批量生产中。 根据发行安排，华润微电子将于2月4日开始进行网下、网上路演，2月12日进行网下、网上申购。 登陆科创板后，华润微电子有望逐步发展成为中国半导体行业的领军企业。 （编辑 白宝玉）
