出品｜搜狐科技
作者｜任婧瑄
近日，2024搜狐科技年度论坛在北京成功举办。资深芯片研究专家、《芯片简史》作者、文津图书奖得主汪波发表了《芯片是如何诞生并改变世界的》的演讲。
在论坛上和《芯片简史》一书中，汪波反复指出，芯片的发展史是一部创新史和叛逆史。
“芯片的创新来自于叛逆的想法”这句话到底是什么意思？汪波表示，回顾芯片史时能够发现，无论是量子物理学家，还是发明了蓝光LED、晶体管和芯片的工程师，他们都有一个共性：颠覆各自领域从前的传统想法，也就是所谓的“叛逆”。
为什么年轻人能成为芯片“主力军”？AI的快速发展将如何影响芯片的研究？摩尔定律的“终结”真的要来了吗？汪波在论坛期间做客搜狐科技专访间，就此展开探讨。
推动了整个半导体行业的摩尔定律，引领了芯片上的晶体管数量实现了从几十个到几千亿个的跨越。但是随着人工智能时代的到来，业界围绕“摩尔定律即将失效”的讨论越来越多，甚至流传着“每过两年相信摩尔定律已经死亡的人就会翻一倍”这一说法。
在汪波看来，人们在上世纪90年代就担心摩尔定律会在2000年左右终结。过去的几十年，这种担心仍然持续不断，但是摩尔定律依然在继续发展。
“我还是对摩尔定律有相当大的信心，我觉得它会继续发展下去。当然，它终究会有终结的一天，但是我觉得在未来十几年应该会继续发展下去。”他说。
谈及今年三月英伟达在GTC大会上发布的B200 GPU，汪波表示，无论是其2080亿个晶体管数量，还是从它的性能上来讲，这款GPU确实打破了新纪录，成为了目前最强大的芯片。
“短期两三年，确实很难一下子追上来，我们需要做更长期的追赶的准备。我们也不能因为两三年追不上就放弃，因为芯片对我们来说是至关重要的。”他说。
附专访精编：
搜狐科技：您在《芯片简史》中介绍了摩尔定律三条未来可能的发展道路：延续摩尔、扩展摩尔和超越摩尔。能和我们展开讲讲这三个走向吗？
汪波： 第一条路径“延续摩尔”就是继续推动摩尔定律向前走，通过缩小晶体管的尺寸，继续增加芯片上元件的数量。目前来说，这条路径确实遇到了很大的挑战，包括光刻的挑战、晶体管尺寸遇到量子隧穿效应的挑战。
所以人们就想到第二条路径“扩展摩尔”：不是通过缩小晶体管的尺寸，而是通过扩展的方式。比方说，三维堆叠就像盖楼一样——我的平房一层不够了就盖20层、30层甚至几百层，通过这种方式来增加芯片上晶体管的数量。另外一种方式是通过芯粒拼接的方式，这两种方式都是试图绕过晶体管最小尺寸的限制，继续推动摩尔定律前进。
第三条路径“超越摩尔”的一个方向是寻找新的材料。不再使用硅这种传统的半导体材料，而是碳或者其他的氧化物半导体等材料。此外还包括研究新型元器件的工作原理，比方说，模仿大脑神经元的工作原理。这就是第三条路径：beyond摩尔，就是完全超越摩尔以前的那种传统路径。
搜狐科技：您刚刚提到第一条路径就是通过缩小晶体管尺寸，继续增加元件数量。现在主流大厂仍在追求缩小晶体管尺寸这方面的工艺提升，除了性能进步之外，在应用场景方面，普通人能通过这一追求感受到什么好处？
汪波：产业界 现在主要沿着第一条路径向前推进，量产已经到了3纳米的尺寸，两纳米已经箭在弦上。对于普通人来说，如果你不购买最新款、最强大的手机，那还感受不到它立刻的影响。但是摩尔定律是不断向前推进的。一两年感受不到，但是如果我们拉长到五、六年就能感受到了。现在估计没有人愿意去用一台五年前生产的手机，太慢太卡了。所以放大到更长的时间，感受就会更明显。
搜狐科技：历史上的一些国际重大事件和趋势都会推动芯片技术的发展。当下有哪些因素正在影响着芯片的研究投入？AI越来越“卷”将会如何影响我们对芯片的要求？
汪波： 现在生成式AI大模型的训练需要非常庞大的计算量，传统的CPU已经没法满足了，需要专门的AI芯片。现在主流AI芯片是GPU，当然也有其他类型的AI芯片。目前的GPU对内存要求很高，为了提高存储速度就要求很多高带宽的存储器（HBM）。此外GPU功耗很大，发热严重。所以对芯片的各个方面都提出了新的需求和挑战，就需要我们继续去推进摩尔定律，朝着更小的尺寸、更低功耗和更大的算力前进。
搜狐科技：目前国内芯片产业最急缺的是什么？光刻机、半导体材料、还是人才？这些挑战如何破解？
汪波：这里 提到的这几个我们都缺。光刻机——EUV的极紫外光刻机，包括工业软件——设计芯片用的EDA的软件，都非常缺。这几方面我们都在成立相应的团队、项目组去攻关。以前我们忽略掉了，现在正在“亡羊补牢”，奋力追赶，不断地缩小差距。
当然，人才我觉得是最缺的。不止是中国，全世界都非常稀缺各方面的人才。芯片不只是要求集成电路专业的学生，也要求数学、物理、化学、机械、自动化、也包括光学等各个领域的人才。而且有些新领域，像刚才提到的EDA就是芯片设计自动化软件，它需要复合型的人才，既需要懂软件，也需要懂半导体和微电子技术。总之需要齐心协力共同攻克这些难关。
搜狐科技：那现在芯片产业的主力军当中年轻人多吗？
汪波： 大部分都是年轻人，这跟历史上还是比较相似的。发明芯片的杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯，他们当时也都是三十来岁。CPU的两位发明者也是二十多岁和三十来岁。正是当初这些年轻人提出的莽撞的想法，颠覆了这个世界。
在贝尔实验室那种比较成熟的实验室看来，这些年轻人提出的想法没有经过深思熟虑，所以贝尔实验室与芯片的发明擦肩而过，反而是TI（Texas Instruments，德州仪器)和仙童半导体当时这些小公司里的年轻人发明出了芯片。
搜狐科技：您想对准备进入芯片产业的新人说些什么？有什么建议？
汪波： 我最想说的其实就是摩尔在2015年摩尔定律提出50周年时说的一句话：一切过往皆可超越。
我们在摩尔定律过去发展的几十年过程中，遇到了各种各样的挑战。每过十年左右就会出现一个关口，让人觉得摩尔定律走不下去了。但是，总是在最紧急的关头，有新的人提出一个技术，解决了困难。所以未来我们面对新的挑战的时候，应该继续发扬这种精神。我们相信未来会有新的年轻人出来，解决芯片技术面临的问题和挑战。
国产芯片与国外的芯片差距多大。
中国的芯片制作仅仅能达到14纳米。
国产芯片的发展之艰难大家是有目共睹的，除了受大环境影响之外，不停的受美国制裁，专利技术核心产业根本没有办法得到，能做的只有依靠劳动力做一些基础的东西，即使如今已经奋起直追，但真的要赶上国际水平却不知道还要花多少年。除了外部原因阻挠了芯片的发展，也应该从自身寻找原因。
根据目前的数据显示，中国的芯片仅仅能够达到14纳米，但是美国在芯片制造上能够达到五纳米，这种数量上的优势都意味着他们的发展更为强劲，但即使是这样美国却并没有想要放过中国，甚至在一些运用发展上还一直在对中国有所限制，由此可见中国芯片与国外的芯片差距较远。
芯片中集成电路的发展介绍：
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。
但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。
仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。
以上内容参考：网络百科-芯片
吴汉明院士发声，芯片制造面临3个挑战，国产后来居上还有希望
中国的芯片产业落后已经不是什么秘密了。中国大陆在芯片设计、封装和测试领域表现出色，但在其他子行业中占比相对较低，受制于人的情况非常严峻。
国产芯片受制于人
在EDA工具、半导体IP、半导体设备、材料等芯片产业链的上游，我国陷入了瓶颈。
在中游制造业，中国的芯片产能也与市场地位严重不匹配；中国是世界上最大的芯片市场，但在2020年中国芯片市场总量中，中国大陆企业创造的产值仅占5.9%。
芯片是工业的“粮食”，实现芯片自主可控便是保障国家工业安全。 ,但现在中国的芯片产业依赖进口，这显然令人担忧。
那么，国产芯片有可能突破吗？答案是肯定的。
国产芯片未来有希望
现在国内芯片受制于人的情况越来越受到关注。越来越多的资本、人才、福利和政策正涌入中国的芯片行业。这就把国产芯片推上了快车道。
与此同时，中国芯片市场连续16年位居世界第一，巨大的消费市场给了中国企业足够的发展空间。国内替代的趋势给了中国本土企业更多的机会。
更重要的是，中国正处于从摩尔时代到后摩尔时代的产业转型过程中，这给了中国芯片产业巨大的机遇。
先简单科普一下摩尔定律：摩尔定律最初是被英特尔创始人戈登摩尔在1965年提出的一个概念，核心内容为：在价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目每隔18-24个月便会增加一倍，性能也会提升一倍。
摩尔定律被认为是芯片行业的黄金法则，但它在20nm失效：100万个晶体管的价格在28nm时为2.7美分，但在20nm时上升到2.9美分。这违反了摩尔定律最基本的条件，价格不变。
由此，后摩尔时代带来了旧的法律与芯片行业现状的脱节。芯片行业需要寻求新技术来推动芯片向前发展，中国有望抓住机遇迎头赶上。
这既是挑战，也是机遇
在6月9日的2021世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明，阐述了后摩尔时代芯片制造的三大核心挑战，这对中国来说既是挑战，也是机遇。
一是，基础挑战：精密图形。
当波长大于物理尺寸时，分辨率会极其模糊。目前芯片制造中使用的主要技术是用193nm波长光源曝光数十纳米图形，其未来发展将受到欧战的挑战。
二是，核心挑战：新材料、新工艺。
原有的材料已经逐渐不能满足芯片开发的需要。为了继续推动芯片性能的提高，需要新的材料。比如主流硅基芯片很难进一步细化，阻碍了芯片性能的提高。因此，业界正在寻找新的材料。
三是，终极挑战：提升良率。
提高产量是非常困难的。如果成品率不达标，在芯片制造过程中会产生大量的浪费，很难降低生产成本。从这个角度来看，后摩尔时代有很多挑战。
但在后摩尔时代，芯片研制难度与成本快速攀升，使得行业脚步放慢。而放缓的摩尔定律，对中国这样的追赶者来说，是一个难得的赶超机会。
同时，后摩尔时代先进制程前进困难，成熟制程有望迸发出巨大的发展空间。
为此，中芯国际以先进制造工艺为发展方向，也在积极开发先进包装，以应对后摩尔时代。与此同时，台积电成熟工艺的比例也在增加。
写在最后
今天，虽然中国的芯片产业还很落后，但如果能抓住后摩尔时代的机遇，国产芯片就能从自主控制走得更远，赶上芯片领域。
缺芯是一种说不出的痛
文|?野生小陈
近日，据国内媒体报道，从12月初起，就有汽车企业开始陆续停产，停工潮有蔓延的趋势，2020最后一个月，国内大部分的中高端以上汽车厂家，面临停产风险。
其中首先被曝光因芯片短缺导致停产风波的企业是南北大众。如若芯片短缺，将导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU(电子控制单元)，即车载电脑两大模块无法生产。而从目前市面上流通的信息可以看到，两家对于这场风波的回应都显得有些模棱两可。
一汽-大众官方大手一挥，还是那套稳定军心的说辞：“目前旗下大众品牌、奥迪品牌和捷达品牌仍在正常生产，未受到影响。”但在多方媒体的连环夺命call下还是松了些口风表示公司目前正与相关供应商进行沟通，“（实际情况）应该没有写得那么夸张。”
上汽大众相关负责人也表示新车生产的确受到了一定影响，但该企业并没有如外界传言的全面停产。
其实用脚趾头想想也知道，我们并不可能在当下这种还没有火烧眉毛的情况下撬动公关人的嘴，但这种回答其实就算是某种变相默认，芯片吃紧已经对汽车制造行业产生了极大的影响，而且这种供应能力不足绝非单一现象，目前受到影响的已经有东风本田、长安汽车、奇瑞汽车等多家品牌，后续极有可能对全球汽车厂商造成一定影响。
你们要走了，没有什么送你们的，除了秋风送寒吹落的一地黄叶。
——任正非
任正非在华为荣耀送别会上的演讲极富感染力，把这个支线品牌的生命尽头推到了最高光的时刻。他拔掉了心爱的荣耀的呼吸机管子，淡淡然地痛斥美国的胡作非为，在懂王的追击下，送走了一个中兴，颓败了一种荣耀，却没有击毙华为。
在这场闹剧尘埃落定时，任正非极为果敢地选择了烈士断腕，荣耀之于华为有多重要——这些年来，华为手机在国际市场冲锋陷阵，撕入高端决赛圈，荣耀作为性价比定位，以走量保额的方式一直在后方奶队友，现在100%出售荣耀，无疑是一种大义灭亲的行为，放在大时代的背景里，华为走出这一步是十分悲壮的。
而让任正非挥刀砍断臂膀的，不是被铐上电子脚镣的孟晚舟，也不是特朗普的穷追不舍，而是因为一块小小的芯片。
与如今各大汽车集团所遭遇的窘境虽有不同，华为面临的困顿是遭遇供应链制裁，而南北大众仅仅是因为疫情影响下，出现短时间流的供需矛盾。但归根结底，在这个时代里，高端芯片似乎连接着所有“未来”的可能性，也扼住了“未来”的喉咙——
也许在某个深夜任正非会盯着这块集成电路板思考，在这项中国极度短缺的技术面前，荣耀的生死存亡似乎渺小如尘埃，人类文明不断被人类新创造出来的文明所刷新，中国的芯片之路又该指向何方。
2016年3月，Google旗下的人工智能程序AlphaGo以4:1的战绩击败前围棋世界级冠军李世石，这是程序第一次战胜最顶尖人类选手。
围棋起源于中国，整个棋盘有3^361种变化，据说这已经超越了已知宇宙的原子总数。
第一颗芯片诞生于60多年前。在摩尔定律的指引下，芯片的晶体管数目呈指数倍增。
最终AlphaGo凭借TPU芯片的强大性能战胜围棋，果然能打败指数的只有指数，真实得就像我们的线性收入永远追不上北上广深的房价一样。
在价格不变的前提下，集成电路上的元器件的数量，大约18-24个月会翻一番，性能也会提升一倍。
——Intel创始人戈登·摩尔《摩尔定律》
1970年英特尔开始自建芯片制造工厂，此时芯片行业准入门槛并不高，一个车库团队就可以成为行业先驱。在这个年代里，拆个尼康的镜头就可以当光刻机，芯片设计也不用EDA（电子设计自动化）纯靠手画。但人为力量很快被摩尔定律的魔咒超越，在芯片晶体管数指数倍增长的背后，对光刻机的极端要求和全EDA化的领域难题，让芯片制造变成了一件既烧钱又烧脑，普通公司难以负荷的大麻烦。
1984年，荷兰ASML公司成立，一直到今天，它依然是世界上唯一一个光刻机之王，如果你想要制造出超精密芯片产品（7nmEUV、5nm芯片产品），就必须过ASML公司这关，说是芯片技术的政审委员一点不过分。这么说吧，台积电为什么可以成为半导体龙头企业，毫不夸张，最大的理由正是因为它是全球拥有最多EUV光刻机的企业。
1986年至1988年，Synopsys/Cadence先后成立，主攻EDA工具，后期几十年里，在大浪淘沙的资本洗涤下，EDA基本专利掌控权归美国三家公司所有（其中MentorGraphics明导国际,2016年被德国西门子收购），也因此成为了懂王挟持阻碍华为进行芯片研发的一大重锤武器。
哪怕是行业巨人英特尔，在物理之钟面前，你也只能是个嘤嘤怪。成也萧何败也萧何，摩尔定律脑残粉英特尔在自我绊蚀中成为了时代的眼泪。在摩尔定律不近人情光速冲刺的几十年间，全球芯片产业被撕扯成横跨芯片设计、制造、封装、存储屏幕、EDA和光刻机的庞大行业，至此芯片格局雏形已定。
回到如今中国芯片开发现状的讨论上来。我们可以简单地将芯片的存在理解成一种有肉体的软件开发，所以在设计代码的过程中还需要后续的制造与封存，而看似基础技术的制造与封存正是迄今为止困住华为，乃至钳制住中国芯片发展的核心原因。
笼统来说，芯片分为前期的芯片设计，光刻机、刻蚀机，后期的封测等几个环节。
小米的雷军说过一句话，以后要把芯片按沙子的价格卖。让芯片制造也打上MadeinChina的标签想必是每一个科技创业者的梦想，但这句话还有一个重要的知识点，就是芯片的1.0原材料就是从沙子里提炼出来的工业硅。
由于技术含量偏低，目前全球范围内78%的工业硅产销地就在中国，但到了对工业硅进行高浓度提纯的环节，这个领域的玩家就立马变了，以发达国家为庄家，中国甚至连闲家的位置都挤不进去，但这仅仅是中国在芯片产业上受制的第一个领域。
在芯片基础研发上，中国刻蚀机的水平确实已经达到世界一流水平，但作为最高等级的芯片里最关键的环节，光刻机才是扼住中国芯片发展命脉的那只大手。
内陆地区也并不是造不出来光刻机，但技术着实落后一大截，今年上海微电子刚突破28nm技术（目前全球范围内最强技术3nm），ASML立刻对旗下这套有些过时的设备技术恶意降价抛售，以此对中国的科创苗头进行毁灭性打压。
另外一边，本来我国于2018年花费10亿元人民币向ASML公司订购了一台极紫外EUV光刻机，但是两年过去了荷兰方面却迟迟不交货，当然这主要是因为美国从中作梗，牵头搞了个《瓦森纳协定》，对中国高端技术严格封锁，出口许可证也就很难发放，因此荷兰ASML公司很难交货。前有狼后有虎，造也不成买也不是，中国光刻机之路道阻且长。
看起来参与度很高，但是在每个核心技术环节上掉链子，可能就是中国迄今为止无法完全进入半导体领域的重要原因，就好像是人家在跑马拉松，你跟着在每个站点派水喝，你能说你参与进来比赛了吗？实在是有些举步维艰。
但是在芯片技术上中国也并非没有可取之处，在琢磨后期研发上甚至展现出了过人的天赋，2020年第一季度芯片公司营收榜单上，华为海思在美国队的疯狂狙击之下，依然顽强挤进前十名，营收同比暴涨54%，成为榜单里，也是中国区域企业首次登顶这张被发达国家霸屏的榜单，这里完全可以把国产芯片之光打到公屏上。
当然，最典型的事迹还是要论华为在芯片基础上开发出了直接威胁到美国通讯科技地位的5G技术，从懂王疯狂围剿华为的行为也可以看得出来，中华系科研技术确实不简单，说是站在国际顶级水平也不为过。
在封装造诣上中国制造商更是向来一骑绝尘。数据上来看，全球芯片封装公司排行榜上，前十名中除了位居第二的美国艾克尔公司之外，基本所有席位都被中国大陆和中国台湾包揽了，中国封装产业可以代表全球顶尖水平。而在LCD（液晶显示器）方面，华为P40Pro的OLED屏幕引入了京东方产品，通过扶持本土厂商，减少了屏幕断供的潜在风险，毕竟玩不过就拉人电闸这种事，三星也没少干（断供HTC关键元器件）。
一路看下来可以发现，国产芯片产业完全处于高处不胜寒，地位岌岌可危的悬崖边上，拥有强大的技术研发水平，却又极其矛盾地缺乏核心技术壁垒，处境无异于三岁小儿持金过市。
果不其然，在大家冲线总决赛前，主办方美国突然禁止中国队请外援，这也不是第一次了，一代枭雄中兴也是因同样的制裁手段而陨落。
中国没有自主EDA和光刻机的问题被无限放大，荣耀之殇，也正是由此而来。但华为出售荣耀这种表现，更多像是一种卧薪尝胆的行为。芯片是5G时代最核心的发动机，不突破芯片，未来不能占主导，这是世界各个国家的共识。
这一点做互联网和做智能汽车的人都懂，否则李斌也不会下场挖走小米的芯片负责人，更有消息表示蔚来汽车此举正是为其自动驾驶研发计算芯片，芯片就是科技的未来，没有之一。
任正非更强烈地意识到大力发展芯片和科研技术才是唯一能够躲开专制垄断钳制的途径，所以华为转头奔汽车行业就来了。
我们其实没有必要去深入探究，华为三年不造车背后的深意，它到底真的是单纯想要为中国汽车工业构建一个完整的供应链生态体系，来杜绝自己曾遭遇的那种无奈和无力，还是也想分这超过手机产业近5倍的汽车市场规模体量一杯羹。现在汽车产业处于电气化转型的风口，未来中国汽车想要与特斯拉一战，华为必须得上，不管是作为供应商，还是OEM的身份，这并不是最值得讨论的事情。
纵观中国汽车产业大格局，我们不应该把某一个新的品牌，某一突发事件单拎出来，作为洪水猛兽来看待。有价值的新事物不应该是侵入者，也不应该是粉碎者，而应该是协同者，守护者，以更大的力度去拥抱汽车经济共同体。
所幸，这个容人容己的格局观，我们已经可以在这些中国企业家身上看到，当美国断供华为时，台积电、中芯国际纷纷宣布中止供应链合作时，比亚迪第一个站出来要帮华为造芯片，王传福说，华为需要什么，比亚迪就能造什么。
台积电创始人张忠谋曾经放话，大陆举全国之力也造不出芯片。IT狂人王传福怒怼之：芯片不是神造的，是人造的。
2009年，王传福豪掷2个亿拿下了距离比亚迪深圳总部1394公里的宁波中纬半导体公司，这个宁波政府花了30个亿也没有扶上墙的烂摊子。在那段时间里，市场不看好的声音比比皆是，甚至风声四起，陡然传出“比亚迪危机”。
不少资深的汽车分析师都表示“在今后五六年内，如果比亚迪放弃电动车项目完全在情理之中。”随后接连有媒体报道比亚迪宁波工厂发生巨亏，比亚迪股份的股价一路大跌，由最高时的88元港币一路下探到64元港币。
这个无底洞黑黢黢的，但王传福身上的泰然自若似乎有一种安定人心的力量。尽管每月为半导体项目填进去的窟窿在今天都可以称之为天文数字，但王传福和比亚迪的员工似乎都自动屏蔽掉外界那些质疑的声音，经过十年的自主研发，如今比亚迪的车硅级IGBT芯片比现在主流车载芯片还要先进。
在不久前，华为海思就和比亚迪签订了合作协议，把高度机密麒麟芯片技术文档交给了比亚迪，开始了代工合作的协同之路。华为是通信行业的佼佼者，手握多项专利，在智能芯片领域也有不俗的成绩。
比亚迪则是中国新能源企业的领头羊，现在正在布局汽车芯片领域，二者几乎可以代表中国目前智能化与电动化的最高水平，不管是遭到美国暴力制裁的华为，还是与特斯拉暗中较劲的比亚迪，外患当前，有格局的中国企业家所展现出来的协同共创精神才是真·大家风范。
最后用任正非一句话做Ending：“修桥修路修房子砸钱就行，这个芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家，中国要踏踏实实地在数学、物理、化学、神经学、脑科学，各个方面努力地去改变，我们才可能在这个世界上站得起来。”
其路虽远，荣耀虽死，但使命将来，大家江湖再见。
