5月23日消息，当地时间周三，芯片制造商 英伟达 发布了截至2024年4月28日的2025财年第一 财季 财报。财报显示，2025财年第一财季公司营收为260.4亿美元，同比增长262%，超过了分析师平均预期的246.5亿美元；净利润为148.8亿美元，同比增长628%；按照非美国通用会计准则计算，调整后每股收益达到6.12美元，高于分析师平均预期的5.59美元。
英伟达预计，2025财年第二财季的营收将达到280亿美元，上下浮动2%，而分析师平均预期为266.1亿美元。
在周三发布的报告中，英伟达第一财季的营收和利润均大幅超出分析师预期，并对第二财季业绩做出强劲预测。盘后交易中，英伟达股价上涨超过5%，首次超过1000美元。当日收盘价为每股949.50美元，微跌0.46%。
按业务划分，第一财季数据中心业务营收为226亿美元，同比增长427%；游戏和 人工智能 PC业务营收为26.5亿美元，同比增长18%；包括高级图形工作站芯片在内的专业可视化业务营收为4.27亿美元，同比增长45%；包括汽车芯片在内的汽车和机器人业务营收为3.29亿美元，同比增长11%。
英伟达创始人兼首席执行官 黄仁勋 表示：“下一次工业革命已经开始。各个公司和国家都在与英伟达合作，将价值几万亿美元的传统数据中心转向加速计算，并建立人工智能工厂这样的新型数据中心，生产人工智能这种新商品。”他还说：“人工智能将为几乎所有行业的生产率带来显著提升，帮助企业提高成本和能源效率，同时增加收入机会。”
英伟达的强劲业绩已成为投资者衡量人工智能热潮的一种方式。公司在周三公布的业绩强劲，表明市场对英伟达人工智能芯片的需求依然强劲。
英伟达是开发和部署人工智能应用所需的先进芯片，其价格相当高昂。在过去一年中，随着谷歌、微软、亚马逊、Meta及OpenAI等企业纷纷斥资几十亿美元购买英伟达GPU，公司营收一路飙升。
作为人工智能领域发展的最大推动者和受益者，英伟达占据了人工智能芯片市场80%以上的份额。
英伟达最大最重要的数据中心业务包括人工智能芯片及运行大型人工智能服务器所需的许多额外部件，该业务营收同比增长427%。英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）表示，这主要得益于公司的H100 GPU等Hopper架构图形芯片的大量出货。
克雷斯在财报电话会议上表示：“本季度的一大亮点是Meta发布最新的大语言模型Lama 3，使用了24000块H100 GPU。”她补充说，大型云服务供应商约占英伟达数据中心营收的“40%左右”。
Meta上个月将2024年资本支出预测的中位数上调了约40亿美元。英伟达芯片的高性能使其在人工智能数据中心的地位难以被取代。英伟达专有的CUDA软件框架也巩固了这一领先地位，开发人员都在使用CUDA对人工智能处理器进行编程。
尽管大多数超大规模厂商也在开发自家人工智能芯片，但分析师预计这些芯片不会蚕食英伟达的市场份额。
“对英伟达GPU芯片的需求仍然是白热化的，”Edward Jones分析师洛根·帕克(Logan Purk)表示。“这些结果可能足以满足投资者的胃口，并让市场放心，人工智能投资尚未放缓。”
黄仁勋表示，尽管第一财季营收增长了两倍多，但英伟达的Blackwell架构新一代人工智能GPU将带来更大的增长。他说：“我们的数据中心业务增长得益于业内对Hopper平台上生成式人工智能训练和推理的强劲需求。除了云服务提供商之外，生成式人工智能还扩展到了消费互联网公司、企业、主权人工智能、汽车和医疗保健客户等多个领域，创造了多个几十亿美元的垂直市场。”
黄仁勋进一步表示：“我们已经为下一波增长做好了准备。Blackwell平台已全面投产，为万亿参数规模的生成式人工智能奠定了基础。Spectrum-X为我们打开了一个全新的市场，将大规模人工智能引入以太网数据中心。我们全新的软件产品NVIDIA NIM依托庞大的生态系统合作伙伴网络，提供企业级、优化的生成式人工智能，可在云端、本地数据中心乃至RTX人工智能电脑的CUDA上随处运行。”
英伟达成为大型人工智能公司的最大供应商之前，其主要业务是游戏显卡。公司游戏和人工智能PC业务第一财季同比增长18%，这归功于市场的强劲需求。本季度，游戏行业发布了《星球大战:亡命之徒》和《黑神话：悟空》等重量级游戏。当季英伟达还专门针对Windows系统推出了新的人工智能性能优化和集成，从而最大限度地发挥了GeForce RTX系列芯片的性能。
英伟达也销售汽车芯片和高级图形工作站芯片，但这些业务仍远小于其数据中心业务。公司报告称，专业可视化业务同比增长45%。本季度，英伟达发布了采用最新Ada Lovelace架构的全新RTX 500和 RTX 1000 GPU，主要用于人工智能增强的工作流。4月份，公司还发布了新旗舰RTX A400与A1000显卡，将人工智能引入设计和生产力工作流。
英伟达第一财季汽车业务营收同比增长11%。公司宣布比亚迪、小鹏、广汽埃安Hyper、美国Nuro等公司选择了英伟达新一代DRIVE Thor车载平台。该平台采用Blackwell GPU架构，将用于新一代消费和商用电动汽车。
据透露，电动汽车制造商Lucid和IM Motors正在欧洲市场车型中使用NVIDIA DRIVE Orin车载计算平台。英伟达还宣布，不少合作伙伴正在使用英伟达的生成式人工智能技术来改变车内体验。
英伟达表示，本季度将回购价值77亿美元的股票，并支付9800万美元的股息。英伟达宣布1拆10的拆股计划，并将把分拆前的季度现金股息从每股4美分提高到10美分。拆分后的股息为每股1美分。
多因素致显卡需求增长，英伟达黄仁勋：GPU市场环境已和过去显著不同
记者 | 彭新在本周参展台北电脑展后，外界关注图形处理器（GPU）巨头英伟达业务进展。 英伟达CEO黄仁勋于5月27日接受界面新闻等媒体采访，谈及供应链、市场走向、竞争和技术发展等多个话题。 本次采访正值英伟达发布一财季业绩后，该季度英伟达营收创下新高，同比增长46%至82.88亿美元，净利润为34.43亿美元，同比增长49%。 英伟达游戏、数据中心两大业务营收均创下历史新高，但英伟达也对俄乌冲突以及中国疫情管控带来的长期营收影响做出预警。 以GPU为核心的显卡供应是过去一年的热门话题，常常引起外界关注。 另一方面，加密货币的兴起也带动显卡需求。 进入2022年，随着芯片供给的改善和挖矿热潮退去，显卡价格有所回落，但截至目前，仍明显高于起初的建议零售价。 对此，黄仁勋称，英伟达采取了限制显卡挖矿效率，并推出专用挖矿芯片等策略，尝试抑制显卡价格上涨。 他认为，英伟达在抑制加密货币挖矿的努力很大程度上起到了作用（largely worked）。 然而，显卡需求高涨，仍然远超英伟达预计。 黄仁勋称，多方面原因导致显卡需求的增长，包括疫情居家的情况下，电子游戏成为重要娱乐方式，过去两年，游戏市场新增高达上亿的玩家群体，甚至因为主播、TikTok短视频和自媒体兴起，内容创作者市场也在大增。 此外，居家办公模式也使得PC市场需求增长。 “很长时间我只有一台笔记本电脑。 ”黄仁勋举例称，但现在的居家办公环境已使他拥有多台电脑。 以上种种包括产能减少和需求激增的原因迭加起来，造就显卡如此短缺和涨价的情形。 他提及，在供需上，GPU面对的市场环境与以前显著不同，视频、图形业务在近几年剧增，加大了供货需求。 因此英伟达以预付款方式确保后续新增加的产能及零组件供应，是因为看到需求会越来越大，相对于需求的快速增加，绘图芯片或内存的供给成长幅度相对是没有跟上，因为市场结构已经改变。 不过，市场需求减弱，一定程度上缓解了英伟达游戏显卡等产品供不应求的情况。 “过去数周，市场需求以多种方式出现了下滑。 ”黄仁勋称，这一定程度上使渠道的供应开始正常化恢复，他也希望玩家可以以合理价格购买到显卡。 黄仁勋表示，受近期俄乌冲突、中国疫情管控等影响，英伟达在中国和俄罗斯的消费级产品终端市场需求及供应链均承受了外界环境变化所带来的挑战。 他称，每当有国家和地区因疫情停工，都会影响到所有人的生产和物流，这为原本产能就紧张的供应链带来进一步压力。 对于外在市场环境变化对终端需求的影响，黄仁勋仍保持乐观看法。 黄仁勋表示，GPU甚至显示器市场的需求仍然强劲，包括近期销售放缓的笔记本电脑而言，相关芯片需求与几年前相较已经倍增，以及需求强劲的数据中心或人工智能（AI）等应用的芯片需求更是较前几年出现数倍增长。 然而，高涨的业绩下，英伟达同样迎来更激烈的竞争。 面对老对手英特尔和AMD，芯片异构、制程进步等新技术和新理念，英伟达作何应对？“他们都是非常优秀的公司，”黄仁勋回应称，“但我们选择的是非常不同的竞争方式。 ” 他解释，和众人认知的芯片公司不同，英伟达是一家“垂直整合的系统公司”，即完全自主构建芯片、系统、软件和算法，垂直整合后并向外开放。 “无论客户想用我们的软件、GPU还是算法，我们都会很高兴。 ”他认为，这种策略在行业中都是非常独特的。 在台北电脑展上，英伟达主要展示的是数据中心业务进展，包括液冷式GPU、与合作伙伴在Grace CPU生态进展等。 目前而言，英伟达的业务主角正在切换，在上一个季度，数据中心业务收入同比增长83%超过了游戏部门收入，达到近38亿美元，而英伟达预计本季度数据中国业务环比增长将较为强劲，预计这一趋势也将持续。 不过，在近年来，英伟达在消费级图形市场主打的光线追踪技术和深度学习超级采样（DLSS）技术，在技术理念和生态构建上领先，也可用于专业渲染用途，引发英特尔、AMD等竞争对手跟进，英伟达目前主打的RTX 30系列显卡发布于2020年秋季，预计今年将会更新新一代消费级GPU产品。 基于其在图形技术的优势地位，黄仁勋认为即将爆发的内容制作热潮将带动图像处理能力需求，如目前火热的网络主播借助虚拟化身与观众聊天等。 对此，英伟达能够提供各类软件工具，最后用英伟达GPU提供实时渲染。
半导体龙头公司业绩大盘点！54家半导体公司净利润增幅超100%
2021年一季度净利润增幅方面，100家半导体公司在净利润方面实现同比增长（包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄），占比达到8333%。
其中，净利增幅超过100%的半导体公司有54家，占比为45%；净利增幅在0~100%（含）的企业25家；
一季度净利润增幅超100%的半导体公司（上）
国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身，这一模式在当前国内颇为稀缺，其系国内最大IDM集成电路企业。
其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。
公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片，被誉为LED照明产品的心脏。
公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商，如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等，并于他们建立了长期的合作关系。
主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。
公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准；
国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司；公司占据大市场份额，中段设备已经实现规模销售，前段设备部分产品实现销售，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司；
OLED需要的检测设备更多，一般是LCD的15-2倍；客户为国内外大型平板显示商
主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；
基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。
高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；
手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD30认证的PD控制器芯片；
国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业；有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号；
主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统；供应的北斗导航终端关键元器件；
主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务；通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。
打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位；奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位；
利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位；集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商；
主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等；
一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料，超净高纯试剂，锂电池材料和基础化工材料等，超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，产品品质可达到10ppt以下，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白。
聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售；
中芯一直是公司核心客户；中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人
民营惯导航电翘楚；公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力；
2020年1月，拟收购CNSSystems AB，一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商；
国内LED驱动芯片领先企业，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”；
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；
持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装
高端电子元器件企业，主营业务为研发、生产及销售片式功率电感，产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域；
射频元器件方面，公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方，能够充分满足下游客户个性化需求，电感目前已获客户认可并批量生产；
国内军用钽电容器生产领域的龙头企业；公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务；
公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证，拥有国防三级计量技术机构资质，实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可，已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商；
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手机芯片排名前十名榜单
提到华为应该是无人不知无人不晓了，华为真的算得上是我们中华民族的骄傲。近年以来华为的发展势头都十分的猛烈，现在华为手机可以说在国内的受欢迎程度是最高的，因为华为终结了美国芯片霸权和美国系统霸权的时代。
在此之前一提到芯片，我们想到的只有美国的英特尔AMD高通等芯片巨头，在我们中国甚至说是没有芯片的身影。而提到操作系统想到的也会是windows系统，谷歌的安卓系统，苹果的MAC os和iOS系统从来也看不到中国系统的身影。但是这种格局却被华为彻底打破了，华为也凭借着自身的实力，得到了消费市场的认可，得到了本族人民的认可。
现在选择华为手机的人可以说是越来越多了，很多人甚至是非常钟情华为手机。华为公司从十几年前就开始自己研发手机芯片的麒麟芯片和操作系统的鸿蒙系统，在2017年的时候，华为的麒麟芯片就已经几升进了全球芯片前几名的位置。
近日公布了2022年芯片产业的前10强，其中尤其值得关注的就是中国的华为海思集团，和韩国的三星位列第三，仅次于美国的英特尔和高通。不得不说华为海思科技是真的厉害，海丝创办于2004年，是一个本土名企研发的芯片，还是一开始也只是作为一种战略储备，但是经过几年的发展，已经上升到了全球第三。
这也足以说明了华为的人才和科技有多么厉害，如果没有海思研发的这一项芯片技术，我们现在可能还是受制于人的情况。海斯的迅速发展也为中国未来高科技企业的快速腾飞打好了基础，让我们中国的企业不用再去求美国芯片巨头的尸首，我们自己也可以有非常优秀的芯片科技。
被“低估”的国产芯片公司，已出货100多亿颗芯片，却鲜有人知！
手机芯片排行榜如下：
苹果发布了2022款、即第四代iPad-Pro，其中一个亮点便是搭载了A12Z仿生处理器。就苹果公布的规格来看，A12Z相较于A12X，主要区别在于GPU从7核升级为8核，图形性能更强大。
苹果A12X的处理器性能确实非常残暴，性能方面确实比A12要强出不少。A12X处理器也采用了台积电的7nm工艺制程，不过相比A12更夸张的是，它拥有100亿个晶体管（A12只有69亿个），至于这颗处理器的性能，苹果直接强调，超越了目前92%便携PC的处理器性能。
A13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone SE2，iPhone11、iPhone11Pro和iPhone 11Pro Max上，于2019苹果秋季新品发布会上发布。它采用了第二代7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，GPU性能大幅超过A12。
4、麒麟985
麒麟985是华为公司研发的新一代手机芯片，采用7nm工艺，是麒麟980的升级改良版，会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。2020年4月15日下午，在荣耀新品发布会上，华为的第三款5G芯片麒麟985亮相。
A12Bionic（A12仿生）是苹果公司于2018年推出的业界首款7nm工艺制程芯片，集成了69亿个晶体管。A12仿生被搭载在iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR、iPad mini（第五代）、iPad（第八代）、iPad Air（第三代）以及Apple TV4K（第二代）上。A12仿生包含的6核中央处理器、4核图形处理器以及8核神经网络引擎均为苹果公司自行研发。
全球估值最高AI芯片独角兽诞生！仍是中企
众所周知，随着移动互联网和 科技 的快速发展，如今在整个 科技 领域里，半导体芯片已经开始变得越来越重要起来，无论是我们所使用的智能手机、电脑还是未来要发展的人工智能AI技术等，半导体芯片都起着无可替代的作用，只有半导体芯片的性能越强大，那么相对应的设备功能才会越强！
美国作为全球 科技 最为发达的国家之一，在美国拥有着众多的半导体芯片研究企业，像美国的高通、英特尔等企业都是全球著名的芯片巨头企业，像我们现在所使用的手机和电脑几乎都使用的是来自美国高通和英特尔的芯片，高通的骁龙芯片在国产手机市场上几乎一直都是处于“垄断”的地位，除了华为使用的是自主研发的海思麒麟处理器芯片以外，其它的小米、OPPO和vivo等手机厂家都清一色的使用的是美国高通的芯片，而英特尔的酷睿芯片就更不用多说了，直接风靡全球！
正是因为美国 科技 企业在半导体芯片领域的实力非常的强大，所以在美国打压我国的中兴通讯企业和华为公司的时候，芯片都成为了美国手中的一张王牌；中国因为在半导体芯片领域起步较晚，基础较为薄弱，所以我们在半导体芯片领域的发展要远不及美国 科技 企业，但经过国内 科技 企业的不断努力，其实也还是有一些“隐藏”的芯片巨头企业的！
在国产芯片市场上，大多数人对华为的海思麒麟芯片都比较熟悉，其实还有一大被“低估”的国产芯片公司，它一直在芯片领域默默无闻的发展着，而且其全球芯片累计出货量已经高达100多亿颗芯片，却鲜有人知！而这一国产芯片巨头企业就是紫光展锐！
作为中国芯片领域的一大巨头企业，紫光展锐这么多年来在半导体芯片领域的发展也十分的迅猛；起初，紫光展锐只在收音机芯片，蓝牙芯片等方面发展，最后开始研发手机基带芯片，如今放眼全球也只有6家芯片企业能研发基带芯片；但英特尔在2019年已经主动退出，因此现在全球只剩5家 科技 企业在研发基带芯片了，他们分别是华为，高通，紫光展锐，三星以及联发科。而这其中，来自中国的紫光展锐则具备5G智能生态当中几乎完整的研发，生产以及生态能力，这在全球都是非常少见的！
紫光展锐是由紫光集团在收购了国内的半导体芯片巨头展讯和锐迪科以后才组成的紫光展锐，目前紫光展锐已经拥有了智能手机产业链的芯片设计能力，物联网等周边芯片的设计能力等；目前，紫光展锐累计芯片出货已经超过100亿颗，由于这些芯片主要被应用在功能机市场以及4G儿童手表市场上，所以我们平时也很少能见到，但在这些领域里，紫光展锐的芯片供应量已经达到全球第一；不过在高端芯片领域市场上，紫光展锐和美国高通、英特尔等巨头企业也还是有一定差距的，我们在国产芯片发展的过程中，也一定要正视这些差距，并努力向前发展才行，只有这样我们才能不断的在芯片领域取得突破，并最终追上国外芯片巨头企业的步伐！
文/观察者网 谷智轩
全球估值最高的人工智能（AI）芯片独角兽诞生，摘取这一头衔的仍是一家中国公司。
2月27日，AI芯片初创企业地平线（Horizon Robotics）对观察者网透露，其获得6亿美元（约合40亿人民币）左右的B轮融资，估值达30亿美元（约合200亿人民币）。
去年6月，另一家中企寒武纪（Cambricon Technologies）完成数亿美元B轮融资，投后整体估值为25亿美元（约合167亿人民币），彼时成为全球AI芯片创业公司的“领头羊”。
如此看来，地平线已超越寒武纪，成为AI芯片领域“最值钱”的独角兽企业。
需要提及的是，本轮融资的领投方中，世界第三大半导体供应商韩国SK海力士（SK Hynix）赫然在列，而该领域的“老大”英特尔（Intel）早在2017年就领投地平线的A+轮融资。这意味着，全球前三的半导体巨头中，有两家已成为地平线的重要股东。
地平线的“征程10处理器” 图自地平线网站
成立已三年
地平线方面对观察者网表示，B轮融资由SK中国、SK海力士以及数家中国一线 汽车 集团（与旗下基金）联合领投。
参与的其他机构与战略合作伙伴包括：中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时，本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。
这也是继2017年下半年获得由英特尔领投的超过1亿美元的A+轮融资之后，成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。
该公司还称，本次国内数家一线 汽车 集团给予地平线的上亿美元投资，也成为中国车企目前在AI领域最大规模的投资。
地平线创始人、CEO余凯对观察者网表示，“本次融资引入的重要战略伙伴和资源将进一步加速地平线的研发和商业化步伐。”
另外，SK中国总裁吴作义指出，“地平线在AI处理器以及自动驾驶领域的产品与方案令人印象深刻。”
此前供职于网络的余凯在2013年发起了网络自动驾驶项目。不过，2015年5月，他从网络离职，并于同年7月创立地平线。
余凯资料图 图自视觉中国
在获得最新一轮融资前，地平线也晒出了一份“成绩单”。
2017年，地平线大规模流片（试生产）并发布了中国首款边缘AI处理器——用于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器与用于AIoT（人工智能物联网）边缘计算的地平线“旭日”系列处理器。
2018年，该公司依托其软硬结合AI处理器技术，相继发布了Matrix自动驾驶计算平台与和地平线XForce边缘AI计算平台。
目前，Matrix自动驾驶计算平台已向世界顶级L4自动驾驶厂商大规模供货。2018年底，该公司推出依托Matrix计算平台的Navnet众包高精地图采集与定位方案等软硬一体解决方案，并已开始逐步落地。
在智能驾驶领域，地平线的合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。
另据路透社报道，地平线和奥迪合作开发的软硬件，帮助后者获得了在中国无锡公路上测试自动驾驶的执照。
地平线智能驾驶展示视频截图
中企尚待追赶行业巨头
观察者网同时注意到，尽管地平线已经获得众多资本的青睐，但在AI芯片领域，中企尚待追赶行业巨头。
市场研究机构Compass Intelligence对全球100多家芯片公司进行了评估，最终的AI芯片公司排名有24家企业入围，前3强为英伟达（Nvidia）、英特尔和IBM。华为是排名最高的中国公司，位列第12名。
地平线也跻身这份榜单，排名第24名，上文提到的寒武纪则领先其1位。
其他入围的中国企业还包括联发科（MediaTek）、Imagination、瑞芯微（Rockchip）、芯原（Verisilcon），分列第14、15、20、21名。
图自Compass Intelligence
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看
一、从技术难度低的先发展起，比如封测
我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。
所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。
二、再发展制造业，这个是基础
而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。
以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。
而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。
所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。
半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。
去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。
现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！
下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：
在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！
我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流
近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。
量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。
后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。
“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。
由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。
A股核心标的介绍
（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长
长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。
此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。
（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机
华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。
天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。
西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。
昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。
此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。
从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。
（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境
经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。
2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。
（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果
晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。
受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。
受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。
（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升
长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。
投资建议
自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
目前，中国
