台积电高管表示中国一家科技企业就是卖手机的，根本没资格成为它的对手，还扬言即使给它20年时间，也无法超越台积电，此番言论引发了诸多争议，然而就在不久前这家中国科技企业的高管表示能搞定7纳米就很了不起了，3纳米、5纳米很难搞！
台积电的言论有它的底气，因为芯片制造确实是很专业的事情，目前全球拥有先进工艺的仅有台积电和三星，他们都已将芯片工艺推进到3纳米，并预计到2026年实现2纳米工艺，在芯片制造技术方面真正的遥遥领先。
台积电拥有先进工艺并非仅仅是它自己的努力，需要全球芯片产业链的支持，它的3纳米工艺需要ASML的EUV光刻机，而ASML为全球唯一一家可以生产EUV光刻机的企业，此外还需要日本、美国等芯片材料企业的支持才能量产。
台积电自身也有很强的技术实力，当年在向28纳米及更先进工艺推进的时候，台积电前技术负责人之一的林本坚研发出了浸润式光刻机技术，随后与ASML合作研发浸润式光刻机，浸润式光刻机击败日本的干式光刻机，由此将光刻机行业推进到新时代。
这样的事实都证明了台积电所言非虚，毕竟芯片制造为全球芯片产业链共同合作的成果，也依赖于台积电自身深厚的技术底蕴，发展先进工艺远不是想象中那么容易，恰在此时中国这家科技企业高管也发表了相应的说法。
这家中国科技企业高管表示中国芯片行业能搞定7纳米已是很了不起的成就，继续发展5纳米、3纳米等工艺并不容易，这与此前的传言说很快就能搞定5纳米，甚至说今年下半年国产5纳米芯片就能量产，无疑让这些传闻成为笑话。
这家科技企业高管说的才是事实，它从没有芯片制造的技术，即使是国内最大的芯片制造企业也是请来了台积电前技术负责人梁孟松才搞定14纳米、7纳米，没有任何芯片制造技术基础的它如何能搞定先进工艺啊？
先进工艺还要芯片设备的支持，由于众所周知的原因，中国的芯片企业目前还无法获得可以生产5纳米的EUV光刻机，还有诸多芯片材料，如此情况下即使拥有芯片制造技术底蕴的国内芯片制造企业也面临无米下锅的困难。
可以说台积电说的话固然狂妄，却又是事实，在芯片制造行业这家科技企业确实不是台积电的对手，但是从另一方面来说两者的赛道完全不一样，台积电是芯片制造企业，这家中国科技企业的技术强在芯片设计，这家中国科技企业也可以说台积电再用20年也不可能在芯片设计方面成为它的对手，双方都是术业有专攻。
台积电狂妄的言论，也提醒了中国芯片制造产业链需要加强自主研发，全球芯片产业链已被撕裂，中国芯片制造的发展还是得靠国内的芯片产业链，只有自立自强，形成完整的芯片产业链，中国的芯片产业发展才能避免受制他人。
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华为Mate 40搭载的芯片是什么样的？
华为Mate 40搭载的芯片是什么样的？华为的日渐发展，我们是大家是有目共睹的，华为手机所取得的成就与进步，大家是能够清楚目睹的。 近年来华为和苹果之间的竞争也让华为的一个知名度逐步上涨，大家也更加喜欢华为手机，最近华为mate40将要发布啦，很多人都想知道华为Mate 40搭载的芯片是什么样的？华为将要发布的华为mate40系列所搭载的是麒麟9000芯片，这也将是麒麟芯片系列的最后一款，可以说这对于华为是一个非常大的打击，因为华为这几年的手机都是凭借自主研制并且开发的麒麟芯片，而且也因此获得一大批花粉，同时呢，华为也因为自己的麒麟芯片，所以获得了很大的市场竞争力，而华为麒麟芯片的研制，也是中国的许多技术，比如说ai，5G网络技术等等，可以说麒麟芯片的绝版，将会给华为带来非常大的打击，而华为的技能熟悉也可能会失去非常重要的卖点。 中国制造的芯片，可以说华为手机之中的芯片是一款不错的一个芯片，而华为麒麟芯片之所以会消失，真是因为前段时间断供禁令的影响，所以导致台积电在9月15日停止向华为提供芯片生产，这也将导致华为mate40是搭载的麒麟芯片，将会成为华为麒麟芯片的最后一款。 所以是一个比较遗憾的消息。 但是无论如何，我们支持华为支持国产国产生产的华为手机mate40，相信他的一个销售量也是比较不错的，而且也有很多人期待着华为能够创造出更优秀更智能的手机出来。 我对此是保持非常大的信心的。 这也是对于5G时代的适应性的要求所在。
16nm处理器什么意思？16nm指什么？
就是处理器的制程工艺。 纳米（nm）是什么?从本质上讲，一款微处理器也就是由不同材质组成的几个叠层构成。 将它们以一种特殊的方式堆积在一起就生成了电子元件，比如晶体管、电阻器和电容器。 这些都是我们很难用肉眼看到东西，它们只有在显微镜下才能观察出来。 这些微型电子元件躺在方形网格中充当着打开、关闭按钮。 电子元件之间的距离就是用纳米来计算。 我们都知道，一纳米等于十亿分之一米。 电子元件彼此之间的距离越小，我们在芯片中放置的东西就越多。 目前有很多种缩减电子元件距离的方法，以此获得更高效的芯片。 缩小微处理器电子元件距离将导致不同晶体管终端电流容量降低，这样就会提升他们的交换频率。 每个晶体管在切换电子信号时，其所消耗的动态功耗直接与电流容量相关，这样晶体管就变得运行速度快、且能耗小。 是的，这样肯定会变得更好。 这些小型晶体管需要低压来打开，因此它们也就需要低压来驱动。 动态功耗损失跟电压的平方成正比。 当你降低了驱动通过晶体管电流所需要的电压时，你最终也就降低功耗。 最后要说的是，半导体生产商偏爱更小工艺尺寸处理器的另一个因素就是成本。 电子元件越小，你在晶片所放置的元件就越多。 不过，尽管更小工艺尺寸需要更多昂贵设备，但这些投资成本会被每个晶片成本所冲销。 为何缩小处理器工艺尺寸平均要花2年时间?这其中自然包括对各个方面的平衡。 这也是为什么上文提及的小型、强劲、有效的晶体管容易漏电流的原因。 电压在四方形中偶尔会发生泄漏，这就导致即便是芯片什么也没做，也会发生功耗。 在一个理想的状态下，在隔层网格中所有元件保持稳定状态，但是，如果电子元件体积太小，电流将变得更不稳定。 电子元件的极限尺寸是多少?目前比较流行、且功能强劲的移动处理器都是在20纳米-28纳米之间，但仍处在开发状态下的最小处理器工艺尺寸为14纳米，它是由英特尔公司打造，应用在台式和笔记本CPU中。 这家公司的目标是在2020年开发出5纳米工艺的处理器。 行业专业人士预期在2028年将出现1纳米工艺处理器。
