新“国九条”后，首家过会的IPO项目出炉。
时 隔3个多月后，上交所终于迎来IPO上会企业，这也是新“国九条”后科创板首家IPO上会企业。
5月31日，上交所上市委2024年第14次审议会议召开，审议联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）的首发上市申请，最终顺利过会。这距离最近一次2月5日举行的科创板上市委审议会已过去116天。
去年实现营收10亿元
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT（人工智能物联网）信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。自2014年成立之初，公司始终定位为平台型芯片设计企业，立足自建研发平台和核心IP。
在数据存储主控芯片领域，联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NANDFlash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。
联芸科技已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA（一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口）到PCIe（一种高速串行计算机扩展总线标准）固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。
联芸科技自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片，可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，并在客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述领域的主要供应商。
报告期内，联芸科技的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗。
业绩方面，2021年至2023年，联芸科技实现营业收入分别约为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元，对应净利润分别约为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。
股权结构上，联芸科技无控股股东，实际控制人为方小玲。联芸科技的股权结构较为分散，公司各股东中不存在直接持有股份所享有的表决权足以对公司股东大会决议产生重大影响的单一股东，故公司无控股股东。方小玲合计控制联芸科技45.22%的股份，系公司实际控制人。
值得注意的是，联芸科技的股东列表中还出现了“安防龙头”海康威视的身影。招股书显示，海康威视直接持有联芸科技22.43%股份，海康威视全资子公司海康科技持有联芸科技14.95%股份。
拟募资15.2亿元
回顾其上市历程，联芸科技科创板IPO申请2022年12月获得受理，联芸科技此次上市拟募资15.2亿元，将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化等3个项目。2023年2月联芸科技IPO进入问询环节，上会前已回复了两轮问询。
根据招股书，联芸科技选择科创板第四套上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。参考同行业可比公司估值水平，结合发行人2023年的业绩情况，综合考虑公司所处的行业和自身发展情况等因素，本次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元，最终定价以实际发行结果为准。
作为新“国九条”后科创板首家IPO上会企业，联芸科技也备受关注。据了解，为强化科创属性要求，进一步凸显科创板“硬科技”特色，新”国九条“后，证监会修订了《科创属性评价指引（试行）》，上交所同步修订了《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》。
科创板自设立以来持续发挥改革“试验田”作用，在支持集成电路、生物医药、高端装备制造等战略性新兴产业发展上取得重大成效，已成为我国“硬科技”企业上市的首选地。
业内人士表示，新规完善科创属性的评价标准，强化衡量科研投入、科研成果和成长性的关键指标，旨在优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资，支持更多新质生产力领域的“硬科技”企业登陆科创板。
责编：彭勃
校对：杨立林
斯达半导体公司上市了吗
昨天上市了。 - -！
天天飞车中哪个r车最好
极速轨迹最好，地狱男爵第二。 虽然贵了点，但是全方面能力都是位居第一的。 极速轨迹：天天飞车极速轨迹满级属性技能：获得条件：由RA级极速轨迹升级充能而来!改装等级：最高80级赛车星级：★★★★☆积分达人：将赛道上的车辆全变为高级分币并提供惊险超车，持续5秒火力特性：万用+速度+冲刺持续效果增加+1秒赛车属性：最大速度459km/h、加速度15.2km/s、节油效率35.2km、金币加成+10.5%、重量720.00Kg、变道速度+8.5%、里程分加成+10.5%、持续时间+3秒地狱男爵：天天飞车极速轨迹满级属性技能：获得条件：由RA级极速轨迹升级充能而来!改装等级：最高80级赛车星级：★★★★☆积分达人：将赛道上的车辆全变为高级分币并提供惊险超车，持续5秒火力特性：万用+速度+冲刺持续效果增加+1秒赛车属性：最大速度459km/h、加速度15.2km/s、节油效率35.2km、金币加成+10.5%、重量720.00Kg、变道速度+8.5%、里程分加成+10.5%、持续时间+3秒个人认为这两辆车是非常不错的，强力推荐！！！谢谢望采纳
ic产业的IC的分类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。 数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。 设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。 打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而 Foundry相当于印刷厂，起到产业龙头作用的应该是前者。 三、国内IC市场展望国内外半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是国内市场还是国际市场，都超过了两位数的增长。 中长期看，未来国内外市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。 “十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，现在可望从今年开始，又将出现第二轮新的发展趋势。 从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。 在创业板推出鼓舞下，德可威（音）、海尔集成电路、深圳兴邦（音）、华亚（音）等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。 芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。 芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。 华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。 长电（音）科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。 国家01、02专项正在深度实施，将大力促进产业发展。 国家目前大力发展战略新兴产业，为半导体产业带来了极大的机遇。 国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业，这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力，更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。 在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，系中孕育着巨大市场，将促进我国的IC产业进一步发展。
