原标题：2023年Q4全球代工厂市占率：台积电61% 三星14%
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度的全球晶圆代工市场市占率数据。台积电以高达61%的市占率继续稳坐头把交椅，领先全球代工厂商。
据数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，显示出行业的强劲复苏势头。然而，与去年同期相比，该行业收入却同比下降了3.5%，反映了宏观经济环境对半导体产业的影响。
在激烈的竞争中，台积电凭借其卓越的技术实力和稳定的客户基础，成功保持了领先地位。其在智能手机、个人电脑等领域的广泛布局和深厚的技术积累，为其赢得了众多客户的青睐。
与此同时，三星代工厂也表现不俗，以14%的市占率位列第二。随着智能手机市场的回暖和补货需求的增加，三星代工厂的业务量也呈现出稳步增长的态势。
此外，数据还显示，中芯国际在2023年第四季度也取得了不俗的成绩，市场份额达到了5%。这标志着中国本土晶圆代工企业在全球市场上的地位逐渐提升。
总的来说，尽管全球经济环境仍充满不确定性，但全球晶圆代工行业依然保持着强劲的增长势头。
2nm芯片开启追逐战
5nm刚实现量产，3nm还未投产，2nm的角逐却已经进入白热化阶段。
去年，5nm制程终于进入量产阶段，诸如华为、苹果、小米等手机厂商纷纷下手，赶紧用上麒麟9000、A14、骁龙888等5nm旗舰处理器。
就在日前，三星也进行了 3nm制程芯片的首秀。 但是，在3nm还未投产之际，围绕更先进制程2nm的角逐却进入了白热化阶段。
围绕2nm，作为当今两大芯片代工巨头， 台积电和三星 的进展又如何呢？一个 频频发声， 一个 沉默。
频频发声的是台积电，在2019年6月份，台积电正式宣布启动2nm制程研发，并成立研发团队。
依据官方说明，台积电在2nm制程上将采用以 环绕式栅极技术（GAA） 为基础的MBCFET架构，计划于2023年下半年进行风险性试产，于 2024年量产。
而从去年以来，关于先进制程的关键节点规划和相关突破的对外告知上，台积电表现的颇为“积极”。
这不，又有消息称，一份来自台湾的调研报告显示， 苹果正与台积电联合推动2nm芯片研发， 而后者目前正在准备相应的工厂场地。
该消息的真实性我们暂且不论，但可以确定的是，在2nm相关进展和部署的报道上，“台积电”出现的次数最多。
至于三星，众所周知，为了追赶台积电，它直接 跳过了4nm，转向3nm制程的量产。 去年11月，三星方面也披露了有关3nm制程的计划，将量产时间定在2022年，这一时间节点与台积电是保持一致的。
但在2nm制程上，目前还没有看到来自三星的权威消息。也因此，在讨论2nm制程时，对三星的形容多是 “徘徊3nm”。
然而颇为令人意外的是，在台积电与三星之外，还有一方也对2nm制程虎视眈眈，那就是 欧盟。
日前，欧盟委员会提出数字化转型新目标，其中一个目标就是：到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。
回到台积电与三星身上，虽然三星目前对2nm闭口不言，但是让它放弃也是不可能的，两者之间的你追我赶局面一时半会并不会终结。此时，欧盟也跳出来横插一手，对于台积电与三星而言或许也是 始料未及 的。
不过，我们可以肯定的是，2nm制程追逐战的 号角已经吹响。
依据TrendForce集邦咨询所统计的数据，在2020年，全球芯片代工市场，台积电与三星共拿下了 71% 的份额，其中台积电更是以一己之力拿下 54% 的市场份额，甩开第二名三星（17%）一大截。
依据台积电财报，在2020年，有两大客户分别贡献了全年营收的25%和12%，虽然财报中并未提及名字，但是业内猜测这两个客户分别是苹果和华为。
众所周知，在台积电的芯片代工订单中，华为过去的比重并不小，也因此当美国对华为实施技术封锁之时，业内也对台积电表示了担忧，担忧它产能过剩。
然而事实超出预料，在失去华为订单之后，台积电空出来的产能不仅没有遭到闲置，反而遭到了其他客户的哄抢，其中不乏苹果、AMD、英特尔、英伟达等大客户。
台积电的产能究竟有多抢手呢？
早在半年前，台积电董事长刘德音就曾在接受采访时表示：因为生意太好，接的单比较多，台积电将扩大招聘人数至8000人。然而依据台积电新公布的财报，扩招人数规模已经增加至 9000人。
与此同时，为了吸引更多人才，台积电将大学毕业起薪调整至逼近5万元新台币，硕士毕业生则是5.4万新台币起，创下 历史 新高。而为了留住现有员工，台积电更是自1月起，将在台湾工作的全部5万名员工的固定薪酬提高了2成。
又是扩大招聘规模，又是提高薪酬，可见台积电应该是 订单接到手软 了。
而具体到每个芯片制程的贡献度， 5nm营收占比7.72%，7nm营收占比33.5%， 作为眼下最先进的两代芯片工艺，对台积电营收的贡献度就 超过了41%。
与此同时，与台积电一起唯二能够提供5nm芯片代工服务的三星，也凭借着芯片制程的突破，拿下了高通5nm旗舰处理器骁龙888的独家代工。
至此，就智能手机市场上， 四大旗舰处理器的代工订单被台积电与三星拿下， 被瓜分的甚至还有一些中端处理器。对比其他芯片代工厂，基于先进制程的 “头部效应” 很明显。
在这场2nm的角逐战中，先不考虑欧盟的实力，仅“2030年前冲刺2nm”一点，就可以将其摘除了，毕竟那个时候，别说是2nm，按照台积电2年一个制程跨度来计算，1nm制程想必也已经成熟并量产。
就在上个月，刘德音在一场行业会议上表示，台积电已经在EUV光源技术上取得突破，功率可达350W，不仅能支持5nm制程，甚至未来可以用于1nm制程。
另外，此前荷兰光刻巨头ASML也正式宣布， 完成了1nm光刻设计。 由此来看，摩尔定律还能继续生效。
将欧盟pass之后，再来看三星与台积电。
不可否认，在先进制程的研发上，台积电与三星已经是领头羊般的存在，也是目前唯二能够代工5nm芯片的企业。但是依据当前的市场消息来看，三星在先进制程上已经有些 “吃力”， 不管是所代工5nm芯片在性能上的表现，亦或是在3nm、2nm制程上的 相对“寡言”， 在对比台积电的“积极”之后，似乎都不是一个好现象。
难道，在2nm及以下制程之后，先进制程芯片代工市场最终会走向“寡头时代”？
美“芯片霸主”将跌落神坛？美国会收到警告
“美国不宜过度依赖台积电。否则，一旦两岸统一，美国恐将怕要失去半导体技术优势，美国在芯片技术上可能从领先中国2代，变成落后中国2代。”
美国“国家人工智慧安全委员会”3月1日公布了一项长达756页的年度报告，该报告向美国国会发出以上警告。
台积电究竟是一家什么样的企业？美国为何一边对它极力拉拢，另一方面又感到又深深忧虑？
全球最大晶圆代工厂
市场占有率高达56%
1987年成立的台积电，全称台湾积体电路制造公司，总部位于台湾新竹市科学园区，在台湾三大科学园区都有设厂。 它是全球第一家专业积体电路制造服务企业，也是目前全球最大的晶圆代工和芯片生产企业。
晶圆指的是制作硅半导体电路所用的硅晶片。通俗地讲，一块芯片需要由很多晶圆才能做出来。
芯片是现代制造业不可或缺的重要生产要素,而台积电在全球芯片生产中占据重要地位。集邦咨询近日发布2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名榜单，台积电以56%的市占率排名第一，遥遥领先第二名的三星(18%)。据美媒报道，美国市场65%晶圆依赖于台湾生产，其中绝大部份来自于台积电。
台积电是台湾高 科技 企业标杆，也是台湾学生和 科技 新贵最向往的企业。
台积电目前在台湾有约5万员工，是“巨无霸”企业。其用水量占新竹科学园区用水总量的三分之一；用电量居全台5%。《天下杂志》指出，台积电引入EUV制程之后，未来台积电用电量将达全台10%上。
制程技术领先全球
员工平均年收入32.3万
台积电能有今天的地位，很大程度上得益于他的技术研发与投入。有媒体报道，目前芯片产业掌握14纳米制程技术的全球仅有5家公司，但台积电2020年就实现5纳米芯片量产，目前能与台积电竞争的只有三星。而且，台积电已准备启动3纳米芯片量产，2纳米技术研发上也取得突破。
台积电成立之初，以台湾工业研究院（简称台湾“工研院”）科研人员为骨干。台积电创始人张忠谋本人，曾担任过“工研院”院长。
随后公司规模扩大，台积电更积极招募研发技术人员。如今台积电研发人员有近6000人，且每年招收100多名尖端博士。研发经费的投入上更是大手笔，2019年台积电的研发费用为29.6亿美元；2020年研发经费超过30亿美元。从2000年到2019年，累积研发费用达240亿美元。
根据最新数据，台积电岛内员工2020年年收入（奖金与工资）平均为139.01万元新台币(约32.3万元人民币)。
忧依赖台积电带来风险
美拉拢台积电赴美投资
1990年代，美国曾是半导体芯片生产的主力，约占全球37%，但现在美国芯片自产率只占全国需求的12%。 如今，世界超过一半的芯片来自台积电，美国对其依赖尤为严重。
美国也意识到太过依赖台积电可能带来风险。3月1日美国人工智慧安全委员会警告，“一旦大陆统一台湾，美国恐将失去半导体技术优势，芯片技术可能从领先中国2代，变成落后2代。”美国一些议员也提出类似论调。美国《外交政策》杂志指出，台积电已经被裹挟进了中国大陆与美国的竞争之中。
眼看台积电在上海淞江和南京设厂，特朗普时期，美国政府就积极拉拢台积电，台积电也规划于亚利桑那州凤凰城建设一座12英寸晶圆厂，新工厂预计今年动工，2024年规模化投产。
由于目前台积电最大股东是台湾当局，一味“倚美反陆”民进党当局去年12月23日就核准这个高 科技 投资项目。
为强化 科技 优势，拜登上台之后，更提出所谓“强化关键产业供应链安全”，其中就包括半导体产业。台媒最新消息称， 台积电在美国不只盖一座工厂，而是增资盖6座新厂，将成为在美国拥有产能最大、技术最先进的非美系半导体厂，超越三星等对手。
史上最全的半导体产业链全景！
导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。 随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。 目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 ○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 ○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 ○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 ▲全球半导体产业链收入构成占比图 ① 设计： 细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。 从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；② 设备： 自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。 中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；③ 材料： 在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。 全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。 在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；④ 制造： 全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。 大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。 代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。 此行业较不受贸易战影响；⑤ 封测： 最先能实现自主可控的领域。 封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。 此行业较不受贸易战影响。 一、设计 按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。 2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。 台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。 联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。 欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。 与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。 世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。 2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。 2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商 （百万美元）然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。 可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。 自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。 大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：1）移动处理器的国内外差距相对较小。 紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。 2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。 英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。 龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。 3）存储器国内外差距同样较大。 目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。 在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。 4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。 这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。 总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。 比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。 士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。 但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。 二、设备 目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。 关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。 半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。 按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。 其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。 再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。 同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。 中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。 关键设备在先进制程上仍未实现突破。 目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。 三、材料 半导体材料发展历程▲各代代表性材料主要应用▲第二、三代半导体材料技术成熟度 细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。 晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。 封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。 日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。 各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。 （1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。 已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。 （2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。 （3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。 四、制造 晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。 过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。 半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。 制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。 统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。 代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。 我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。 “中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。 中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。 在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。 在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。 五、封测 当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。 封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。 封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。 封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。 随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。 2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。
