炎夏来袭，ChinaJoy 2024如约而至。本届展会以"初心'游'在，精彩无限"为主题，汇聚全球31个国家和地区600余家业界翘楚，彰显中国游戏产业蓬勃发展态势。
在游戏体验的构建中，存储设备扮演着举足轻重的角色。它不仅影响游戏加载速度，还直接关系到游戏世界的流畅度和细节表现。在2024年ChinaJoy（以下简称CJ）上，三星存储以其完整而强大的产品线再次引起业界瞩目。从支持高速读写的无人机专用存储卡，到连接各类数码设备的多功能移动 硬盘 ，再到为PC带来革命性速度提升的旗舰级 固态硬盘 ，三星全方位展示了其在存储技术领域的卓越实力和创新成果。接下来，我们就来一起看看在2024 CJ上的三星存储展台有什么亮点吧！
展台巧妙地划分为"星际始发站"和"星际竞技场"两大主题区域，"星际始发站"汇集了多个充满未来感的体验板块。其中，"星星"吧冷饮区巧妙地将社交媒体互动与现场体验相结合。访客可以在这里一边享用清凉饮品，一边完成三星品牌存储产品在小红书平台的置顶打卡任务。
"星际竞技场"设立了三处高能游戏体验区，玩家可以在此尽情感受三星最新存储技术在各类游戏场景中的出色表现，从开放世界的快速加载到多人在线对战的流畅体验，无不彰显三星在游戏存储领域的技术实力。
在PS5 VR体验区，游戏爱好者可以戴上最新的VR头显，借助三星高速的支持，体验无缝加载和沉浸式虚拟现实游戏。模拟飞行体验区则利用三星NVMe SSD的超低延迟特性，为玩家带来如临其境的飞行体验。《街霸》主题区的高帧率对战，完美展示了三星存储产品在处理复杂图形和快速数据传输方面的出色能力。
完成指定任务不仅能获得独特的游戏体验，更有机会参与抽奖，赢取包括最新款SSD在内的丰厚奖品。
在展品方面，三星存储为产品布置区取名“满BUFF装备库”，电竞风格满满，也表达出三星存储对于游戏玩家的重视。
移动存储的顶流之作，三星T9 2000MB/s的读写速度让你瞬间甩掉等待的烦恼。无论你是拍Vlog的网红、剪辑高清视频的创作者，还是随身携带海量游戏的玩家，这款硬盘都能轻松应对。兼容性超强，连接手机、相机、游戏机通通不在话下。特别适合iPhone 15 Pro用户，4K/60帧ProRes视频直接外录so easy！而且它还是个小硬汉，3米跌落都不怕，5年保修让你用得放心。
三星T7 Shield是一款坚固耐用的移动SSD，适合户外摄影师、冒险爱好者和经常出差的专业人士。它具有IP65防尘防水性能，能承受3米跌落，并配备动态热防护，确保稳定传输。1050MB/s的读取速度满足大文件传输需求。兼容多种设备，搭配三星魔术师软件提供全面保护。无论是恶劣环境作业还是日常数据存储，T7 Shield都能提供可靠的性能和安全保障。
三星T7移动固态硬盘是一款兼具性能与便携性的高端存储设备。其铝合金外壳既轻巧又耐用，磨砂处理提供出色手感和耐磨性。银行卡大小的体积使其便于携带。1050MB/s的传输速度大幅缩短文件传输时间，特别适合处理大容量视频素材的专业人士。内置动态散热保护确保稳定性能。Type-C接口和随附的数据线提供广泛兼容性，支持从iPhone 15到各种智能设备的即插即用。
三星T5 EVO 8TB是一款功能全面的高容量移动硬盘。其圆角设计兼顾美观与安全，金属挂环增强便携性。460MB/s的读写速度满足大多数用户需求。广泛的设备兼容性使其成为多平台用户的理想之选。特别适合iPhone 15 Pro用户，大幅提升ProRes视频录制时长。动态散热保护确保长时间传输的稳定性。
三星870 EVO是存储界的重量级选手。高达8TB容量，强大兼容性，再加上三星魔术师软件的加持，让它成为数据管理的得力助手。无论你是数据囤积狂还是小型企业主，它都能轻松应对你的存储需求。
面对追求性价比的玩家，三星存储也带来了三星990EVO固态硬盘，这款产品最高提供2TB容量，足以容纳庞大的游戏库，同时支持PCIe 5.0标准，读取速度高达5000MB/s，大幅提升游戏加载速度。采用三星原厂TLC存储颗粒和自研控制器，990EVO不仅性能出色，还具有极高的耐用性，1TB版本提供600TBW的写入质保量。无论是对于追求极致游戏体验的玩家，还是需要高速、大容量存储的专业用户，990EVO都是一个面向未来、性价比极高的选择。
而面对追求极限存储性能体验的用户，三星还带来了旗舰990 Pro以及其散热装甲版本，三星990PRO固态硬盘的随机读写速度分别达到1400K和1550K IOPS，较前代980PRO提升40%和55%；顺序读写速度高达7450MB/s和6900MB/s，几乎触及PCIe 4.0的理论极限。为应对高性能带来的散热挑战，990PRO采用了智能散热解决方案，包括镀镍控制器和热控算法，确保在高负载下仍能保持稳定性能。此外，三星还针对游戏体验进行了优化，提升了55%的随机性能，特别适合PS5和支持显存优化的PC游戏。无论是专业工作站用户还是高端游戏玩家，990PRO都能提供卓越的性能和可靠性。
还有诸多的存储卡系列产品以及U盘产品，包括给手机扩容、行车记录仪准备的三星EVO Plus TF存储卡，以及作为摄影师首选的，拥有高达200MB/s连续读取速度的三星PRO Ultimate SD卡等。这些存储产品不仅在性能上表现出色，还针对不同使用场景进行了优化。无论是日常办公、专业摄影，还是极限运动录像，三星都能提供相应的高品质存储解决方案。
纵观三星在本届ChinaJoy展出的全线存储产品，不难发现其在存储技术领域的绝对领先地位。从高速移动SSD到大容量内置硬盘，再到针对各种专业场景优化的存储卡，三星存储以其全面的产品线和强大的技术实力。
以上展示的产品与现场都只是现实的九牛一毛，在ChinaJoy的现场，三星存储将会随时刷新更多有趣精彩的玩法，等你来探索哦，接下来的活动中，有更多让人惊喜的奖品等待着大家，希望能够免费拿走旗舰级产品的小伙伴不妨亲自来到 E7馆S101三星存储展台 一探究竟。不仅能近距离体验三星全线存储产品的超级性能，更有机会与三星的技术专家面对面交流，深入了解存储技术的最新发展趋势。
Intel 3、Intel 18A都是啥？英特尔2025制程路线图浅析
英特尔CEO基辛格曾经表示，希望在2025年英特尔能够重返产品领导者的地位，而就在上个月，英特尔在活动上正式透露了2025年目标计划，包括未来5代工艺制程节点线路图，通过彪悍的战略意图超越所有竞争对手，顺带还重新定义命名规则。
如同到奔腾，从奔腾到酷睿，每一次英特尔重大改名决策背后，几乎都会带来一段强劲的技术飞跃。 这一次，就让我们抽点时间，聊聊英特尔的2025路线图应该怎么理解。
先说结果
如果你想简单了解整件事情，那么下面的表格应该可以帮助你最简单了解英特尔的时间节点。 与往常一样，英特尔的技术用于生产和零售之间是有区别的。 例如每个工艺节点可能存在数年，新的工艺与是否投入到实际产品中仍然要看市场运营状况，这里你可以理解为AMD再加把劲，让英特尔的牙膏挤猛一点。
回顾今年早些时候基辛格给出的IDM2.0战略，你可以理解在战略中一共3个要素，分别是：
可以看到第一点和第三点英特尔都在着重强调如何贯彻自己的工艺节点开发节奏，基辛格在近期的2021第三季度财报前瞻电话会议中曾表示，目前英特尔每天生产的10nm晶圆已经超过14nm，这标志着英特尔已经实现了向10nm工艺制程的转变。 同时在今年6月份，英特尔还表示下一代10nm产品还需要额外的验证时间，以简化2022年在企业级产品上的部署。
（手机横屏观看更佳）
仍然需要注意，虽然英特尔一直在强调10nm工艺制程与对等产品的优越性，但台积电7nm和5nm的设计在事实上已经超过了英特尔量产芯片的晶体管密程度，并在出货量上超越了英特尔，这也是为什么基辛格全力推动英特尔内部全面改革，并获得董事会支持的动力所在。
Pat Gelsinger
因此这一次路线图的公布就变得非常重要了，这将代表着英特尔未来4年的战略节奏，或者调侃一点说是挤牙膏的进度。 从整体上来看，英特尔正在积极改进新品提升进度，以及让技术之间更为模块化匹配更为成熟。
在IDM 2.0战略中推动整套技术发展的实操人是去年被任命为英特尔技术与制造总经理安凯乐（Ann B. Kelleher），这个部门在2020年7月份成立，专注纯粹的技术开发，安凯乐本人在英特尔已经担任了26年工程师，先后管理过Fab 24（爱尔兰），Fab 12（美国亚利桑那），Fab 11X（美国新墨西哥州），以及在英特尔总部担任过制造与运营部门总经理。
Ann B. Kelleher
在会议上，安凯乐博士表示，已经在供应商、生态系统学习、组织架构、模块化设计策略、应急计划上做出了重大改变，同时技术团队也将以更精简的方式运行。 英特尔将重返技术领先地位目标定义为“每瓦性能指标”表现，也意味着芯片的峰值性能仍然是英特尔发展战略重要计划的一部分。
接下来，开始我们的长篇大论。
英特尔工艺制程新命名：重新定义有多小
英特尔重新命名工艺制程名称目的是更好的符合现在的行业命名方式，显然在营销手段上，打不过对方耍流氓，最有效的方式就是加入对方，并在其中依靠业界领导能力重塑业界规则，这一点英特尔是相当有魄力的。
其实在大众认知中，英特尔10nm技术等同于台积电7nm已经不再陌生，2D平面转向3D FinFET的时候，数字表达和物理情况之间再无直接关联，在三星带头下沦为营销工具，这样的混乱已经持续了五年之久。
现在我们先把英特尔公布的线路图放出来：
2020年，英特尔10nm SuperFin。 应用于Tiger Lake和Xe-LP独立显卡解决方案SG1和DG1，名称保持不变。
2021年下半年，Intel 7。 应用于Alder Lake和Sapphire Rapids至强可扩展处理器，以前被称为10nm Enhanced Super Fin，相当于10nm制程的晶体管优化产品，每瓦性能相对10nm SuperFin提升10%到15%。 其中Alder Lake已经开始批量试产，也就是我们所期待的即将翻盘的12代酷睿。 同时在GPU方面，英特尔Xe-HP也划入Intel 7的范畴中。
2022年下半年，Intel 4。 在此之前被称为Intel 7nm，应用于Meteor Lake和下下一代至强可扩展处理器，目前正在实验室测试阶段。 英特尔预计每瓦性能能够比上一代提升20%。 Intel 4主要会在后端制程（BEOL）中使用更多的极紫外光刻（EUV）。
2023年下半年，Intel 3。 此前称为Intel 7nm+，将增加EUV和高密度库（High Density Libraries）的使用。 这里英特尔新模块化战略将会起到作用，例如Intel 3和Intel 4制程将共享一些特性。 相对Intel 4，Intel 3每瓦能够提升约18%。
2024年，Intel 20A。 从这里开始就是英特尔制程的转折点，A代表埃米Ångström，10Å等于1nm，在此之前被称为Intel 5nm。 由于英特尔在这个时间点将从FinFET转向RibbonFET，即环绕栅极晶体管设计（GAAFET）方向，原来的5nm称呼其实是不准确的。 与此同时，英特尔还在这一代工艺上使用PowerVia技术，将供电模块与计算模块尽可能分离，确保信号不受到干扰
2025年，Intel 18A。 无论是技术沟通会议，还是ChinaJoy2021现场英特尔产品总监的分享，分享细节基本到Intel 20A就结束了，但实际上在2025年之后英特尔工艺制程还将迈入Intel 18A。 这里将使用ASML最新的EUV光刻机High-NA，能够进行更精确的光刻操作。 英特尔表示他们已经成为ASML在High-NA方面的主要合作伙伴，现在已经开始测试第一台High-NA模型。
如果我们把上述的资料进行简略整理，能够看到一个很清晰的思路：
仍然需要注意的是，上面的时间节点只代表工艺节点可能准备就绪的时间，实际产品发布仍然会有变数。 例如采用Intel 7工艺的Alder Lake是今年到明年初CES上市，而Sapphire Rapids则可能会到2022年。
为什么要给制程工艺重新命名？
这可能是大多数玩家最关心的一点。 无论是英特尔还是对手三星、台积电，用更小的工艺密度名称来展现产品竞争力仍然是主流做法，如果英特尔使用类似台积电、三星奔放的工艺制程命名规则，可能实际操作中市场部仍然需要表达在同等制程称呼下，英特尔的晶体管密度仍然高很多。
因此切换命名赛道可能才是一个最理智的做派，并且也能很好表达在工艺节点没有提升的情况下，实际表现仍然有明显的进步。 以Intel 7为例，原来冗长的名称为10nm Enhanced Super Fin，相当于10nm Super Fin的进阶产品，听起来似乎英特尔又在挤牙膏了。
实际上并非如此，比如10nm到10nm Super Fin看似只加长了命名，实际上使用了新的SuperMIM电容器设计，并带来了1GHz以上的频率提升，因此10nm Super Fin到Intel 7之间也注定意味最终性能上的变化。 从目前的初步判断来看，每一代工艺的进步，至少可以带来5%到10%的每瓦性能提升，变化很明显。
事实上这套命名思路已经被三星和台积电玩的炉火纯青，例如三星会在8LPP节点设计的基础上，不断的优化，进而衍生出6LPP、5LPE和4LPE，只有到3GAE的时候才会完成全新的技术迭代。 同样，台积电10nm、7nm实际上是16nm工艺的优化设计，属于同一个工艺制程节点范围内。 但如果看英特尔从Intel 7到Intel 3之间的发展，将会完成2个，以更快的速度完成工艺迭代，也就是英特尔重返巅峰的重要举措之一。
说个题外话，如果当年英特尔将14nm+改名为13nm，14nm++改名12nm，在台积电批量出货5nm产品之前，也许英特尔的处境看起来似乎也没什么太大的问题。
ASML扮演关键角色
在英特尔的报告中，我们会发现ASML无论在任何时间节点都变得非常关键。 由于它是目前世界上唯一一家能够给英特尔提供生产机器的公司，英特尔也注定要在ASML上花费大量的资金，以及持续的技术投入。
在这个即将接近“上帝穹顶”的半导体工艺制程领域里，指望一家独大完全是异想天开，早在2021年，英特尔、三星、台积电都对ASML进行了投资，目的就是加速EUV开发，同时将300mm晶圆迁移到4500mm晶圆上。 特别是英特尔的21亿美元投资使他们获得了ASML 10%的股份，并且英特尔也表示会持续投资直至增加到25%的占比。
有趣的是，ASML已经在2021年达到了2680亿美元，已经超过了英特尔的市值。
台积电在2020年8月份的一个报告中显示，ASML的EUV光刻机中，有50%用于前沿工艺，而直至现在英特尔还没有任何产品使用EUV制造，直至Intel 4中的后端制程（BEOL）才会加大力度。 目前为止，ASML仍然有50台EUV光刻机延迟交付，并计划在2021年生产45到50台EUV光刻机，2022年产量达到50-60台，每台设备标价1.5亿美元，安装时间需要4到6个月。
ASML的缺货也可能给促使英特尔选择在Intel 4发力的原因，但更重要的是，ASML下一代EUV技术，即High-NA EUV将会成为英特尔的主要制造技术之一。 NA与EUV光刻机的数值孔径相关，简单的说是在EUV光束击中晶圆之前，可以重新增强光束宽度，击中晶圆的光束越宽，强度就越大，刻画出的电路则越准确。
而如果依靠现在的工艺，一般会使用一维或二维光刻特征的双重图案化，亦或者四重图案化来实现类似的效果，但会严重的降低产量，而High-NA EUV则不会遇到这个问题，显然也更符合英特尔的预期。
如果一切顺利，英特尔可能会在2024年获得第一台High-NA EUV光刻机，并在随后逐步增加，数量越多，对英特尔的产量和优势也将越有利。
翻盘技术点1：RibbonFET
拥有更好的光刻机是远远不够的，芯片设计将会成为英特尔重返巅峰的另一个砝码。 这里英特尔着重介绍了RibbonFET和PowerVias。
在目前的普遍认知中，常规FinFET一旦失去增长动力，整个半导体制造行业会转向GAAFET，也就是Intel 20A中提到的环绕栅极晶体管设计（GAAFET）。 为了便于大家理解，英特尔将其命名为RibbonFET。
RibbonFET的特点是拥有多层灵活宽度的晶体管以驱动电流。 与FinFET依赖于源极/漏极的多个量化鳍片和多个鳍片轨迹的单元高度不同，RibbonFET允许单个鳍片长度可变，并且允许针对每个独立单元进行功率、性能、面积优化，相当于每一个单元的模块都可以再定义电流，变化更为多样性。
资料来自三星
英特尔同样也是GAAFET的推动者之一，在RibbonFET的展示PPT中，可以看到同时使用了PMOS和NMOS器件，看起来像4堆栈结构。 而堆栈越多，增加的工艺步骤也就会越繁琐。
不过与对手相比，英特尔的速度确实有些落后。 台积电计划在2nm制程上过度到GAAFET，时间节点为2023年之后，三星则计划在3GAP制程上部署更多产品，时间节点同样为2023年。 而英特尔的RibbonFET需要2024年上半年才会付诸实践，并且实际产品还需要再往后延期一段时间。
翻盘技术点2：PowerVias
PowerVias是Intel 20A另一个重要设计之一。
现代电路设计是从晶体管层M0开始，向上不断叠加大尺寸额外金属层，以解决晶体管和处理器缓存、计算单元等各个部分之间的布线问题。 高性能处理器通常有10到20层金属层，最外层晶体管负责外部通讯。
而在PowerVias中，晶体管被放置于设计中间，晶体管一侧放置通讯线，允许芯片之间各个部分进行通讯，所有电源相关的设计放在另一侧，更确切的说，是晶体管背面，也就是我们常说的背面供电。
从整体来看，电源部分与通讯部分分开可以简化很多不必要的麻烦，比如电源供电导致信号干扰。 另一方面按，更近的通讯距离能够降低能量损耗，运行方式更为高效。
当然，背面供电也并非十全十美，它对设计和制造都提出了更高的要求，例如在设计制造晶体管的时候，就必须更早的发现设计和制造缺陷，而不是现在可以供电与晶体管设计交替进行。 同时由于供电部分的翻转意味着实际发热的时候，需要考虑热量对信号的影响等等。
不过背面供电技术在行业内其实被提出很多年，ARM和IMEC在2019年联合宣布在3nm工艺的ARM Cortex-A53实现类似的技术，特别是在现在设计下，工艺节点提升开始难以换来对等的高性能，改变设计思路无疑是合理的解决方案。
下一代封装：EMIB和Foveros
除了工艺节点，英特尔还需要推进下一代封装技术。 高性能芯片需求再加上困难的工艺节点开发，都使得处理器不再是单一的硅片，而是无数更小的芯片、模块组合在一起，因此就需要更好的封装和桥接技术。 英特尔EMIB和Foveros就是其中的两个。
EMIB：嵌入式多芯片互联桥接
桥接技术最早给2D平面芯片桥接设计的。 通常而言，两个芯片之间的相互通讯最简单的方法是穿过基板形成数据通路。 基板是由绝缘材料层组成的印刷电路，其中散布着蚀刻轨道和金属迹线。 根据基板的质量、物理协议和使用标准，可以得出传输数据时达到电力、带宽损耗等等，这是最便宜的选择。
基板的进阶形式是，两个芯片通过一个中介层桥接。 中介层通常是一大块硅片，面积足以让两个芯片贴合。 类似于插座一般，硅片对应不同芯片会提供相应的接口，并且由于数据从硅片移动到硅片，功率损失要比基板小得多，带宽也更高，缺点是作为中介层的硅片也需要额外制造，制程通常在65nm以上，并且所涉及的芯片要足够小，否则成本降不下来。
英特尔EMIB则正好是中介层硅片以及基板的融合体。 英特尔没有使用大型的中介层，而是用小硅片将其嵌入到基板中，从而变成具备插口的桥接器，这使得桥接性能不会受到硅片成本过大，以及基板效率过低的影响。
但EMIB嵌入基板其实并不容易，英特尔已经给为此花费了数年时间和资金完善这项技术，并且桥接过程中必然会存在良品率的问题，即使每个芯片桥接都能达到99%的林频率，一旦多个芯片同时桥接，则会下降到87%。
目前已经投放市场的EMIB技术有几款产品，包括Stratix FPGA 和 Agilex FPGA 系列，以及前段时间在消费端火热的Kaby Lake-G，将英特尔CPU和AMD GPU融合。 接下来英特尔还计划在超级计算机图形处理器Ponte Vecchio、下一代至强Sapphire Rapids，2023年消费级处理器Meteor Lake，以及GPU相关芯片使用这项技术。
在EMIB线路图上，英特尔计划在未来几年内继续缩小EMIB的触点间距，以获得更多的连接性能。 2017年发布的第一代EMIB触点间距为55微米，第二代EMIB将达到45微米，第三代EMIB则可能达到35微米。
Foveros：真正的叠叠乐
在2019年，英特尔在Lakefield上第一次使用了Foveros芯片到芯片的堆叠技术，虽然Lakefield这款低功耗移动处理器已经停售，但是芯片到芯片堆叠技术开始陆续在其他产品中推广开来。 在很大程度上，芯片堆叠与EMIB部分中介层技术相似，所不同的是顶部的内插器、基片需要上一层芯片的完整有源供电。 例如Lakefield处理器部分使用的是10nm制程，但诸如PCIe通道、USB接口、安全性以及IO相关则通过22FFL低功耗制程连接。
虽然这仍然属于EMIB技术的2D缩放范畴，但实际上这个操作已经完成了完整的3D堆叠，并且功率损失更小，连接性更好，第一代Foveros触点间距为50微米，而第二代Foveros则可以做到36微米触点间距，连接密度增加一倍，最快会在消费级处理器Meteor Lake用上。
如果你听说过英特尔封装技术，缩写ODI，即Omni-Directional Interconnect可能听说过，这是一个允许使用悬臂硅的封装技术名称，在Foveros上变成了第三代Foveros Omni。
Foveros Omni使得原本第一代Foveros的顶部芯片尺寸限制被取消，可以允许每层多个尺寸芯片叠加。 因为Foveros Omni允许铜柱通过基板一直延伸到供电部分，因此解决了大功率硅通孔（TSV）在信号中造成局部干扰的窘境。 此时Foveros Omni触点间距降低到25微米。 如果一切顺利，Foveros Omni将会在2023年为批量生产做好准备。
紧接着第四代Foveros Direct能够将触点间距降到的10微米，密度是Foveros Omni的六倍，并且使用全铜连接，拥有更低的功耗和电阻，推出的时间也在2023年，与Foveros Omni同步，以应对不同成本和情况的解决方案。
写在最后：性能突破终有时
英特尔给我们描绘了一个2025年的芯片制造的宏伟蓝图，而推动庞大计划背后可能会有数百家供应商与客户的谈判，而为了推进这项计划，英特尔也不惜重金聘请以往在英特尔就职的专家和研究人员，进而推进当前的研究进度。
如果想从每瓦功率上有所突破，唯有不断的将工艺、封装、设计向前推进，同时考虑到客户和市场的实际需求，做到多方面平衡相当不容易，但至少，我们看到了英特尔对重返巅峰充满决心。
广州车展专访比亚迪海洋网：海狮IP和海豹IP形成双子星战略
易车原创 ”成立三年，总卖出170万辆新车“、“10个月突破100万辆”，这是比亚迪海洋网交出的骄人成绩单。
从海鸥、海豚，再到海豹、宋PLUS，从平民到中高端，海洋网一直在制造爆款的道路上，使得许多品牌望尘莫及。
更可怕的是，海洋网还没停止前行步伐，在11月17日开幕的2023广州车展推出最新重磅力作——20-26万元区间的海狮07 EV，将在明年上半年上市。
海洋网还宣布将SUV车型整合为海狮IP，将轿车车型整合为海豹IP，形成双子星战略。
海狮07 EV有多少爆款潜力？海洋网还有多少新产品和怎样的战略，能否让它有机会继续碾压友商？……以上这些大家关心的问题，我们易车在2023广州车展现场对海洋网专访上，找到了答案。（以下为采访实录）
受访者：比亚迪海洋网销售事业部总经理张卓（上图）
采访者：易车副总编辑 詹云志
Q1：本次广州车展，比亚迪汽车海洋网带来了哪些重磅车型，简单介绍下。今年广州车展，比亚迪汽车（海洋、王朝）、仰望、腾势、方程豹都集中在一个馆，4.2号馆，各品牌重磅车型都来了，方便大家集中观看。
海洋网带来了海鸥、海豚、海豹、宋PLUS新能源、驱逐舰05、护卫舰07等热销车型，还有全新车型海狮07 EV全球首发亮相，欢迎广大网友前往比亚迪展台观摩。
Q2：海洋网目前的发展情况如何？作为比亚迪品牌的中坚力量，海洋网是一个专注新能源汽车推广和普及的综合型销售网络，具有更年轻的产品定位、更鲜明的新能源属性，拥有“新能源、新设计、新技术、新产品”四大标签。
成立三年来，海洋网迅速发展壮大，截至目前，海洋网累计销量已超过170万辆。 从第一年的6万辆，到去年的60万辆，再到今年仅10个月便突破了100万辆，海洋网完成了跳跃式的快速发展，实现了8到30万元区间、A00级到B+级的产品覆盖，并打造出海鸥、海豚、海豹、宋PLUS等爆款新能源产品，获得广大消费者的一致认可。
Q3：海洋网产品定位更加年轻，我们是如何深化年轻化的标签的？海洋网从规划之初，就具有更年轻的产品定位和更鲜明的新能源属性，在渠道规划上我们也由原来的“人找车”向“车找人”的新型消费模式转变，渠道布局已实现4S店、商超和城市展厅相结合，同时开启线上销售模式；
在营销和传播方式上保持与年轻目标消费群体的“同频共振”，从ChinaJoy触电“二次元”文化，到携手王者荣耀冠军战队武汉eStarPro推出潮改共创联名版，还有海洋运动赛事等，一系列营销活动既拉近了与年轻消费者的距离，也很好诠释了海洋网更年轻的产品定位。
并且，海洋网APP也已经独立运营了，以便能更好的服务我们的用户群体。 海洋网未来用户运营是一大重心，会针对不同客户群体，提供更精准化的服务需求。 未来，我们会根据用户不断变化的需求，继续深化年轻化标签。
Q4：可否简单介绍一下海洋网当前的产品布局，接下来的规划？海洋网的产品布局，依托新能源、新设计、新技术、新产品四大标签，覆盖用户更多元用车需求，目前已打造出了海鸥、海豚、海豹、宋PLUS等诸多爆款新能源产品，并已经形成海洋系列IP。 以此为基础，今年广州车展我们推出了海狮这个IP，将全面满足用户对高品质SUV的需求。
未来，基于海狮IP，将会诞生更多好看好开、舒适实用、安全省心的SUV车型。 今天跟大家见面的海狮07 EV就是海狮IP的首款车型。
未来，海洋网会将SUV车型整合为海狮IP，将轿车车型整合为海豹IP，形成双子星战略。 海洋网最终将形成海鸥、海豚、海豹、海狮等海洋系列IP。
并且每一个IP匹配比亚迪两大技术平台，与e平台3.0纯电和DM-i超级混动深度捆绑，为用户带来扎实、可靠、便捷的绿色出行体验。
Q5：海洋网车型在“出海”的行动上有怎样的成绩？比亚迪加快全球市场布局，海洋网车型也是“出海”战略的主力队员。
今年，海豚开始开拓海外市场，基于国际化的设计理念，先进的技术水平，扎实、可靠的性能表现，海豚的全球化设计、全球化标准、全球化品质，在挪威、英国、巴西、澳大利亚、新西兰、泰国、新加坡等市场也获得了消费者的喜爱。 海豚还夺得泰国纯电车销量冠军，被英国汽车媒体评为2024年度最佳车型以及最佳小型电动车。
海豹在前不久的东京车展亮相，比亚迪也成为历史上首家参加该车展的中国车企，向世界展示中国品牌力量。 今年海豹还陆续进入包括东南亚、英国、欧洲、南美洲在内的多个重要海外市场，引发海外媒体、消费者、行业机构的高度关注和积极评价。
Q6：海洋网在用户服务方面提供哪些方面的、有品牌特色的个性化服务？从销售环节来讲，加强终端的服务品质、提升服务水平，重视用户和市场反馈、积极推动与用户的有效沟通，更有利于维护产品和品牌口碑，同时促进产品持续改进、加速产品生命周期的良性循环，最终实现品牌与产品的双向赋能。
海洋网从一开始就非常重视服务质量的提升，以及倾听用户的声音，所以才能打造出一个又一个大家喜爱的爆款产品。
目前，海洋网APP已经独立运营了，以便能更好的服务我们的用户群体。 海洋网未来用户运营是一大重心，会针对不同客户群体，提供更精准化的服务需求。
海狮07 EV是一 款怎样的车型，能为我们网友简单介绍下吗？海狮07 EV是海洋网首款中型纯电SUV，也是海狮IP的首款车型,今天首次亮相。 海狮07 EV融合了创新技术与前瞻美学思想，是e平台3.0的进阶之作,采用了全新海洋美学设计,拥有新形态、新比例、新架构，定位为全新中型都市智电SUV。
尺寸为长4830m毫米，宽1925毫米，高1620毫米，2930毫米的超长轴距更是达到了中大型SUV的水准，舒适实用的超大内部空间只是基本操作。
海狮07 EV集合e平台3.0、CTB电池车身一体化技术、iTAC技术、云辇C智能阻尼车身控制系统等于一身，并且还将搭载比亚迪最新一代智驾技术，进一步拓展都市用户的出行领域，全面满足都市用户对智能出行生活的需求。
对海狮07 EV有怎样的期许？在什么价格区间，计划什么时候上市？大家都说比亚迪海洋网擅长制造爆款，目前我们已经拥有海鸥、海豚、海豹、宋PLUS等众多爆款车型,深受大家喜爱。 海狮是海洋系列新的IP,海狮07 EV是其首款车型，肩负着形象和销量进一步拉升的双重任务，将强化海洋网在高价值产品领域的布局。 海狮07 EV价格区间预计会在20—26万，上市时间会在明年上半年，敬请期待!
打开易车 App，搜索“真十万公里长测”，看最真实的车辆长测报告。
漫展2024时间表和地点
2024年海口漫展有三场，时间如下：
1、海南suprfun秋季漫展
活动日期：2024年9月29-2023年9月30日10:00-17:00，场馆地址：海口市龙华区海口会展工场东南门。 嘉宾介绍：喵鸣（2023China joy宅舞单双人组海南赛区第一名）、荒木小鱼（021China joy宅舞单双人组海南赛区第一名）、水水（2024China joy宅舞团体组海南赛区第一名）。
2、海口CCK国漫游戏游戏文化展
时间：2024年10月1日-2日，地点：海南国际会议展览中心，海南省海口市秀英区滨海大道258号，登录厅2馆。
3、海口·我们的婚礼动漫嘉年华
时间：2024.10.04，10:00-10.05，17:00，场馆：会峰金龙商城忠介路10号。
漫展受欢迎的原因
逛漫展能买到心仪的动漫同人周边。 可以说大部分漫迷去参加漫展前都会做足“准备功夫”，对于漫展上哪个展台会推出自己喜欢的动漫海报，人气玩偶，同人绘本等精美周边，早已了如指掌。 这类漫迷参加漫展的目的非常明确，就是“买买买”将自己喜欢的ACG周边尽数收入囊中，以满足自己的收藏二次元周边癖好。
可以结交到同样喜欢二次元的朋友，充满交流的乐趣。 并不是所有喜欢二次元阿宅都是整天沉迷动漫和游戏，看上去唯唯诺诺，不善交流的年轻人，在拥有共同兴趣和话题的支持下，他们往往能变得比任何人都更能聊天，而漫展恰好为他们提供这样一个最好的交流平台。
