【CNMO科技消息】近日，网络上关于三星Exynos芯片组的热议再次升温，这款长期以来备受发热问题困扰的处理器，如今似乎正迎来新的发展机遇。据韩国媒体最新报道，三星已经开始研发2nm处理器，并将这一项目命名为“忒提斯”，灵感来源于希腊神话中象征着海洋与智慧的女神。
据悉，这款被寄予厚望的2nm处理器（AP）预计将在2025年下半年正式投入大规模生产。届时，它很有可能成为三星新一代旗舰手机Galaxy S26系列的强大心脏，推动该系列手机在性能上实现质的飞跃。在当前科技领域，仅有少数几家厂商实现了基于3nm处理器的商业化应用，而2nm制程的芯片更是处在研发的前沿。三星此次的突破，无疑将使其在智能手机处理器领域占据更有利的位置。
值得注意的是，尽管Exynos芯片组在过去曾因发热等问题而饱受诟病，但三星并未因此放弃对自家处理器的研发与投入。今年，三星在印度市场推出的Galaxy S24手机就搭载了基于4nm制程的Exynos 2400处理器，展现了三星在处理器技术上的不断进步。而即将推出的S系列新机型，则将搭载更为先进的基于3纳米制程的Exynos 2500处理器。
若此次关于2nm米处理器的报道属实，那么三星无疑将在处理器领域实现重大飞跃。
手机续航2周！1nm芯片工艺技术曝光：性能提升200%，功耗降低85%
1. 目前，全球芯片技术已达到4nm工艺水平，三星和台积电正努力突破4nm限制，争取率先实现3nm工艺的商业化。 2. 1nm工艺被视为技术进步的新里程碑，目前IBM和三星在1nm技术上取得重要进展，预计将很快实现突破。 3. 据悉，采用1nm工艺的芯片将使得手机续航能力显著提升，达到惊人的两周。 4. 在今年上半年，三星和IBM已经联合宣布成功研发2nm工艺的芯片。 5. 三星与IBM最近推出的VTFET（垂直传输场效应晶体管）技术，为1nm及以下工艺的实现提供了可能。 6. VTFET技术的出现，不仅能够克服现有技术的限制，而且有望继续推动摩尔定律的适用性。 7. 根据官方公布，VTFET技术能够显著提高芯片性能，速度有望提升至原来的两倍，同时降低85%的功耗。 8. 若这项技术能够实现量产，将大幅提升手机芯片的能效比，使得手机电池寿命大幅延长，达到单次充电使用两周的里程碑。 9. 尽管三星和IBM尚未公布1nm工艺芯片的具体量产时间表，但这一技术的进步无疑令人期待。
三星将BSPDN技术用于2nm芯片，该芯片都有哪些亮点？
随着芯片精度的提高，芯片的全球进步速度越来越慢，许多人想知道人类是否在芯片研发中遇到了瓶颈？直到几天前，IBM宣布已经开发了2nm芯片，解决了这个难题，也许有一天芯片技术更新会停止，但至少现在不会，在这个领域仍有很多人类进步。尽管该公司是世界上最强大的计算机公司，但事实上，IBM长期以来一直将其研发芯片部门出售，并退出了市场上的竞争芯片。因此，IBM长期以来一直没有能力独立开发2nm芯片。
事实上，尽管IBM已经退出了芯片市场，但该技术芯片并没有停止研究，多年来，IBM一直在技术信息深度的研发芯片中积累。然而，仅IBM一家，远未做到这一点，即使是IBM收购了AMD、三星、ASML，以及其他自己销售的全球公司，IBM最终也创造了2nm芯片。IBM公司的成功证明，旧美国的技术封锁是多么荒谬，在芯片领域，许多公司都有自己的优势，如果它能将每个人的优势结合起来，人类将在芯片领域取得更多成就。芯片领域。为了以牺牲全球芯片事业为代价占领旧美国的主导地位，市场将分裂，这种行为阻碍了美国全球芯片行业的发展古美国将发展成为犯罪历史。
所谓的2nm工艺是将直径限制在2nm的内电路芯片，对科技实力有很高的要求。目前，平版印刷是世界上用于制造芯片的主要技术。在全球范围内，为了将线限制在2nm，激光束对目标芯片的轰击精度必须控制在2nm。目前，全球没有2nm成像机，因此，为了生产2nm芯片，只能通过5nm雕刻多次拍摄机器，可以完成精度的提高。
由于高科技的复杂性和对精度的高要求，每一步都有很高的失败概率。因此，使用当前技术制造2nm芯片并不容易，但最终，IBM坚持下去，最后，他制造了2nm芯片，这是一项惊人的成就。不幸的是，由于技术限制，我们无法生产2nm芯片，因此目前市场上看不到2nm芯片。然而，2nm芯片的出现对我们来说也非常重要。它不仅证明了芯片领域有改进的空间，而且还向我们展示了2nm芯片的强大威力。这样一来，芯片技术领域的人就会更具攻击性。
2nm芯片开启追逐战
5nm刚实现量产，3nm还未投产，2nm的角逐却已经进入白热化阶段。
去年，5nm制程终于进入量产阶段，诸如华为、苹果、小米等手机厂商纷纷下手，赶紧用上麒麟9000、A14、骁龙888等5nm旗舰处理器。
就在日前，三星也进行了 3nm制程芯片的首秀。 但是，在3nm还未投产之际，围绕更先进制程2nm的角逐却进入了白热化阶段。
围绕2nm，作为当今两大芯片代工巨头， 台积电和三星 的进展又如何呢？一个 频频发声， 一个 沉默。
频频发声的是台积电，在2019年6月份，台积电正式宣布启动2nm制程研发，并成立研发团队。
依据官方说明，台积电在2nm制程上将采用以 环绕式栅极技术（GAA） 为基础的MBCFET架构，计划于2023年下半年进行风险性试产，于 2024年量产。
而从去年以来，关于先进制程的关键节点规划和相关突破的对外告知上，台积电表现的颇为“积极”。
这不，又有消息称，一份来自台湾的调研报告显示， 苹果正与台积电联合推动2nm芯片研发， 而后者目前正在准备相应的工厂场地。
该消息的真实性我们暂且不论，但可以确定的是，在2nm相关进展和部署的报道上，“台积电”出现的次数最多。
至于三星，众所周知，为了追赶台积电，它直接 跳过了4nm，转向3nm制程的量产。 去年11月，三星方面也披露了有关3nm制程的计划，将量产时间定在2022年，这一时间节点与台积电是保持一致的。
但在2nm制程上，目前还没有看到来自三星的权威消息。也因此，在讨论2nm制程时，对三星的形容多是 “徘徊3nm”。
然而颇为令人意外的是，在台积电与三星之外，还有一方也对2nm制程虎视眈眈，那就是 欧盟。
日前，欧盟委员会提出数字化转型新目标，其中一个目标就是：到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。
回到台积电与三星身上，虽然三星目前对2nm闭口不言，但是让它放弃也是不可能的，两者之间的你追我赶局面一时半会并不会终结。此时，欧盟也跳出来横插一手，对于台积电与三星而言或许也是 始料未及 的。
不过，我们可以肯定的是，2nm制程追逐战的 号角已经吹响。
依据TrendForce集邦咨询所统计的数据，在2020年，全球芯片代工市场，台积电与三星共拿下了 71% 的份额，其中台积电更是以一己之力拿下 54% 的市场份额，甩开第二名三星（17%）一大截。
依据台积电财报，在2020年，有两大客户分别贡献了全年营收的25%和12%，虽然财报中并未提及名字，但是业内猜测这两个客户分别是苹果和华为。
众所周知，在台积电的芯片代工订单中，华为过去的比重并不小，也因此当美国对华为实施技术封锁之时，业内也对台积电表示了担忧，担忧它产能过剩。
然而事实超出预料，在失去华为订单之后，台积电空出来的产能不仅没有遭到闲置，反而遭到了其他客户的哄抢，其中不乏苹果、AMD、英特尔、英伟达等大客户。
台积电的产能究竟有多抢手呢？
早在半年前，台积电董事长刘德音就曾在接受采访时表示：因为生意太好，接的单比较多，台积电将扩大招聘人数至8000人。然而依据台积电新公布的财报，扩招人数规模已经增加至 9000人。
与此同时，为了吸引更多人才，台积电将大学毕业起薪调整至逼近5万元新台币，硕士毕业生则是5.4万新台币起，创下 历史 新高。而为了留住现有员工，台积电更是自1月起，将在台湾工作的全部5万名员工的固定薪酬提高了2成。
又是扩大招聘规模，又是提高薪酬，可见台积电应该是 订单接到手软 了。
而具体到每个芯片制程的贡献度， 5nm营收占比7.72%，7nm营收占比33.5%， 作为眼下最先进的两代芯片工艺，对台积电营收的贡献度就 超过了41%。
与此同时，与台积电一起唯二能够提供5nm芯片代工服务的三星，也凭借着芯片制程的突破，拿下了高通5nm旗舰处理器骁龙888的独家代工。
至此，就智能手机市场上， 四大旗舰处理器的代工订单被台积电与三星拿下， 被瓜分的甚至还有一些中端处理器。对比其他芯片代工厂，基于先进制程的 “头部效应” 很明显。
在这场2nm的角逐战中，先不考虑欧盟的实力，仅“2030年前冲刺2nm”一点，就可以将其摘除了，毕竟那个时候，别说是2nm，按照台积电2年一个制程跨度来计算，1nm制程想必也已经成熟并量产。
就在上个月，刘德音在一场行业会议上表示，台积电已经在EUV光源技术上取得突破，功率可达350W，不仅能支持5nm制程，甚至未来可以用于1nm制程。
另外，此前荷兰光刻巨头ASML也正式宣布， 完成了1nm光刻设计。 由此来看，摩尔定律还能继续生效。
将欧盟pass之后，再来看三星与台积电。
不可否认，在先进制程的研发上，台积电与三星已经是领头羊般的存在，也是目前唯二能够代工5nm芯片的企业。但是依据当前的市场消息来看，三星在先进制程上已经有些 “吃力”， 不管是所代工5nm芯片在性能上的表现，亦或是在3nm、2nm制程上的 相对“寡言”， 在对比台积电的“积极”之后，似乎都不是一个好现象。
难道，在2nm及以下制程之后，先进制程芯片代工市场最终会走向“寡头时代”？
