原标题：3nm芯片战争烽烟再起，高通拿下移动市场第一城？
去年，高通向高端市场投放了一颗「重磅炸弹」——骁龙8 Gen3移动平台，台积电4nm和业内领先的平台集成能力，使其成为安卓高端智能手机市场最受瞩目的终端芯片之一。
回顾2023年，几乎所有安卓手机品牌的旗舰机型都选择搭载骁龙8 Gen3移动平台，小米14系列、荣耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表现，深受消费者欢迎。
图源：Kuba Wojciechowski
虽然高端机型市场占有率并不高，但却颇受手机厂商的重视，除了「秀肌肉」外，品牌们更看重高端手机的市场潜力。市场调研机构IDC报告显示，2023年中国智能手机市场600美元以上高端市场份额达27.4%，同比增长3.7%。这意味着，高端机型仍有非常大的竞争空间。
高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire出席MWC 2024时表示， 高通计划于今年10月发布骁龙8 Gen4移动平台，最为关键的是，高通骁龙8 Gen4将会是高通旗下首次采用台积电3nm工艺的移动芯片，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。 不出意外，这颗芯片将会成为2024年下半年高端机型的首选芯片，受到厂商们的追捧。
安卓手机迈入3nm时代
去年，苹果率先启用3nm工艺，推出了全球首颗3nm手机芯片——A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。从台积电的3nm工艺规划来看，至少包含了五种工艺，分别为N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中A17 Pro正是使用了N3B工艺打造，而即将登场的骁龙8 Gen4预计采用N3E工艺。
骁龙8 Gen4移动平台的提升主要集中在两个方面：制程和架构。
制程方面，骁龙8 Gen4采用台积电3nm工艺制程，相比于之前的5nm工艺，3nm工艺能够带来更高的频率和更低的功耗，这对手机的运行速度和续航时长起到至关重要的作用。
架构上，骁龙8 Gen4采用两颗性能核心+六颗能效核心组成的八核心方案。CPU设计采用了2 Phoenix L+6 Phoenix M架构，标志着高通告别ARM公版架构，全面拥抱自研CPU Nuvia架构。全新双集群八核心的CPU架构方案，预示着骁龙8 Gen4将拥有不俗的性能表现。
数码博主数码闲聊站透露，骁龙8 Gen4内部测试结果显示，其大核心的频率范围在3.6GHz至4.0GHz之间。在Geekbench 6（GB6）的基准测试中，骁龙8 Gen4处理器的得分预计在2.7K±/10K±的范围内波动，相较于上代旗舰处理器，骁龙8 Gen4在CPU和GPU的理论性能方面有明显提升。
图源：微博
据了解，尽管骁龙8 Gen4性能表现强悍，但是由于频率设定过高，功耗表现一般，预计量产阶段会降频处理。
定位旗舰级的骁龙8 Gen4，在安卓手机迈入3nm时代中担任了重要角色，不光是制程进度追上苹果手机，更重要的是，安卓手机在高端手机领域性能与功耗上的进步，尖端竞争力将得到进一步提升。
由于新工艺芯片的生产成本会更高，并且生产初期的产能也要经历一段爬坡期，3nm工艺在短期内大概率只会在骁龙8 Gen4移动平台上使用。
三星、台积电混战3nm手机芯片
在智能手机“性能过剩”的当下，大部分用户可能压根用不到最新旗舰芯片的全部性能。 相比起用户，芯片制程的进步对代工厂的意义则更为关键，将直接影响他们的收入。
从7nm到5nm，再到如今的3nm，逐渐缩小的数字代表着手机产品性能的不断进步。技术难度和研发成本将大多数芯片代工厂拦在冲击高端的门外，仅有少数玩家仍有余力向更高峰冲刺，台积电、三星就是其中代表。
众所周知，苹果是台积电最大客户，每年给台积电带来的收入占整体营收的25%左右。苹果A17 Pro芯片首发了台积电的N3工艺，将行业带入3nm时代，相较使用4nm工艺的A16芯片，带来了35%的功耗改善。或许是3nm带来的优势，去年iPhone成为了全球出货量冠军，台积电自然收获不小，进一步巩固了其在代工行业的地位。
图源：台积电
反观三星，两者更像是追赶的态势。三星在5nm阶段摒弃了FinFET结构，转而采用IBM开发的全环绕栅极晶体管技术，简称GAA技术，走出了与台积电不同的技术路线。目前来看，GAA改良后的MBCFET在工艺复杂度上，要比台积电FinFET更优，但是结合制造水平和良品率等方面，与台积电仍存在一定差距。
有趣的是，三星作为代工厂其实已经在生成3nm工艺芯片，但并不是手机芯片，而是运用在加密货币机器上。有消息称，三星将在今年下半年量产采用第二代3nm GAA技术的移动芯片，这对于目前尚未在3nm制程中采用GAA技术的台积电来说，不是一个好消息。
短期内，台积电在手机芯片代工的领先地位很难被撼动， 但没有关系，3nm工艺远不是手机芯片的极限，留给双方的机会还有很多。未来我们可能会看到2nm、1nm，甚至是更高规格的芯片被运用在智能手机领域。
3nm将成为智能手机的下个主战场
台积电N3工艺至少包含五种制程，以满足不同行业客户的具体需求，特别是高性能计算客户。苹果A17 Pro采用的是N3B工艺，高通骁龙8 Gen4则采用N3E工艺。N3E工艺比N3B更加成熟，且成本更低，选择这个版本的高通或许不会复现苹果A17 Pro的「翻车情况」。
但无论如何，3nm首先影响的大概率会是手机行业。苹果A17 Pro的成本预估在150美元左右，对比A16制造成本上涨了约36%，成本上涨自然会影响手机定价，虽然苹果没有上调iPhone 15 Pro起售价，但按照苹果的习惯不太可能独自承受这部分上涨成本，不涨价意味着在其他配置上节省成本。
图源：苹果
事实上，安卓旗舰手机也面临同样的问题，大概率首发搭载骁龙8 Gen4的小米15系列是否还会延续上代旗舰的定价策略还很难说，小米14系列的成功离不开高性价比，但高性价比与成本上涨属于天然矛盾，如何定价还得看手机厂商利润让步的态度。
仍处于复苏初期的手机市场，难以支撑厂商们在旗舰机型上涨价，厂商们也清楚这点，因此可能还是会维持23年的性价比定价策略，不会让消费者来承担上涨成本。
3nm制程对手机市场的竞争究竟能起多大的作用，这点相信很难有人能给出确切的回答，毕竟首发采用N3B制程的A17 Pro和M3都没能带来巨大的性能提升，至于功耗控制更是没能进步多少。这也不免让人怀疑，芯片设计厂商真的有必要着急跟进3nm工艺吗？
在小雷看来，一方面，3nm工艺对手机性能和功耗的提升是显而易见的，这是芯片设计厂商跟进的直接原因。另一方面，手机体验是由性能、系统、影像等多方面综合决定的，3nm工艺能给其他模块腾出更多空间，如何有效利用这部分空间才是决定3nm手机受欢迎与否的关键。
过去十年，智能手机围绕性能、影像、系统、材质等方面，进行了数个轮回的竞争。这次，3nm将成为智能手机性能竞争的下个主战场，这不仅代表着先进工艺芯片的不断前进，也是智能手机等一系列消费电子产品实现极致性能和功耗的重要基础。
3nm不会是手机芯片的终点，但一定是现阶段智能手机的主战场。
芯片难度接近理论极限，谁是核心科技掌握者？
随着制程的进一步缩小，芯片制造的难度确实已经快接近理论极限了。
制程工艺是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
芯片难度接近理论极限
芯片制造工艺在1995年以后，从500纳米、350纳米、250纳米、180纳米、150纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、10纳米、7纳米、5纳米， 一直发展到未来的3纳米 。
微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。
目前的技术在7nm阶段只有台积电和三星两家了，而且三星的量产时间相对于台积电明显滞后，像苹果、华为、AMD、英伟达这样的7nm制程大客户订单，几乎都被台积电抢走。在这种先发优势下，台积电的7nm产能已经有些应接不暇。 在5nm一下制程节点已经鲜有玩家了，目前只有台积电和三星这两家，台积电称将于明年量产5nm ，而三星似乎要越过5nm，直接上3nm。
经过近些年来不断地奋起直追，部分公司在单一领域已经取得明显突破。比如， 刻蚀设备领域。 这一技术正是实现5nm、3nm芯片量产的核心技术。
刻蚀设备领域突破者
在刻蚀设备领域取得突破的公司， 就是鼎鼎大名的中微半导体 。
从2004年开始研发相关产品以来， 中微半导体目前的刻蚀机已经涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用 。其刻蚀机的工艺水平已达世界先进水平。
2017年7月， 台积电宣布，中微半导体被纳入其7nm工艺设备商采购名单 。去年12月，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机正式通过台积电验证，将用于全球首条5纳米制程生产线。目前，高端刻蚀机仅美国上市公司应用材料、东京电子和中微半导体等少数几家能通过台积电5nm验证的更少。
这是国内半导体厂商第一次参与世界最先进的芯片研发生产行列。
排上议事日程的硅片生产
另一方面芯片的的 原材料硅片 的出货量仍然供不应求额。
据SEMI统计， 2018年第一季度，全球硅片出货量达3084亿平方英寸，同比增长79% ，环比增长36%。2018和2019全年继续创造着记录，出货量分别为亿平方英寸和亿平方英寸。快速增长的需求让全球大硅片供应显得有些吃力。虽然相关厂商纷纷上调价格，但依旧有很大的供需缺口。
纵观全球硅片市场， 市场份额一直在少数几家如日本Shin-Etsu信越(市占率27%) ，日本SUMCO三菱住友株式会社(市占率25%)，中国台湾Global Wafers环球晶圆(市占率17%)，德国Silitronic(市占率15%)等厂商手里，总计超过90%的市场份额。 中国大陆始终在材料这一环节被掐住脖子。 这种情况对国产芯片想要实现自主可控的今天来说不可谓不严峻。因此近年来，我国已将本土大硅片生产厂排上了议事日程。
什么是纳米技术？其应用前景如何？
7纳米芯片的概念如下：
1、7nm的数值代表处理器的蚀刻尺寸；简单的讲，就是能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上；手机处理器不同于一般的电脑处理器，一部手机中能够给它留下的尺寸是相当有限的；蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多，性能也就越强；
2、同时，先进的蚀刻技术还可以减小晶体管间电阻，让CPU所需的电压降低，从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小，有效降低功耗和发热量；因此，7纳米芯片不仅意味着尺寸面积更小，各方面的表现也会代际提升。
芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路；另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
半导体股票的龙头股有哪些？
——深度分析！一文了解2021年中国纳米材料行业市场现状及发展趋势 下游应用需求增长带动市场发展
上世纪80年代末，中国政府开始重视纳米材料和技术的研究，90年代中期之后，从事纳米材料生产开发的公司不断增多，社会资金投入也不断增加，纳米材料应用产业兴起。进入二十一世纪，中国纳米材料产业进入稳定、健康的发展阶段。文章通过分析纳米材料重点细分市场情况预见整体行业市场市场的发展现状与前景。
纳米材料产业主要上市公司：贝特瑞()、方大碳素()、银基烯碳()、碳元科技()、沃特新材料()、常州二维碳素()、安泰科技()、金发科技()、中伟股份()、沃特股份()、中科三环()、二维碳素()等
本文核心数据：中国纳米材料市场规模、碳纳米管、石墨烯、纳米级蒙脱土、纳米碳酸钙市场数据
定义：超精细颗粒材料
纳米材料广义上是三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围或者由该尺度范围的物质为基本结构单元所构成的超精细颗粒材料的总称。一般认为纳米材料应该包括两个基本条件：
产业发展现状
1、整体市场情况：受技术需求双轮驱动，产业较快增长
近年来，随着纳米材料生产技术的改良及下游需求增加的拉动，纳米材料的市场规模呈现了较快的增长趋势。中国纳米材料产业市场规模由2014年的4813亿元增长到了2018年的7910亿元，年复合增长率为132%。随着下游市场需求进一步扩大以及相关技术的逐渐成熟，2019年起中国纳米材料产业市场规模增速有所提升，前瞻根据纳米材料产业市场发展情况估计2020年中国纳米材料产业市场规模达到亿元，同比增速达162%。
2、细分市场情况
——碳纳米管：下游产业调整导致短期产品供需失衡
近两年中国新能源汽车市场由于补贴大幅退坡及其他因素影响，市场进入短暂调整期，导致动力电池出货量增速放缓，甚至出现下滑，这导致碳纳米管导电剂出现短期供需失衡，但受益于技术升级的带动，该材料市场增速表现好于下游锂电池市场。同样受益于动力电池市场规模需求的增长，近几年碳纳米管出货量呈现快速增长态势。结合高工产研锂电研究所(GGII)年复合增长率数据，前瞻测算2020年国内碳纳米管出货量达到797万吨。
——石墨烯：进入产业化关键期
目前，石墨烯产业已经到了从实验室走向产业化的关键时期，石墨烯产业已经成为了中国新材料产业乃至制造业实现弯道超车的突破口。
中国石墨烯产业正处于市场导入期，产品尚未成熟，产业利润率较低，但市场增长率较高。2018年以来，石墨烯粉体和薄膜的生产规模进一步扩大。粉体方面，常州第六元素、青岛昊鑫、宁波墨西等多家企业已拥有国内领先的石墨烯粉体生产线。薄膜方面，长沙暖宇新材料科技公司年产量100万平方米的石墨烯膜生产线已开建，预计建成后将成为国内第二大石墨烯膜生产线。
2015年到2018年，中国石墨烯产业处于高速发展期。据中国经济信息社数据统计，2015年石墨烯市场规模仅为6亿元，2018年中国石墨烯产业规模约为111亿元，复合增长率高达117%。
在高速发展后，从2019年开始石墨烯产业进入快速平稳发展期，增速有所降低。《2020年中国石墨烯产业发展形势展望》中估算2019年中国石墨烯规模达到120亿元，考虑到疫情的影响，前瞻测算2020年石墨烯市场增速将有所下降，石墨烯市场规模达到126亿元。
——纳米级蒙脱土：产业结构升级优化逐步完成
纳米级蒙脱土在橡胶中应用主要用于橡胶制品改性，主要包括气密性，定伸引力和耐磨性、防腐性、耐侯性、耐化学性等方面的改善。通过加入少量(如3%-5%)的纳米蒙脱土，可以使橡胶的强度、伸长率等性能大幅度提高，有的性能可提高数倍，可替代目前的白碳黑，甚至彻底取代传统的碳黑及其它填料，大大减少污染，是二十一世纪橡胶工业的一场革命。
现阶段，中国橡胶消费量不断增长，纵观2015-2020年中国合成橡胶供需变化情况，结合纳米蒙脱土渗透率，前瞻测算得出2015-2020年中国纳米蒙脱土市场需求量波动上升，2020年约为2251万吨，由于未来合成橡胶性能改进需求潜力巨大，前瞻认为纳米蒙脱土市场未来景气度较高。
——纳米碳酸钙：市场需求量逐步增长
纳米碳酸钙在国外已有五十年的应用历史，广泛应用于橡胶、塑料、造纸、油墨、涂料、密封胶黏材料等产业。
2016-2019年纳米碳酸钙市场需求量稳步上升，2019年全球纳米碳酸钙市场需求量约为2645万吨。据美国市场研究公司Grand View Research发布的《纳米碳酸钙市场分析及2016-2024年前景预测报告》显示，2016-2024年全球纳米碳酸钙需求量年复合增长率为87%，塑料领域纳米碳酸钙用量占市场总量的20%以上，按此Grand View Research预测的趋势，2020年全球纳米碳酸钙需求量约为2883万吨。
具体分析中国纳米碳酸钙市场情况，国外企业依靠强大的研发能力、稳定可靠的产品质量、精良的仪器、良好的品牌信誉，占据了国内大部分高端市场，价格普遍比国产同类产品高1-3倍。近年来国内企业综合竞争实力持续提升，一批实力较强的本土企业也相继涌现，低端、中低端、中端产品市场几乎全部被国内企业占领，中高端产品市场份额也明显提升，高端产品市场正逐步打破外资企业或其在华企业的垄断局面。
结合碳酸钙主要应用产业市场产量增速情况，前瞻经测算，认为目前造纸产业仍是碳酸钙最大的应用领域。2020年中国造纸产业碳酸钙需求占比最大，约为46%;第二大消费领域是塑料产业，消费占比为17%;橡胶产业需求占比约13%。
结合中国造纸工业协会发布的产业碳酸钙需求及纳米碳酸钙渗透率数据，前瞻测算得出，近年中国纳米碳酸钙需求量逐年上升，由2016年的321万吨逐渐增长至2020年需求量约为448万吨。
产业发展前景
1、整体市场前景：千亿元纳米材料产业市场有待挖掘
“十四五”期间，3D打印用材料、超导材料和智能仿生材料等前沿新材料在工业、电力、通信、军事以及医疗等领域具有巨大商业价值及战略意义，投资关注度将进一步提高。因此，为满足市场应用的迫切需求，金属材料、有机高分子材料、生物材料和复合材料等3D打印用材料将成为未来投资关注热点，随着这些具有颠覆性的前沿新材料关注度将进一步提高，作为相关材料领域内应用频率极高的纳米材料，未来纳米材料产业市场潜力将进一步提升。
根据国家开发投资集团有限公司预测，未来几年，中国新材料产业将延续过去高速增长的强劲势头，到2025年产值将突破10万亿元，发展前景十分广阔;前瞻在此基础上进一步预测，到2026年中国新材料产值将达到117万亿元左右。伴随新材料产业市场发展，未来纳米材料市场规模也将进一步提升。在生产技术的积累以及下游应用市场进一步推广的环境下，纳米材料未来有望在基础工业材料以及显示器零件的细分市场上有所突破，带动整体市场规模在2025年突破3000亿元，2026年预计突破3700亿元。
——碳纳米管：长期保持高增长趋势
碳纳米管具有很广阔的研究前景，除了在复合材料、显示器、储氢、电容器等方面具有应用潜力外，在半导体电子器件、传感器、吸附材料、电池、催化剂载体等领域也具有非常广阔和诱人的应用前景，具有巨大的开发潜力。未来随着对碳纳米管的相关研究更加深入，碳纳米管将会在更多的领域中产生深远的影响。
根据GGII数据预计，未来中国碳纳米管市场销量将保持高增长趋势，2021年CNT整体市场规模将达10万吨。且随着磷酸铁锂材料的逆袭与高镍材料需求的飞速增长，结合能量密度提升需求，CNT添加比例逐步增加，有望从15%逐步提升至2%，结合中国动力电池协会发布的锂电池产业数据，前瞻预测未来CNT市场年均复合增长率将达到58%，2026年将突破90万吨，有望逼近100万吨大关。
——石墨烯：保持中高速稳定增长态势
2021年，除了已经实现商用的锂电池储能和防腐涂料领域，中国石墨烯产业在柔性控制屏和压力传感领域布局正逐步展开，石墨烯产业将进一步完善。下游新兴领域的发展将直接促进中游制造市场的增长，根据中国炭素产业协会《中国炭素产业“十四五”及长远发展规划》听证会议内容纪要数据，预计未来五年中国石墨烯市场规模年复合增长率达到1657%，2026年中国石墨烯产业市场规模有望突破300亿元。
——纳米蒙脱土：市场前景广阔
由于蒙脱土丰富的资源、便宜的价格和广泛的用途，再加上超常的性能，市场前景非常广阔。蒙脱土的发现和应用是纳米材料研究史上的一个重要的里程碑。结合中国橡胶工业协会发布的下游主要应用市场合成橡胶市场规模预测进行分析，假设纳米级蒙脱土市场渗透率达到4%，对中国纳米级蒙脱土市场规模进行合理预测。2021年整体市场将达到2455万吨，2026年预计突破40万吨。
——纳米碳酸钙：保持稳定增长趋势
亚太地区经济发展快速，塑料、橡胶、涂料等产业对纳米碳酸钙的需求快速增长，成为全球纳米碳酸钙市场增长的重要动力。据美国市场研究公司Grand View Research发布的纳米碳酸钙预测数据，未来全球纳碳酸钙需求仍将持续稳步增长，年均复合增长率保持在85-90%左右，前瞻保守估计中国纳米碳酸钙年复合增长率为85%，预计到2026年中国纳米碳酸钙需求量将突破730万吨。
2、纳米材料产业发展趋势：下游应用领域需求增长带动市场发展
前瞻基于上述细分市场与竞争格局分析，结合目前中国纳米材料产业技术创新情况，归纳该产业三大发展趋势如下：
更多产业相关数据请参考前瞻产业研究院《中国纳米材料行业发展前景与投资预测分析报告》。
5纳米芯片是什么概念
半导体股票的龙头股如下：
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 035微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
国产7纳米芯片什么股量产
5纳米芯片概念：5纳米是指芯片的特征尺寸，特征尺寸越小，制造出来mos管就更小，成本也就更低。
5纳米芯片意味着芯片更小，在单位面积内晶体管更为密切，功耗也更低。
5纳米芯片五纳米的概念意味着能耗更小，性能更强。纳米（符号：nm），即为毫微米，是长度的度量单位。1纳米=10的负9次方米。1纳米相当于4倍原子大小，比单个细菌的长度还要小的多。单个细菌用肉眼是根本看不到的，用显微镜测直径大约是五微米。
假设一根头发的直径是005毫米，把它轴向平均剖成5万根，每根的厚度大约就是1纳米。也就是说，1纳米就是毫米。
纳米科学与技术，有时简称为纳米技术，是研究结构尺寸在1至100纳米范围内材料的性质和应用。纳米技术的发展带动了与纳米相关的很多新兴学科。
到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。
集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
联发科芯片股票代码
本报讯 近日，吉利汽车集团在宁波杭州湾研究总院举办了“智能吉利2025——吉利龙湾技术荟暨全球动力科技品牌发布会”。吉利汽车集团CEO淦家阅在会上发布了“智能吉利2025”战略和“龙湾行动”，吉利汽车集团高级副总裁王瑞平发布了全球动力科技品牌“雷神动力”。淦家阅在发布会上公布了自主研发的智能座舱芯片SE1000，这将是中国第一颗7nm制程的车规级SoC芯片。
5nm芯片是什么概念股
联发科股票代码是2454TW，这家公司是在我国台湾省证券交易所挂牌上市的。它主要的经营业务为向各大厂商提供芯片的整合系统方案，总部位于中国台湾省台北市。
一、联发科技股份有限公司（MediaTekInc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
二、发展历程
联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。[2][3]2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。2012年6月，联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。2012年12月，联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589，以绝佳的系统优化达到性能与功耗的平衡，大幅提升用户体验。2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高 新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续领跑全球智能手机普及化风潮。2013年6月，联发科技发布的MT6589T大量上市，应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。2013年7月，联发科技发布改进型四核MT6582，首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中；与MT6589相比，MT6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。
5nm芯片是芯片的宽度有很多晶体管，每个晶体管的宽度会以5nm和7nm的方式表示。专业一点，叫做“制造过程”。“nm”是一个单位，中文意思是“纳米”。1nm等于cm，而5nm的宽度是可以想象的，小到我们肉眼可能根本分辨不出来。
3nm芯片手机有哪些
3nm芯片手机目前只有一款，iPhone15，将于9月13日晚上发布。
按照媒体的说法，苹果的iPhone15将于9月13日晚上发布。而这次的iPhone将搭载全球首款3nm的手机Soc芯片A17，而这也是台积电首颗量产的3nm芯片，更是全球首颗量产的3nm手机芯片。
在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。值得注意的是，苹果A17芯片使用的是台积电第一代3nm工艺N3B，高通公司的骁龙8Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。
据悉，台积电规划了多达五种3nm工艺，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，已经量产。N3E是N3B的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，栅极间距并不如N3B。
不仅如此，第一代3nm N3B成本高、良率低，只有70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能会略低于N3B。
除了采用3nm工艺，高通骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G Soc史上的一次重大变化。
芯片的制造过程
1、设计阶段
首先，设计师们会根据市场需求和技术发展趋势等因素确定芯片的性能指标，并基于此设计出具体方案。这个阶段还包括原型验证、仿真测试等环节，以确保方案可行并达到预期效果。
2、掩膜制造
在完成设计后，需要将电路图转化为掩膜（Mask），即用光刻机在硅片上形成微米级别的线路图案。这一步通常由专门的半导体厂商完成。
3、晶圆生产
然后，在掩膜制作完毕后，就可以开始晶圆生产了。晶圆是一个直径约12英寸（30厘米）的硅盘子，在其中通过高温热化学气相沉积法（CVD）或物理气相沉积法（PVD）等方法逐层堆叠材料，并利用光刻机按照掩膜上所示图形进行加工。
4、切割与打孔
接下来是切割与打孔环节。在这一步中，晶圆被分割成数百甚至数千块小芯片，并且每个小芯片都会被钻孔以便连接外部元件。
5、清洁与检验
随后进行清洁与检验环节。在该流程中使用特殊设备对每个小芯片进行精密清洁和质量检查以确保没有任何缺陷或污染物存在于表面上。
6、封装
最后一个主要步骤是封装，即把已经减少大小并且有了电极连接点（焊盘）的IC贴到塑料/金属壳内，并添加散热系统及其他必要元件如滤波器、调谐器等。
7、测试阶段
最终产品进入测试阶段，通过自动化测试设备对新制造出来的手机芯片进行全面而详细地测试，确认其符合规格说明书中列明的所有参数。
3nm芯片手机有哪些
3nm芯片手机目前只有一款，iPhone15，将于9月13日晚上发布。
按照媒体的说法，苹果的iPhone15将于9月13日晚上发布。而这次的iPhone将搭载全球首款3nm的手机Soc芯片A17，而这也是台积电首颗量产的3nm芯片，更是全球首颗量产的3nm手机芯片。
在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。值得注意的是，苹果A17芯片使用的是台积电第一代3nm工艺N3B，高通公司的骁龙8Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。
据悉，台积电规划了多达五种3nm工艺，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，已经量产。N3E是N3B的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，栅极间距并不如N3B。
不仅如此，第一代3nm N3B成本高、良率低，只有70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能会略低于N3B。
除了采用3nm工艺，高通骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G Soc史上的一次重大变化。
芯片的制造过程
1、设计阶段
首先，设计师们会根据市场需求和技术发展趋势等因素确定芯片的性能指标，并基于此设计出具体方案。这个阶段还包括原型验证、仿真测试等环节，以确保方案可行并达到预期效果。
2、掩膜制造
在完成设计后，需要将电路图转化为掩膜（Mask），即用光刻机在硅片上形成微米级别的线路图案。这一步通常由专门的半导体厂商完成。
3、晶圆生产
然后，在掩膜制作完毕后，就可以开始晶圆生产了。晶圆是一个直径约12英寸（30厘米）的硅盘子，在其中通过高温热化学气相沉积法（CVD）或物理气相沉积法（PVD）等方法逐层堆叠材料，并利用光刻机按照掩膜上所示图形进行加工。
4、切割与打孔
接下来是切割与打孔环节。在这一步中，晶圆被分割成数百甚至数千块小芯片，并且每个小芯片都会被钻孔以便连接外部元件。
5、清洁与检验
随后进行清洁与检验环节。在该流程中使用特殊设备对每个小芯片进行精密清洁和质量检查以确保没有任何缺陷或污染物存在于表面上。
6、封装
最后一个主要步骤是封装，即把已经减少大小并且有了电极连接点（焊盘）的IC贴到塑料/金属壳内，并添加散热系统及其他必要元件如滤波器、调谐器等。
7、测试阶段
最终产品进入测试阶段，通过自动化测试设备对新制造出来的手机芯片进行全面而详细地测试，确认其符合规格说明书中列明的所有参数。
