突传重磅! 半导体

就在刚刚,半导体龙头中芯国际传来最新消息!

8月8日,中芯国际公告,第二季度营收19.01亿美元,同比增长21.8%,超过预期;第二季度净利润1.65亿美元,远超外围分析师预期的1.038亿美元。与此同时,公司针对三季度亦给出积极的收入指引,环比增长将达13%—15%,毛利率介于18%—20%。

另一家知名公司——华虹半导体也发布了第二季度业绩报告:销售收入达到4.785亿美元,符合指引;毛利率为10.5%,优于指引,均实现了环比增长。

那么,半导体的机会是否正在到来?

业绩超预期

今天傍晚,中芯国际公告,第二季度营收19.01亿美元,同比增长21.8%;第二季度净利润1.65亿美元,同比下降59%。其中,净利数据要远超伦交所调查分析师预期的1.038亿美元。

具体来看,中芯国际第二季度的营收和毛利率皆好于指引,出货量大幅提升。该公司第二季度营收达19.01亿美元,同比增长21.85%,环比增长8.63%,高于此前预告的5%—7%;毛利率高达13.9%,亦超指引(预告9%—11%);净利润1.65亿美元,环比增长129.2%。公司第二季度整体稼动率85.2%(+4.4pcts),晶圆交付2111K(环比增长17.7%,同比增长50.5%)。该公司折合8英寸月产能从第一季度的81.45K/M继续提升至第二季度的83.7K/M,增加2.25K/M(折合12英寸约10K/M)。

从收入分析来看,申万宏源认为,消费电子拉动明显,欧美客户占比略有提升。按下游占比来看,中芯国际第二季度手机占比32%(+0.8pcts),电脑与平板占比13.3%(-4.3pcts),消费电子35.6%(+4.7pcts),互联和可穿戴占比11%(-2.2pcts),工业和汽车占比8.1%(+0.9pcts)。按区域分,公司第二季度中国区客户收入占比80.3%(-1.3pcts),美国区客户收入占比16%(+1.1pcts),欧亚区客户收入占比3.7%(+0.2pcts)。

与此同时,第三季度,中芯国际给出的收入指引是环比增长13%—15%(预计营收21.48亿—21.86亿美元之间),毛利率介于18%—20%的范围内。

值得注意的是,华虹半导体也发布了业绩。2024年第二季度,公司销售收入达到4.785亿美元,符合指引;毛利率为10.5%,优于指引,且均实现环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升,已接近全方位满产,巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。该公司总裁兼执行董事唐均君表示,半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后,市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。

唐均君表示,公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中,预计年底前可以试生产,届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。华虹半导体将持续推进工艺技术的研发,不断夯实并力争扩大自身在特色工艺领域的优势,为市场和广大投资者带来更出色的营运表现和更丰厚的投资回馈。

机会是否已来?

那么,半导体的机会是否正在到来?中芯国际能否带领半导体以及消费电子展开大反攻?

从基本面来看,全球半导体行业的确在经历2022年底开始的长期低迷后出现了复苏迹象。据半导体行业协会统计,第二季度全球半导体销售额增长18.3%至1499亿美元,其中中国市场增长21.6%。根据SIA数据,全球和中国半导体销售额均连续8个月实现同比正增长,且今年以来一直保持两位数同比增幅。此外,根据SEMI数据,第二季度,全球硅晶圆出货面积为30.35亿平方英寸,这是连续三个季度环比下降后首季恢复增长,硅晶圆恢复增长得益于需求恢复下晶圆厂稼动率的提高。

在政策面上,国内的半导体亦有利好传出。据新华社8月7日消息,国务院国资委网站日前公开的信息显示,近日,国务院国资委、国家发展改革委联合印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》。这份文件提出,要在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域,充分发挥中央企业采购使用的主力军作用,带头使用创新产品。

从下游消费电子的需求来看,亦有好消息传来。8月8日,据大河报报道,多名内部员工和招聘人员表示,富士康的郑州工厂已加大马力,进入生产的冲刺阶段。与此同时,富士康深圳招人的消息亦不断传出。有分析人士认为,随着8月进入iPhone新机零组件备货旺季,各环节生产交付有望加速,加上苹果加速AI终端生态构建,有望引领新一轮智能硬件换机大周期,拉动供应链持续成长。

责编:叶舒筠

校对:李凌锋

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半导体行业迎好消息,国产首颗全功能GPU研发成功

由于国际环境等因素的影响,全球半导体产业链出现混乱的现象,导致华为等一些国产半导体企业发展受阻。 然而,技术封锁不但没有压倒这些中企,反而让我国迎来了“黄金发展期”,许多企业纷纷走向了自主研发的道路,即便从最基础的工艺做起,虽然速度不快,功能不多,却为国产芯片的崛起打下了坚实的基础。

国产半导体行业迎来好消息

随着各大厂家对半导体技术的不断攻坚,国内芯片行业又传来了一条喜讯!一家名为“摩尔线程”的半导体企业突然宣布,公司在半导体研发上取得了重大突破, 首颗国产全功能GPU研制成功,芯片内部嵌入了3D图形计算核心、AI训练与推理计算核心,高性能计算核心,超高清视频解码计算核心等 。也许不少人可能会对此嗤之以鼻,认为不就是GPU吗,又不是CPU,有什么可自豪的呢?

众所周知,GPU是计算机与显示设备连接的重要纽带,随着显示设备硬件技术的不断升级, 游戏 等产业的快速发展,消费者对视觉体验要求越来越高,CPU已经很难处理我们所用到的4K信号、3D图形渲染任务,这就要用到GPU了,因为GPU在图形处理方面有着CPU无法比拟的性能。 而且随着数字经济的快速崛起,万物互联的元宇宙时代即将来临,消费市场对图形处理的需求也将呈爆发式增长,这也意味着GPU未来所扮演的角色将日益凸显。

然而可惜的是,长期以来美国芯片巨头英伟达、AMD、英特尔以绝对优势占领着全球GPU市场,甚至垄断着整个显卡行业。 我国虽然也有GPU芯片企业,但此前所研制的GPU并非全功能,只有AI训练、高性能计算等部分功能, 而此次摩尔线程研制成功的全功能GPU,不但打破了长期以来外国巨头所垄断的局面,实现了突围,同时也填补了中国在全功能GPU芯片领域的空白。

让人关注的是,摩尔线程这家企业成立的时间为2020年10月份,仅仅一年的时间,就成功研制出了国产首颗全功能CPU,而此次摩尔线程在公布GPU的同时,也宣布已经完成了A轮20亿的融资,旨在用于GPU芯片的批量生产、GPU SOC的关联性研发、生态系统的拓展,不得不为摩尔线程和国产半导体产业的崛起速度点赞!

研发速度为何如此之快?

在国内半导体市场,我们能看到一些企业,曾经致力于芯片的研发,但由于碰到了巨大困难被迫将研发任务放到了wifi、图像、信号处理器等周边产品。但近年来国产芯片的发展速度却如此之快,300多天就能实现全功能GPU芯片的研发,这到底是什么原因呢?

用一句话来说,那就是人才回归。 越来越多的半导体人才看到国内企业面临着技术封锁,外加上我国对半导体产业的重视程度日益提升,针对一些新企业推出了许多免税等优惠政策,也针对许多重点项目设立了不限年龄、不限学历的“揭榜挂帅榜单任务”,这让许多尖端人才放弃了海外的高薪工作毅然回国,助力祖国半导体产业的崛起!就比如说美国加州大学的顶尖芯片人才常林,以研究“石墨烯”技术闻名的曹原等,这些人才是国产 科技 实现突破的希望。

2019年是5G元年,中国走在了世界最前沿,2020年是“芯崛起”元年,相信不远的将来,国产半导体必然会脱胎换骨!曾经你对我的爱答不理,相信未来的我会让你高攀不起!

关于国产半导体,大家怎么看?

半导体板块全都是情绪:极致乐观的散户、准备逃跑的机构

作者:金毛小可爱

从这个点往后,半导体全都是情绪

我不是特别想写这篇文章,毕竟是吃饭的行业,有吃完饭砸饭碗的嫌疑;其次对股价并不能做出有意义的指导,情绪演绎继续上涨也有打脸的问题。 第三,中国半导体产业,拉长看那是一定会突破现在的高点,只是不知道多少年的问题;那站在很长期就一定是错误的。

但是想来想去也就算了,该说还是要说。 毕竟适度的泡沫有利于产业发展,疯狂的泡沫只会鼓励劣币驱逐良币,引发一系列的混乱,对于产业,最后未必是好事情,更别说,其中参与者能赚钱的又有几多。

如果去年价投说半导体是乱涨,我会不屑的给他们一个白眼,回他们一句把产业看懂了再来发表意见,不要暴露自己的无知。 去年确实处于景气由低转高,芯片设计享受国产化替代的第一波红利,由于IC设计可以很快的完成业务放量,加上下游大的终端厂商国内企业占需求也高,在投资上引入下一年或者后两年的空间预期并无不可,那么高业绩增长叠加中期更大的国产替代市场,和起步不算离谱的估值,演绎出一个超级行情是有坚实基础的。

典型代表就是卓胜微和圣邦股份,当然其中晶圆厂和封测厂一样享受产能利用率由低到高,盈利弹性大幅改善股价,这些都是非常合理的。

但是今年走到这个位置,很多事情就变味了 ,首先IC设计端的市值基本隐含了他们在中期能完成替代份额后的市值空间,即 国产替代最具备实操性的子板块已经合理了 。 包括封测端比如长电 科技 ,完成整合释放利润可能也就在20亿级别,目前500亿市值就算隐含了长电能完成改善了。

中美博弈下,反复拿华为说事,引发市场对自主可控的再一次关注和焦虑,包括大家发现自主可控从芯片设计走到芯片代工又再一次走到设备和材料。 于是以自主可控的逻辑展开,进行疯狂炒作北方华创,中微公司,沪硅产业,用海外对标或是空间法进行市值的迅速靠拢。

以沪硅产业为例,硅产业的核心逻辑在12寸大硅片的稀缺性,对标公司利润大概在30亿级别,150亿美元行业空间,15%净利率级别(之前由于供给过剩,净利率较低,这两年提价之后净利率都回来了),top 2 50%市占率 top 5 90%市占率。 也就是说,满打满算这个环节做到600亿市值就算差不多了,但是我们看到沪硅现在已经是560亿市值。

包括北方华创对标的应用材料目前是3500亿市值,按理说如果中美脱钩,各玩各的,国内市场都给国内设备厂商,那可能对应北方华创的市值空间在1750亿,你总不能国产替代把老外那边晶圆厂的需求也替代了吧。 那目前北方华创910亿市值,基本过半。

但是要注意, 这是典型的空间法推演出来的终极市值,已经乐观的极致算法,需要产业花十年的时间才能完成兑现, 才有可能实现这个情况。

设备材料从自主可控的角度讲,炒是没问题的。 但是从正常的产业逻辑,设备材料不同于IC设计,他无法完成很快的放量,甚至连产品能否实现目前需求都要打问号,比如硅片,从验证到实际使用,到反馈到改进到开发更先进制程所需需要不断的迭代才能实现,伴随大量的实验与试错,期间的周期可能五年都无法完成,更不要说,目前下游的需求方晶圆厂还不足以和外资抗衡,中芯国际和台积电比起来还是微不足道的,存储器双雄也只是刚实现产品出货。 那有什么理由把三年内无法实现的市值现在就对应完呢。

包括北方华创也是一样,北方华创都无法实现目前所有制程和环节所需的相关设备,只是在部分环节实现突破,就算做到了,现在把国内所有的设备开支需求都给北方华创,又有多大的量呢?能支持一个900亿市值的公司么,就算我们把3~5年后能实现的量打进来,怕是也不够。 包括中微也是类似。

那其实这已经是最优秀的环节公司所面临的情况 ,更不要说后面还有很多边角料蹭风的材料股,就更不值得一提。

总之情况就是这个情况,半导体是个好产业,无论是设计还是代工还是设备做起来了都是印钞机,真正赚钱的产业。 包括现在也处于一个景气向上,努力赶超的进程中,加上已经存在的市场需求体量就在国内,顺势而为完全有可能。

但是我们也该清醒,从模组终端的国产化到芯片设计的国产化到代工制造的国产化到设备材料的国产化,这是一个梯次进行的过程,一个环节做好了才有下一个环节放量的可能,当然在研发和推动上都是并行推动,只是一个开花结果的次序问题。 股价也可以适度的超前反应,千金买马骨激励其他公司奋进,尽快完成各个环节的突破,给他们一个好的预期。

但是过度的演绎泡沫,把一个好的产业好的公司当成一个击鼓传花的 游戏 去玩,利用国家博弈的注意力焦点吸引普通投资者最后接盘实现泡沫兑现,则是我不太愿意看到的场景。

总之,现在这个价位后的半导体股价,在短期而言, 基本面的解释已经不太重要,情绪反而成了最主要的推手。 我也不对后面涨跌做任何判断,都有可能发生,只是大家都清楚的知道自己在参与什么就好了。 不要错误的把炒情绪当成基本面投资即可, 如果最后败了,也不要怪到这些公司身上而已,他们还要肩负半导体突围的重任,愿不愿意参与击鼓传花都只是自己的选择罢了,赚钱了恭喜发财,亏钱了也不要怨天尤人。

文末思考:

补充一个昨天看到的小资料,机构重仓股名单。

WIND数据显示,半导体板块是机构重点持股板块,最新财报显示,北方华创、通富微电、晶方 科技 、*ST大港、太极实业、捷捷微电、圣邦股份机构持股比例超过50%,兆易创新、士兰微、紫光国微、扬杰 科技 、中颖电子、润欣 科技 、富瀚微、苏州固锝机构持股比例超过40%。

昨天(周二),圣邦股份市值409亿元,流通市值220亿元;圣邦股份的机构持股高达36.5%,折合149亿元, 占流通股的67.8% 。 今年6月8日,圣邦股份大解禁,首发原始股占比高达44.90%。

今天名单里的芯片股普跌,圣邦股份盘中触及跌停,韦尔股份下跌7%;再看本周周一,也是相关股票盘中跳水,放量大跌,……典型的大资金流出迹象。

传比亚迪正计划自研智能驾驶专用芯片

集微网消息,7月15日,36氪报道称,从多位知情人士处获悉,比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,已经向设计公司发出需求,同时自身也在招募BSP(board support package,板级支持包)技术团队。 如果进度快,年底可以流片。 针对这一信息,36氪向比亚迪求证,暂未获得回应。 比亚迪本身在车规级半导体领域的积淀也很深,而且市场规模渐起。 公开资料显示,在 汽车 领域,依托在车规级半导体研发应用的深厚积累,比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品,可以说,在一定程度上打破了国产车规级半导体的下游应用瓶颈,助推我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。 在车载功率半导体方面,比亚迪半导体的优势十分突出,拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。 目前看来,IGBT作为比亚迪半导体的主要产品,承担了比亚迪半导体的主要营收。 从之前的公开资料显示,比亚迪对于智能驾驶芯片和数字座舱芯片尚未涉足。 但也不排除,随着智能化成为车企竞争的核心阵地,比亚迪的策略将有所调整。 (校对/Carrie)

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