等深微曲屏 可惜是哑机 居中圆型模组 vivo X200系列真机图曝光

想在竞争激烈的市场中脱颖而出,手机厂商必须要想出来一些不同的策略才可以,不然市场发展压力真的会很大。

以vivo手机为例,目前的发展变化幅度改变真的非常大,不仅新机数量很多,还要在接下来的市场中带来不同形态。

尤其是vivo X200系列,外观设计上都要有变化,这也是给消费者带来一些新鲜感的关键要素之一。

重点是随着时间的推移,新机的真机图突然得到了曝光,这对于想要换机的用户来说,或许可以提前观望了。

需要了解,有消息称这次爆料的是哑机,并不是真机,这也意味着真机方面可能会带来很大幅度的提升。

而所谓的哑机就是大家在线下市场中经常看到的模型机,和真机的细节方面还是会存在非常多的不同。

如果说哑机的边框基本都很宽,那么真机将会进一步的降低,届时视觉效果上来说,也是变得与众不同。

所以当vivo X200系列的哑机被曝光之后,笔者只能说大家可以可以先看看设计风格,细节还是要等。

从曝光的真机图来看,新机后置采用居中大圆DECO设计,镜头凸起明显,闪光灯独立于镜头模组之外,整体设计颇具辨识度,但也被部分用户形容为“像电磁炉”。

而且vivo X200系列正面配备了微曲OLED屏幕,采用中置打孔设计,屏幕边框三边极窄,但下巴部分相对较宽。

不过笔者也说了,真机边框会更窄,接近四等边设计,从视觉效果上来说,将会带来极强的视觉冲击力。

此外,标准版屏幕尺寸定位在6.4英寸左右,便于握持,并且会支持高刷新率和高频护眼调光特性加持。

其实从目前爆料的真机图来看,vivo X200系列的机身背部设计和vivo X100系列的区别并不算特别的大。

依旧是圆形模组,但是在细节方面做出了很大的改变,加上不同的机身配色,颜值方面来说还是不会差的。

更何况除了外观设计之外,vivo X200系列的卖点也不少,比如核心配置上会首发搭载天玑9400处理器。

基于台积电第二代N3(即3nm)工艺制造,包括1个Cortex-X5超大核(频率约3.4GHz)、3个Cortex-X4大核和4个Cortex-A720小核。

影像上也是卖点十足,将首发搭载自研蓝图影像传感器,采用22nm制程工艺,集成True-TCG HDR技术和VCS 3.0技术,以及10亿参数大模型。

这些都将显著提升影像处理的速度和效率,特别是在夜景、人像、长焦和视频拍摄方面,都会进行大幅度的改变。

其中标准版将会采用后置三摄方案,其中包括一枚5000万索尼大底主摄+3倍中底长焦摄像头进行组合。

更不用说Pro版本的拍照能力会有多么的强了,只能说同价位附近应该是很难遇到什么对手。

而且vivo X200 Pro的外围参数也很清晰,采用6.7英寸1.5K分辨率四边等深微曲屏,手感和操作性都不差。

预计仅有Pro版本搭载单点超声波指纹识别功能,相比于传统的短焦指纹识别技术,有着更为强悍的表现。

同时蔡司影像也将继续作为X200系列手机的主要卖点,并且电池容量方面也有希望突破5500mAh往上。

系统方面则是有希望升级到OriginOS 5.0版本,并且支持全功能NFC、红外、X轴线性马达等特性都不会缺席。

总之,vivo X200系列的实力还是很激进的,正常发展的情况下,应该会在接下来的手机市场中掀起很高的热度。

那么问题来了,大家对vivo X200系列有什么期待吗?欢迎回复讨论。

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