华为芯片的任务更重了

原创首发 | 金角财经(ID: F-Jinjiao)

作者 | 角爷

风暴将至。

就在车企价格战打得热火朝天的时候,一盆冷水浇了下来。各家车企陆续收到排查芯片自主化率的情况,以应对一年后可能极限施压的准备。目前来看极其不乐观,汽车芯片自给率不到10%,国产自主远达不到遥遥领先。

与此相对的是,英伟达“特供版”芯片在中国继续畅销。尽管算力性能被阉割掉了85%,但英伟达预测年内将向中国出口100万颗AI芯片,总价值折合人民币约900亿元。

唯一的指望还是在华为身上,但现实情况远比想象的复杂,华为并不是万能钥匙。

摸底汽车芯片

一场自查风暴,正在席卷车圈。

陆续有车企收到通知,要求在9月底前完成芯片自主化率的摸底情况。 有外媒报道称,工信部要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件,并加速采用国产半导体芯片。据悉原本有一个非正式目标,要求车企在2025年之前将采购的本土芯片扩大到五分之一,但现在本土芯片占比推进速度十分不理想。

随后,市场流传出一份汽车芯片国产替代专家纪要,确认了 “在2024年达到25%的国产化率红线”,未达到红线的企业将逐步减少优惠政策,对国企有强制性要求。

更值得关注的是,在这份纪要中,详细梳理了“汽车芯片国产化率”的数据,令人触目惊心:

“汽车大脑”SoC芯片,国产化率目前不到10%。 主要供应商仍是英伟达、高通、英特尔等。国产供应商如地平线、黑芝麻等在市场上的占比非常低。

“汽车神经系统”MCU芯片,国产化率也不到10%。 高端MCU领域几乎没有国产化,主要供应商是恩智浦、英飞凌、瑞萨等。国产供应商如比亚迪、新唐威等在中低端市场有一定份额。

“汽车记忆”存储器领域,国产化率同样不到10%。 主要供应商是美光、三星、海力士等。国产供应商如长江存储、长鑫存储等在市场表现不佳。

“汽车肌肉”功率半导体,国产化率相对较好 ,特别是IGBT和碳化硅的国产化率分别达到30%和35%。但在主驱领域的国产化率较低,约为20%。主要国产供应商包括中车时代电气、比亚迪等。

“汽车五官”传感器领域,国产化率不一 ,温度传感器等部分类型的国产化率较高,可达60%-70%。但压力传感器和加速度传感器等在中高端市场的国产化率较低。主要国际供应商包括霍尼韦尔、英飞凌等。

简单来说, 在中高端汽车芯片领域,国产化率非常不乐观。 工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示:

“中国拥有最大的新能源车产能,(芯片)用量也是越来越多。但是 芯片的自给率目前不到 10% ,是结构性的短缺。”

可见,车企价格战打得热火朝天,但核心的命运仍然掌握在外人手中。更有分析指出,即便在技术门槛较低、国产化率较高的汽车芯片市场, 依靠价格战,考虑到总体使用成本,本土公司未必能卷赢国际大厂。

比如,芯片原厂要做好足够的质量管控与功能验证工作,以减少中小公司对于更换芯片的担心,只有质量过硬,才能真正实现良性的国产替代,否则就只能成为国际厂商拿来证明自己产品出色的反面案例。

而随着美国选举局势变化,更严重的极限施压可能很快到来。有业内人士呼吁 “自主品牌放弃内战,快速解决芯片被卡脖子的问题” 。比亚迪、长城、吉利、上汽大家也别谁看不上谁了。被别人卡脖子的时候,如果谁有关键零部件能不能分给国内其他的兄弟企业。

问题是谁有这样的硬实力呢?有热心网友指出以上芯片华为基本都能做, 更建议华为低端手机nova少卖500万,把芯片产能挪给国内汽车厂商 ,最难的车机芯片就解决了,智驾芯片华为全量生产200万颗,就能满足高端汽车的需求了。

这话说起来容易,但做起来恐怕并不现实。

华为遇阻

华为反逼英伟达降价的剧情,最近出现反转。

此前据相关媒体报道,英伟达下调了供应中国市场的H20人工智能芯片价格,在某些情况下,H20芯片的售价比华为昇腾910B低10%以上。原因是昇腾910B芯片在一些关键指标上的表现优于H20,导致英伟达H20销量不佳被迫降价。

但如今来看, 华为难以持续保持优势。 来自摩根士丹利的报告指出,英伟达特供中国市场的人工智能芯片H20系列,开始吸引包括百度、阿里巴巴、腾讯和字节跳动在内的中国科技巨头的采购兴趣。

英国《金融时报》更是抖了个猛料:英伟达公司预测将在本年度内向中国出口100万颗AI芯片,这批芯片的总价值预估达到约90亿英镑,折合人民币约900亿元。同时芯片咨询机构 SemiAnalysis 估计,华为的顶级AI芯片昇腾910B今年销量大约是这个数字的一半。

从性能上看,英伟达特供中国市场的H20芯片,更准确的说是“H100算力阉割版”,其AI算力只有H100的15%,部分性能确实不及华为昇腾910B。既然如此,中国企业为什么还要豪掷900亿抢购呢?

一种说法是,尽管H20的“纸面”能力低于华为的Ascend 910B芯片, 但在实际使用中,英伟达的H20芯片“明显领先” ,这要归功于H20卓越的内存性能。

另外一个原因是,就是 华为芯片在软件生态上还敌不过英伟达。 对于购买企业来说切换成本比较高,而且要充分利用华为昇腾AI芯片来满足大模型训练需求,目前还必须依靠华为团队的协助,迁移工作视大模型复杂性可能需时9到12个月,工程师培训则需要至少3到5个月。

一个典型的案例是科大讯飞发布的设备“星火一体机”,为了顺利搭载华为昇腾910B芯片,华为对此不惜人力成本,调配了几百名工程师下场帮讯飞调教参数。

但是上述缺陷并非完全不可接受, 更关键的原因在于华为芯片产能遇阻。

由于众所周知的原因,台积电无法代工生产华为芯片,华为也无法购买到芯片生产所需要的设备和零配件,目前华为已有的7nm芯片和据悉已经流片的5nm芯片,都是采用DUV光刻机使用多重曝光技术生产的,这种方案虽然有效但良率较低,而且对相关设备的损耗较高。

这导致在产能上,华为陷入了可以预见的严重瓶颈。由于芯片交货时间延长,市场传闻包括阿里巴巴、腾讯以及百度等AI开发都受到了冲击,原本期望用华为的芯片来降低对英伟达的依赖,但现在看来似乎也只能掉头再购买英伟达的H20。

上述预测华为今年可生产50万颗AI芯片,基本可以满足用户的订单,已属相当乐观。

此外,由于华为本身既卖水也卖货,深度涉足汽车、手机、大模型领域,难免也会让友商担心“出卖灵魂”的问题。

因此,虽然华为有设计芯片和部分制造芯片的能力,但什么芯片都让华为来造,显然是不现实的,这也只会害了华为。

风向正在变化

汽车芯片和AI芯片市场,无疑是星辰大海。

从数量上看,燃油车单车只需使用300至400颗芯片,新能源汽车和具备辅助驾驶功能的汽车则要使用1000颗以上,实现完全自动驾驶的汽车将使用超3000颗芯片。

据IC Insight数据,到2030年,全球汽车芯片需求将超过1000亿颗,仅中国市场就需要460亿颗。从成本上看,传统燃油车单车的芯片成本大约2270元,而新能源汽车单车的芯片成本约4540元,是传统燃油车的两倍。

有业内人士分析称, 中国快速推进智能驾驶、无人驾驶,本质是希望在功率半导体以及汽车智能芯片先抢头筹。 因为中国市场体量太大,一旦中国有先发优势,那是不可逆转的。汽车高端化,芯片大战不可避免箭在弦上。

对此,国家相关部门也已经出手了。工信部近日发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2024版)》提出:

到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖控制芯片、计算芯片、存储芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法;

到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,实现基础、通用要求等重点领域均有标准支撑,加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。

在全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树看来,这一政策导向将推动国产芯片的发展,加速国产芯片“上车”的步伐,也是解决芯片“卡脖子”问题的重要举措之一。

而另一边的AI芯片,也迎来新变化。

以ChatGPT为代表的通用大模型,对算力、数据的需求深不见底, 大部分芯片厂商开始寻找更现实的商业路径,目前来看就是聚焦于特定领域或行业的垂直应用类大模型。

例如,在自动驾驶领域,可以专注于开发针对该领域的专用大模型,仅需处理全国范围内的交通数据即可满足需求;在外卖和快递领域,可以根据具体场景定制专用的AI大模型机器人。

相比ChatGPT等通用大模型追求大而全,垂直大模型则注重小而精,从而降低了对算力等性能的要求。从这个角度来说,中国企业大量采购阉割版H20芯片,或许是基于对AI的趋势判断已经发生了变化。

从业内最新趋势来看,这种变化正在迅速蔓延。除了华为等少数巨头继续硬刚英伟达,大多数芯片公司转向大模型/小模型在各行各业的落地,从对硬件、软件要求都不高的推理场景抓起,并开始聚焦细分市场,比如则针对一些功耗敏感的场景,主打低功耗小芯片;或者扎进视频优化等细分场景,做小而美的生意。

此外更有传闻称,在国产芯片领域,华为不能一家独大,要求分给海光、寒武纪等其他芯片企业一定的市场份额。而根据最新的会议精神指示,支持有能力的民营企业牵头承担国家重大技术攻关任务。

只能说,解决芯片卡脖子,只靠华为,是远远不够的。


华为承认芯片不足,“无芯”之痛让国产手机迎来了最艰难的时刻

1. 华为消费者业务CEO余承东公开表示,公司手机业务面临重大挑战,因为芯片供应严重短缺,尤其是自家的麒麟芯片在9月份后将停止生产。 2. 美国的技术限制给华为乃至整个国产手机行业带来了前所未有的挑战,这就像在技术层面上遭遇了严重的干旱,即便有资金也买不到粮食,尽管有能力生产汽车,却无法制造出引擎。 3. 台积电,全球最大的半导体代工厂商之一,宣布将停止为华为提供芯片代工服务,这对华为手机的供应链造成了巨大打击。 台积电的这一决定,实质上是受到了美国出口限制的影响。 4. 芯片的制造是我国科技领域的短板,尤其是在高端芯片制造领域,与美国的差距明显。 尽管我国在芯片设计和封装测试方面已取得显著成就,但制造环节的缺失使得国内手机厂商不得不依赖外部代工厂商。 5. 光刻机是芯片制造过程中的核心设备,我国在这一领域的发展尚不充分,无法满足高端芯片制造的需求。 荷兰ASML公司是全球光刻机技术的领导者,但其背后的股东包括美国英特尔和台积电,这使得我国在获取高端光刻机方面受到限制。 6. 面对美国的制裁,国产手机行业没有退路,只能迎难而上。 正如华为创始人任正非所言,挑战与机遇并存,我们不能被一次次的打压击垮。 7. 华为正在努力实现芯片全产业链的自主可控,包括设计、制造、封装、测试等环节,以摆脱对外部供应商的依赖。 任正非亲自访问高等学府,旨在吸引更多优秀人才,助力华为以及国内芯片产业的发展。 8. 在当前中美关系紧张的背景下,许多海外人才选择放弃国外的高薪,回国参与到国家科技建设中来。 这无疑为我国的科技发展注入了强大的动力。 9. 尽管前路充满挑战,但我们有信心和决心克服一切困难。 回顾过去,我们历经坎坷;展望未来,我们永不言弃。 国家的繁荣昌盛,离不开每一个人的努力,我们这一代青年要自强不息,为国家的科技长征贡献力量。

关于芯片问题,华为已初步得到解决?

鸿蒙系统正式上线之后,花粉们都对华为充满了信心,连操作系统这么难的技术都能攻克,还有什么能阻挡华为的脚步?但必须要知道的是,目前的华为仍然面临着一个不可忽视的问题,那就是芯片持续供应不足,而且华为还没有找到什么好的办法。 由于华为旗下的海思半导体,只是一家芯片设计公司,并不具备自主生产的能力,所以美国下达的规则,就相当于切断了华为的芯片供应链。 之前海思设计出的芯片一直由台积电代工,而现在台积电站到了美国那边,去年下半年开始就拒绝与华为合作。 至于其它的芯片代工厂,同样离不开美国技术的支持,所以根本无法承担起为华为生产芯片的重任。 就连我们国内大陆的中芯国际,其最先进的工艺制程也需要依赖美企技术,即便是与华为建立了合作关系,也只能供应一些中低端芯片,这显然不是华为想要的结果。 可能有些人会想,既然海思的芯片得不到代工,那么华为为什么不直接向第三方芯片公司购买呢?这确实是一个办法,但是我们能想到,美国自然也能想到,它制定的规则考虑到了这一点,那些第三方芯片厂商同样不能向华为出货,否则就会变成下一个“华为”。 因此,在规则生效之后,华为的芯片便一直得不到供应,导致其各方面的业务都受到了一些损失。 就拿华为手机来说,去年下半年由于芯片备货比较多,损失还不是很明显;但等到今年上半年,华为已经失去了在手机市场中的领先地位,出货量首次跌出了全球前五。 这很好地证明了目前华为的处境并不是很乐观,就算有鸿蒙OS的助力,没有芯片,华为手机也难以重新崛起。 不过,在这个关键时刻,传来了一个好消息,关于芯片问题,华为的供货压力有望得到一定程度的缓解。 这个好消息就是鸿蒙系统发布会上,华为推出了一款新的MatePad Pro,首次搭载了高通的4G骁龙870处理器,预示着未来华为很有可能恢复与高通的合作关系。 作为全球顶尖的芯片巨头,高通的实力毋庸置疑,如果能得到它的供应,华为的芯片短缺问题就能迎来更大的转机。 不过,也有些人表示,高通是一家美企,美国准许它向华为供货,肯定是有别的想法,华为千万不能上当。 诚然,这种说法确实很有道理,高通美企的身份无法掩藏,但是其芯片供应至少能改善一下华为的处境,这是当前华为最需要的帮助。 正因于此,对于高通的合作,很多花粉都在想:这是否意味着华为的芯片问题已初步得到解决?只要接下来高通向华为提供更多的芯片,华为的消费者业务就能重获新生,营收和利润也会明显增长。 这种想法看似没什么问题,也很符合逻辑,但必须要知道的是,高通最多只能向华为供应4G芯片,根本满足不了华为的发展需求。 因为美国之所以制定芯片规则,就是为了阻挠华为5G的崛起,如果高通向华为提供5G芯片,那么之前美国不就是白费力气了吗? 所以说,虽然高通的芯片供应,能缓解华为的部分压力,但程度是有限的,华为不能过于依赖高通,要想真正解决芯片短缺问题,还是得靠自己。 更何况美国的态度显而易见,说不定哪天高通又不能出货了,华为必须防范于未然。 总而言之,芯片短缺对于华为来说,是当下最主要的问题,海思一定要继续坚持自研工作,争取早日取得突破。 不能因为美国给了一颗糖,就忘记了它的无理针对,华为要做到自立自强,这样才能无惧任何威胁!

华为芯片断供了,华为还能挺住吗?

华为芯片断供了,很多人比较担心的就是华为还能挺得住吗?虽然华为情况不太乐观,但只要给华为足够的时间,还是能挺过去的,再续之前传奇的。

一、华为芯片断供了,华为处境也变得非常艰难。

2019美国禁止企业向华为出售相关技术产品,2020年5月15日先是限制华为使用美国技术和软件在美国境外涉及和制造半导体,缓冲期为120天,但到了9月15日依然没有解除禁令,9月15日的时候华为芯片彻底的断供了。

这么一来华为处境就非常困难,华为麒麟芯片也成了绝版,很多人都在关心华为有没有B计划,但华为表示并没有,而且自己手头的存货也并不多,因为高端芯片很难绕开美国技术与设备的限制,除非是采用低端芯片。

二、只要给华为足够的时间,度过难关也不成问题。

不过华为消费者CEO余承东表示,华为Mate40将会如期发布,还表示没有人能熄灭满天星光,而且虽然高端芯片断供了,但在2020年8月的时候,有消息称华为在拟大力发展笔记本和平板等,所以华为芯片断供虽然有影响,却也是能克服的。

有消息说华为早就准备了“南泥湾”的项目,用来规避应用美国技术制造终端产品,而且华为的笔记本、智慧屏和智能家居等,都已经被列入了南泥湾的项目,发展起来也是指日可待的事情。

可见华为断供后虽然处境挺难的,却也并不是完全被逼到了绝路,因为华为早已经有了应对之策,只不过这些还需要时间让其变得更加成熟而已,毕竟国内芯片相对来说,发展并不是很成熟,华为现在最需要的就是时间过度,只要能安然度过眼前的难关,华为的未来也会更加光明。

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