【环球时报驻韩国特派记者 莽九晨】未能在“人工智能（AI）带动的半导体繁荣”中继续业绩复苏，而是“独自倒退”，韩国存储芯片巨头三星近期迎来意料外的衰退。在三个月内股价下跌了1/3，至2023年3月以来的最低点。业界甚至出现了三星3纳米工艺良品率为0的传闻，不过三星方面并没有此类信息的发布。
韩国《亚洲日报》13日报道，据韩国证券交易所发布的最新数据显示，从9月3日至10月11日，外资连续23个交易日抛售三星电子股票，总共卖出10.6593万亿韩元（1000韩元约合5.24元人民币）。在此期间，三星电子股价从7.44万韩元暴跌至5.93万韩元，跌幅达20.3%，市值从444万亿韩元降至354万亿韩元。
报道中说，三星电子的三季度业绩低于市场预期。10月8日，三星电子披露今年第三季度财报显示，公司第三季度销售额为79万亿韩元，同比增长17.2%；营业利润为9.1万亿韩元，环比下降12.8%，且低于市场预期的10.3万亿韩元。其原因在于电脑和移动存储半导体需求疲软。与此同时，竞争对手SK海力士威胁着三星电子的AI芯片领域。SK海力士已经为AI市场客户英伟达供应第四代高带宽存储器（HBM3）产品，并向客户交付HBM3E产品，创业界首位。相比之下，三星电子仍在进行相关产品的质量测试。
《韩民族日报》10日报道，有评价认为，三星半导体缺乏技术竞争力的问题在业绩中显露无遗。首先，由于在AI半导体核心部件高带宽存储器的开发上落后于SK海力士等竞争企业，高带宽存储器业绩下滑明显。
同时，对英伟达的供货也在推迟。三星此前表示，“就第五代高带宽存储器而言，与主要客户的商业化合作已经推迟”。此外，2022年以来，由于智能手机和个人电脑方面对存储器的需求萎缩，再加之美国施压韩国对中国芯片出口进行限制，三星的利润一度暴跌97%，DRAM市场的领导地位也在动摇。而在晶圆代工制造领域，三星也未能克服技术能力的差距，正在苦战中。专家称，最新芯片的良品率仍然很低，随着更多产品的产出，赤字会越来越大。
对于三星电子采用3纳米工艺的最新芯片的发展情况，韩国媒体DealSite 9月报道说，随着三星电子在Galaxy S25上搭载移动应用程序处理器“Exynos 2500”的失败，对过早引进3纳米工艺的怀疑越来越大。
纳米是指半导体电路线宽的单位，线宽越窄，功耗越低，处理速度越快。目前，全球最先进的量产技术是3纳米。三星电子于2022年6月在业界首次开始了3纳米工艺芯片的生产，展示了芯片代工工艺的技术能力，但目前为止还没有找到像样的客户公司。业内人员解释说：“三星电子芯片代工厂的10 纳米以下产品上市时间出现延迟，良品率改善进展也缓慢。”
报道中说，一般来说，产品要想量产，良率必须在60%以上，虽然今年第二季度“Exynos 2500”的良品率已经提高到20%，但仍不足以实现量产。三星电子计划到今年下半年，将其良品率提高到60%。
市场对三星电子的评价也不容乐观，韩国现代证券研究中心主任卢根昌表示，现在不是半导体的冬天，但或是三星电子的冬天。
iphone6s 三星 台积电 区别大吗
台积电与三星大家也知道苹果iPhone由富士康代工生产，而富士康在中国内地以及全球都有不同的工厂，而不同工厂生产的同一型号产品也会有细微的差别，就拿iPhone来说，传闻说深圳富士康代工的品质方面要优于其他工厂的。 与整机代工一样，苹果历代iPhone和iPad上的CPU同样也是代工生产的。 以往，苹果同一款CPU均由单一个代工厂生产，而在iPhone 6s/6s Plus发布前，大家也在猜测今年到底是台积电还是三星半导体(以下简称三星)负责代工A9 CPU，不过，今年A9上却是由台积电和三星共同负责代工生产。 关于台积电台积电(中文全称：台湾积体电路制造公司，英文简称：TSMC)，是台湾一家半导体制造公司，也是目前全球最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业之一。 CPU芯片的设计和生产是分开的，现在只有一部分厂商，如Intel、三星和华为有自己的芯片产线外，其他很多厂商都是采用代工的形式生产。 除了上面介绍的苹果外，高通和MTK也是台积电的客户之一，如今年高通的旗舰产品骁龙810就是由其代工。 此次台积电代工的A9芯片型号为APL1022，面积为104.5平方毫米，三星代工的则为APL0898，面积为96平方毫米。 据最新的分布图看，三星和台积电代工的A9处理器基本上是混用的，iPhone 6S Plus上三星占到了六成，台积电占到了四成;在iPhone 6S上，台积电则占到了七成，而三星只占三成。 总的来说，台积电目前的比例会高一些。 不同版本的区别和原因一些iPhone 6s/6s Plus用户也对采用不同版本A9 CPU的手机进行了对比测试，结果表明在高强度使用下，台积电版本在发热和功耗上均优于三星的，最终表现上续航方面，台积电版本的要好6%-22%。 大家如此热烈的讨论，苹果也有点按捺不住了，近日表示官方对两个版本A9的测试结果显示差距只有2%-3%。 由于民间用户测试样本数量的限制以及方法的不同，因此笔者更加偏向于苹果官方的数据。 制程工艺与功耗、性能的关系从本质上来说，一颗CPU(处理器)就是由采用不同材料制成的许多“层”堆叠起来的电路，里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件。 他们的间距越小，可以排布在芯片上的元器件就可以更多，晶体管之间的电容也会更低，从而提升它们的开关频率。 那么，由于晶体管在切换电子信号时的动态功率消耗与电容成正比，因此，它们才可以在速度更快的同时，做到更加省电。 详细请查看此文章介绍。 尽管苹果选择分别由台积电和三星代工，但两个版本的A9芯片在设计上应该是基本相同的，那为什么采用14nm FitFET工艺的三星版本反而在功耗上会不如台积电的16nm FitFET工艺呢?外媒AnandTech对于两个版本芯片功耗差别的的解释(原文链接)：由于台积电版本苹果A9的芯片面积相对较大，所以如果两者的发热量相同，那么显然三星版本A9的温度上升会更快。 从半导体的物理属性来讲，一般工作温度越高其漏电流的数值也会提高，所以三星版A9会相对台积电版更耗电。 这也就是为什么高负载情况下三星版A9的功耗问题会更加严重(因为温度上升得越快，功耗也会急剧上升)。 当然，这也只是其中一个角度。 按照常识，一般工艺的纳米数越小，其功耗表现应该越好，但显然这次的苹果A9颠覆了我们的想法，各家代工厂的芯片制造工艺不能仅仅用纳米数来分高下，特别是三星14nm工艺和台积电16nm工艺这种接近的。 台积电版本A9处理器的续航表现相对更加优秀消费者该如何选?无论是台积电还是三星代工的A9处理器在性能和功耗等方面的表现均会达到苹果官方的标准，消费者无须为此而烦恼，更加没必要专门找某一个版本的购买，也不可能提前选择购买。 因为想要知道机器是哪个版本就得在机器激活后安装第三方工具来查看，全新未拆包装的机器目前是不可能知道是哪个版本的A9处理器。 同时已经购买了新iPhone的用户也不用纠结于这个事情，因为纠结也没用。 为什么要由两家工厂生产?苹果今年新推的iPhone 6s/6s Plus在电池方面不升反降，加上不少新功能的加入，对电池的压力理论上应该大于以往的机型，但苹果官方给到的续航数据显示与上一代的iPhone 6/6 Plus持平，而实现这一表现的关键就是耗电大户CPU的功耗下降，去年20nm的A8上功耗表现已经十分出色，而今年无论是台积电的16nm FitFET还是三星的14nm FitFET，带来的好处之一就是功耗的下降，这对于手机这类移动设备来说显得尤为重要。 虽然三星的14nm FitFET工艺早已经在自家的Exynos 7420上采用，但产能依然无法完全满足自家产品和苹果的巨大需求。 而台积电的16nm FitFET更是首次应用于大规模生产，在良品率和产能上的压力都要大于三星，同时台积电还要继续生产上一代的A8芯片和其他客户的需求，所以无论是三星还是台积电都无法独力接下A9的大订单，苹果也不可能A9的生产订单交接一个生产商，因为风险过高。 前些年泰国水灾导致全球硬盘供应紧张而涨价的事情依然记忆犹新，苹果不可能把自己置于如此高风险的境地中，因为如果iPhone出现这类问题对于苹果来说将会是致命的。 总结：三家公司的博弈未来一年，iPhone 6s/6s Plus两款产品的销量将会过亿台，这也意味着A9芯片的需求也是过亿片(这里还不包括iPad Pro上的)，哪怕只负责其中一半的订单，这对于台积电和三星来说都是一块肥肉，苹果都是一个绝对的大客户。 两家代工厂为了满足苹果的需求，要不断推进提高工艺和提升产能，甚至在企业的盈利结构上也会对苹果形成一定的依赖性。 如果明年苹果的A10芯片不再给其中一家代工，那么对这家代工厂必然会造成巨大的打击。 所以大家为了能抢到苹果的大订单，哪怕是牺牲一定的利润(降低代工费用)也在所不惜。 反过来看，随着苹果芯片的不断提高，目前也只有台积电和三星在工艺和产能上可以满足苹果的需求，苹果不会轻易破坏与他们的合作的关系。 台积电和三星与苹果三者处于一个商业的博弈关系中，如何才能维持均衡的状态以实现共赢，这里考验着三家公司领导层的默契和智慧。
三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能，如何从商业角度解读此投资？
根据我的了解给你从商业角度解读三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能投资：
具体讲，三星超越台积电，主要是芯片代工领域。 在苹果iPhone6S 之前，苹果手机芯片一直都是三星代工，但是到了iPhone6S， 三星采用14纳米代工的芯片续航时间还比不上台积电16纳米芯片，苹果慢慢将其所有芯片代工转移给台积电。
目前在高端芯片代工上面，台积电已经远远超过三星。 除了给苹果代工，台积电也给华为麒麟芯片，英伟达，以及比特大陆挖矿芯片代工。
巨额投资不一定能超越台积电。 因为芯片代工本身就是一个高技术，高资本投资的行业。 三星本身既设计芯片，也代工芯片（目前主要是三星手机芯片和高通芯片），这本来就需要高投资。 台积电目前已经在芯片代工上面形成了先发优势，再加上半导体行业目前差不多已经发展到了瓶颈期，所以，想要通过加大投资超越台积电，实际上是比较难的。
硬件的很多技术发展都是依赖于实验室技术的进步以及工业技术的积累，而三星和台积电实际上是选择了不同的发展路线，所以两者的制程是有所区别的。
目前三星的7nm还没有成熟，而台积电已经发展到7nm+部分了。 可以看出来的是台积电在EUV部分的应用经验远远超过了三星，而这种经验是实验室中积累不到的，如果不实际操作，会遇到什么样的问题以及如何提高良品率都无法准确地判断和解决。
三星可以通过大量砸入资金来跳过7nm直接进入5nm或者3nm，但是这样制造的生产线因为缺少了一代技术的支持，无论是开发软件还是工艺稳定性的验证都比较缺失，前期的发展会相对吃力，而且现在很多厂商都会去做试生产的检验来确定工厂的产能，三星并没有获得足够多的客户的一个原因在于良品率，当初苹果也选择过三星，但是良品率让苹果的成本提高了不少，而台积电能够提供有保障的地良品率工艺，自然会争抢三星的客户。
三星需要在技术进步的同时，保证良品率提高，这样才能让客户看到优势和诚意，如果真的能够实现5nm高良品率工艺，即使价格稍微高过台积电，也会有接不完的订单的。
惠州的外国友人是哪个国家居多？
受AI数据中心对大容量NAND需求的推动，近期三星电子和SK海力士已将NAND工厂的开工率由去年的20-30%升至70%以上。 另据ETNEWS，另一存储大厂铠侠则已将旗下两座NAND闪存厂的产线开工率提升至100%，结束了自2022年10月起为期20个月的减产动作。 为满足NAND日益增长的量产需求，Soulbrain、Wonik Materials、TEMC等韩国半导体材料供应商已经扩大了产能。 这些公司在韩国NAND供应链体系中扮演如下角色：蚀刻液供应商Soulbrain为三星电子提供高选择性氮化物（HSN），作为 286层NAND生产工艺净化所必需的蚀刻溶液。 电子特气供应商Wonik Materials为三星电子和SK海力士提供NAND生产用的特殊气体，用于3D NAND蚀刻工艺流程中。 同为电子特气供应商的TEMC则计划增加NAND蚀刻工艺的核心特殊气体羰基硫化物（COS）的供应，该气体可提高NAND精细图案蚀刻的效率。 随着供应能力的扩大，这些半导体材料公司也上调了收益预测。 根据韩国金融信息服务机构FNGuide，Soulbrain预计第二季度营业利润将同比增长22%，Wonik Materials和TEMC分别预测第二季度营业利润与去年同期相比分别增长。 网传韩国三星电子在3nm芯片工艺上投入巨大，高达1160亿美元（约合人民币8420亿），但良品率可能为0。 知名分析师郭明錤在社交媒体上表示，高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商，因为三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。 这一消息似乎印证了韩媒DealSite此前的爆料，即三星3nm生产工艺存在问题，试生产Exynos 2500处理器时，良率为0%。 根据三星2023年财报，全年资本支出中有约2530亿人民币用于半导体。 三星电子在韩国国内的合作伙伴份额逐年持续增长，是由于中美紧张局势、俄乌冲突等因素导致全球不确定性加剧，凸显了对稳定供应链的需求。 今年新增的13家合作伙伴中有11家是韩国企业，国内合作伙伴的比例首次超过一半，这标志着三星电子今年跨过重要门槛。 韩国FPC制造商五强之一，主要供给三星、LG等韩国电子产品厂商。 中国大陆工厂分布情况：富来电子(惠州)有限公司 地址:惠州市惠州数码工业园南区 。 三星电机公司是一家科技型企业，我们通过InsideEdge项目集中力量开发世界级水平的技术和产品。 我们拟进军一些前景甚好的新领域，例如能源工业、生物技术、电动车辆以及传感网络等。 随着高端产品的扩大和竞争力成本的提高，我们正在建立更高的利润基数。 此外，我们还拆资建设研发项目和全球性的研发网络。
