《科创板日报》6月12日讯（编辑 宋子乔） 封测大厂日月光昨日披露5月业绩，该公司称， 受益于客户需求缓步回升，5月营收创今年来新高，为历年同期次高 。
该月其实现营收474.93亿新台币，环比增3.65%，同比增2.71%，其中封测及材料业务营收265.68亿新台币，环比增5.5%，同比增1.3%；5月累计营收2261.16亿新台币，同比增2.57%。
日月光还给出了乐观展望——分业务线来看， 该公司看好今年封测业务表现，预期二季度稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。
放眼国内集成电路封测行业，据中银证券， 龙头公司在2024Q1普遍性出现营业收入同比回升和归母净利润同比修复的趋势。
值得注意的是， 以Chiplet为代表的高端封测，需求有望进一步增加，日月光就表示，所有应用都将从底部复苏，尤其AI、HPC领域会持续强劲成长，增幅也会高于其他应用 。
与此同时， 多家机构将高端封测视作算力供给侧瓶颈，看好该环节扩产弹性。晶圆代工龙头台积电已给出示范。
据中国台湾经济日报今日报道， 由于英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电正全力冲刺CoWoS先进封装产能建设，相关设备厂商“订单满手” 。台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。
▌封测端行业复苏信号明显 高端封测更具弹性
华福证券表示，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。
国泰君安也表示，随着下游需求回暖，传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上，先进封装随海外市场复苏及国内手机端新品发布也逐步修复。封测端库存周转天数于1Q21-4Q21见底，此后逐步提升，1Q23库存高位与19年去库存前水位类似，随着需求向好，逐季改善，1Q24库存下降提速，业绩蓄势待发。价格端，受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响，部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。
华金证券表示，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。
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晶方科技 是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。 目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。 全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。 影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。 环旭电子 是微小化系统模组领先制造商之一，并在微型化无线通信模块领域技术优势突出，是Apple Watch等众多可穿戴设备的供货商。 2014年公司定向增发募集资金20亿元，用于建设微小化系统模组项目和微型化无线通信模块制造技术改造项目，将增加年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件和微型无线通讯模块9720万件的生产能力。 在AR及VR产业部分产品中，微小化系统模组是发挥其用户体验的核心模组之一。 公司作为微型模组化封装的优势厂商，有望受益增强现实产业爆发。 道明光学 日前公告拟使用自有资金3000万元，增资迈得特光学，占其增资后注册资本的34%。 迈得特以先进的微纳制造技术和超精密加工的技术为基础，从事具有微纳复杂结构的高精度光学核心元器件及其相关产品的研发、生产和销售，产品主要应用于激光发射设备、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)头盔、战斗头盔、安防监控设备、人脸识别设备、生物医疗设备等多个高端领域的终端产品，具备较高的技术门槛和较强的先发优势。
智能化技术的智能化技术发展趋势
1、性能发展方向(1)高速高精度高效化。 速度、精度和效率是机械制造技术的关键性能指标。 由于采用了高速CPU芯片、RISC芯片、多CPU控制系统以及带高分辨率绝对式检测元件的交流数字伺服系统，同时采取了改善机床动态、静态特性等有效措施，机床的高速高精高效化已大大提高。 (2)柔性化。 包含两方面：数控系统本身的柔性，数控系统采用模块化设计，功能覆盖面大。 可裁剪性强，便于满足不同用户的需求；群拉系统的柔性，同一群控系统能依据不同生产流程的要求，使物料流和信息流自动进行动态调整，从而最大限度地发挥群控系统的效能。 (3)工艺复合性和多轴化。 以减少工序、辅助时间为主要目的的复合加工。 正朝着多轴、多系列控制功能方向发展。 数控机床的工艺复合化是指工件在一台机床上一次装夹后，通过自动换刀、旋转主轴头或转台等各种措施，完成多工序、多表面的复合加工。 (4)实时智能化。 早期的实时系统通常针对相对简单的理想环境，其作用是如何调度任务，以确保任务在规定期限内完成。 而人工智能则试图用计算模型实现人类的各种智能行为。 科学技术发展到今天，实时系统和人工智能相互结合，人工智能正向着具有实时响应的、更现实的领域发展，而实时系统也朝着具有智能行为的、更加复杂的应用发展。 由此产生了实时智能控制这一新的领域。 2、功能发展方向(1)用户界面图形化。 用户界面是数控系统与使用者之间的对话接口。 由于不同用户对界面的要求不同，因而开发用户界面的工作量极大，用户界面成为计算机软件研制中最困难的部分之一。 当前Internet、虚拟现实、科学计算可视化及多媒体等技术，也对用户界面提出了更高要求。 图形用户界面极大地方便了非专业用户的使用。 人们可以通过窗口和菜单进行操作，便于蓝图编程和快速编程、三维彩色立体动态图形显示、图形模拟、图形动态跟踪和仿真、不同方向的视图和局部显示比例缩放功能的实现。 (2)科学计算可视化。 科学计算可视化可用于高效处理数据和解释数据，使信息交流不再局限于用文字和语育表达，而可以直接使用图形、图像、动画等可视信息。 可视化技术与虚拟环境技术相结合，进一步拓宽了应用领域，如无图纸设计、虚拟样机技术等，这对缩短产品设计周期、提高产品质量、降低产品成本具有重要意义。 在数控技术领域，可视化技术可用于CAD/CAM，如自动编程设计、参数自动设定、刀具补偿和刀具管理数据的动态处理和显示以及加工过程的可视化仿真展示等。 (3)插补和补偿方式多样化。 多种插补方式如直线插补、圆弧插补、圆柱插补、空间椭圆曲面插补、螺纹插补、极坐标插补、2D+2螺旋插补、NANO插补、NURBS插补(非均匀有理B样条插补)、多项式插补等。 多种补偿功能如间隙补偿、垂直度补偿、象限误差补偿、螺距和测量系统误差补偿、与速度相关的前馈补偿、温度补偿、带平滑接近和退出以及相反点计算的刀具半径补偿等。 (4)内装高性能PLC。 数控系统内装高性能PLC控制模块，可直接用梯形圈或高级语言编程，具有直观的在线调试和在线帮助功能，编程工具中包含用于车床铣床的标准PLC用户程序实侧，用户可在标准PLC用户程序基础上进行编辑修改，从而方便地建立自己的应用程序。 (5)多媒体技术应用。 多媒体技术集计算机、声像和通信技术于一体，使计算机具有综合处理声音、文字、图像和视频信息的能力。 在数控技术领域。 应用多媒体技术可以做到信息处理综合化、智能化，在实时监控系统和生产现场设备的故障诊断、生产过程参数监测等方面有着重大的应用价值。 3、体系结构的发展(1)集成化。 采用高度集成化CPU，RISC芯片和大规模可编程集成电路FPGA、EPLD、CPLD以及专用集成电路ASIC芯片，可提高数控系统的集成度和软硬件运行速度，应用LED平板显示技术，可提高显示器性能。 平板显示器具有科技含量高、重量轻、体积小、功耗低、便于携带等优点。 可实现超大尺寸显示。 应用先进封装和互连技术，将半导体和表面安装技术融为一体。 通过提高集成电路密度、减少互连长度和数量来降低产品价格，改进性能，减小组件尺寸，掘高系统的可靠性。 (2)模块化硬件模块化易于实现数控系统的集成化和标准化，根据不同的功能需求，将基本模块，如CPU、存储器、位置伺服，PLC、输入输出接口、通讯等模块，作成标准的系列化产品，通过积木方式进行功能裁剪和模块数量的增减，构成不同档次的数控系统。 (3)网络化机床联网可进行远程控制和无人化操作，联网，可在任何一台机床上对其它机床进行编程、设定、操作、运行。 不同机床的画面可同时显示在每一台机床的屏幕上。
