手机Soc首搭PC散热!三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术 快科技7月4日消息,据媒体报道,三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL,HPB的封装技术,预计将在今年四季度完成开发并做好量产准备,这项技术的核心是一个名为HeatPathBlock,HPB,的散...