6月2日消息，近日，全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸）碳化硅（SiC）制造工厂，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。
结合在同一地点准备就绪的 SiC衬底制造工厂，这些工厂将组成意法半导体的SiC园区，实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。该SiC园区的建立是一个重要里程碑，将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户在向电气化转型和追求更高效率的过程中提供 SiC 设备支持。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“卡塔尼亚碳化硅园区所释放的全面集成能力将在未来几十年内为意法半导体在汽车和工业客户中的碳化硅技术领导地位做出重大贡献。” “该项目提供的规模和协同效应将使我们能够更好地利用大批量生产能力进行创新，造福于我们的欧洲和全球客户，帮助他们向电气化转型，寻求更节能的解决方案，实现脱碳目标。”
该SiC园区将成为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程中的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、芯片、电源系统和模块的先进研发实验室以及完整的封装能力。这将在欧洲率先实现 200nm碳化硅晶圆的量产，工艺的每个步骤（衬底、外延和前端以及后端）均采用 200 毫米技术，以提高产量和性能。
据介绍，该SiC工厂计划于 2026 年开始量产，到 2033 年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生产多达 15,000 片晶圆。预计总投资约为 50 亿欧元。意大利政府将在“欧洲芯片法案”框架内提供约 20 亿欧元的支持。
值得一提的是，意法半导体目前在位于意大利卡塔尼亚和新加坡宏茂桥分别拥有一条 150nm SiC晶圆生产线，大量生产其旗舰SiC 产品。此外，意法半导体还与中国的三安光电成立合资企业，目前正在中国重庆建设一座 200nm SiC工厂，专门为意法半导体服务中国市场。意法半导体SiC衬底的研发和工业化在瑞典诺尔雪平和意大利卡塔尼亚进行，目前意法半导体的SiC衬底制造工厂正在提高产量，其大多数 SiC 产品研发和设计人员都驻扎在这里。
编辑：芯智讯-浪客剑
芯研所7月12日消息，最近两年，多个国家和地区都在积极拉拢半导体巨头建新的晶圆厂，位列全球第五的晶圆代工厂GF格芯今天也宣布了新的投资计划，联合欧洲的ST意法半导体投资建设晶圆厂，主要生产18nm工艺的芯片。 芯研所采编GF格芯前身是从AMD脱离出来的晶圆制造部门，只不过现在AMD的持股已经清空，由阿联酋的投资基金100%持股，网友戏称为AMD前女友，现在依然为AMD代工14/12nm工艺的芯片。 GF之前的财务状况也很糟糕，但是这两年全球半导体芯片紧张，而且美国越来越注重自产芯片，GF也抓住了发展的机会，除了美国市场增加产能之外也在积极扩展海外建厂，这次跟意法半导体何健欧洲工厂就是一大战略布局。 根据双方的公告，新的晶圆厂规划满负荷产能为每年62万片12寸(300mm)晶圆，其中意法半导体持股42%，格芯持有剩余的58%股权。 作为意法半导体参与的项目，这家新工厂也将使用FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)工艺技术，预定在2026年满产。 新工厂的选址就在意法半导体位于法国克罗莱的工厂边上，规划最先进工艺制程为18nm，将主要面向汽车、物联网等领域的半导体需求。 两家公司没有提到具体的投资额有多少，报道中有说是40亿欧元，也有说是57亿欧元，但是有一点是可以确定的——这次的新晶圆厂得到了欧盟及法国的财政支持，而且是重大支持，可见欧盟的钞能力是工厂落户的关键原因之一。 此前欧盟为了跟美国520亿美元的芯片补贴法案相抗衡，也推出了价值450亿欧元的补贴法案，希望半导体公司建厂，目标是在2030年前掌握全球20%的芯片产能。
