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作者 | 梁昌均
在今日的台北国际电脑展上，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表演讲，展示英特尔最新的数据中心和客户端产品。
此前，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）宣布芯片年更计划，号称打破摩尔定律。“与Jensen不同的是，我们相信摩尔定律仍然存在。”基辛格在演讲开始就强调称，在一块芯片上封装十亿个晶体管后，希望未来能封装一万亿个晶体管。
作为PC时代巨头的英特尔，目前正面临英伟达和AMD的巨大竞争挑战，尤其是在这波生成式AI浪潮中并未获得太多认可，其最新市值不足AMD的一半，更是不到英伟达的5%。
基辛格同样认为，AI如同25年前的互联网一样会带来巨大机遇。“未来每个设备都会成为AI设备，每家公司都会成为AI公司，这是推动半导体行业在十年内达到1万亿美元的动力。”
新一代数据中心芯片性能提升4.2倍，最新AI芯片要做H100替代品
“芯片是全球经济的核心，世界需要更灵活、更有弹性的供应链，这促使我们创建了世界上第一个面向人工智能时代的系统代工厂，而代工业务也将推动下一代的创新。”基辛格说。
他认为，如同互联网一样，AI已经变得无处不在，它将推动每一个人体验的可能性的界限，而AI也是数据中心的核心。
“我们有超过1.3亿个Xeon芯片在为全球的数据中心提供动力，这对我们来说是一个巨大的优势，也是一个巨大的机会。”基辛格称。
他认为，在AI时代，企业需要可扩展和灵活的基础设施，需要标准平台与现有系统集成，还需要一个开放的生态系统，也需要更多的计算能力和性能，更高的能效，更大的服务器容量，这也使得对电力和能源解决方案的需求越来越多。
为此，英特尔正式推出Xeon6处理器，这是现代数据中心的一次重要升级，具有高核数、高密度和卓越的性能功耗比。“这是英特尔第三代Xeon的第一款产品，明年我们将恢复我们在制程技术、竞争力和领导地位的前进步伐。”
基辛格称，这款产品的显著特点是性能提升，拥有144个核和288个核两个配置，同时功耗降低，并且显著缩小了占用空间。
现场展示显示，第二代Xeon可以同时转码56个视频，而Xeon 6却是144个视频同时进行，并且做得更快，同时每秒帧率也从628提升到超过2600，即Xeon 6实现了高达4.2倍的性能提升，同时机架密度提高2.7倍，从而节省了占地空间和电力资源。
“从可持续发展的角度，这改变了游戏规则。”基辛格称，电商公司eBay、SAP等都将引进该产品，Xeon正在以一种强大和有力的方式回归行业和生态系统。
基辛格提到，目前超过60%的工作负载在云中运行，但超过80%的数据仍然在本地。这些未被企业利用的惊人数量的数据，利用Xeon+RAG将成为最重要的企业工作流程之一，而大模型也将在其中发挥作用。
同时，基辛格再次介绍了此前已经发布的最新一代芯片Gaudi 3 AI加速器，其将提供高性能、性价比高的AI训练和推理解决方案，并能显著降低总体拥有成本。
Gaudi 3芯片采用台积电5nm工艺，相比上代产品，带来4倍的AI计算能力提升，1.5倍的内存带宽以及2倍的网络带宽提升。
同时，相比于英伟达H100 ，Gaudi 3芯片的模型训练速度提升40%，并提供超过2倍的推理性能吞吐量，且成本远低于英伟达H100。
英特尔现场透露的价格显示，Gaudi3数据中心服务器产品售价为12.5万美元（上一代为6.5万美元），即Guadi3单价约为1.5万美元（按每台服务器8张芯片计），而H100价格约在2.5万-3万美元之间。
这款产品将于今年第三季度全面上市。基辛格在演讲中直接喊出，Gaudi3是H100在大模型训练和推理方面的替代品，且会让它更强大。“少花钱，多办事，它高度可扩展，并支持所有预期的开源框架，使得它易于访问。”
新一代PC芯片算力达120TOPS，80%的PC将是AI PC
在边缘领域，基辛格认为AI也将是关键的爆炸性应用。目前，英特尔边缘计算处理器销量达2亿块，已边缘部署超过9万个解决方案。
“我们看到AI是边缘领域的变革者，带来了新的价值主张，预计到2026年，超过50%的边缘部署将以AI作为主要工作负载。”基辛格表示。
他提到，英特尔最近推出了Tiber边缘平台等业务组合，应用于包括零售、工业制造、医疗保健等关键领，使企业能够轻松地部署、保护和管理边缘的AI应用，为各种关键垂直应用量身定制，预计Tiber方案将于今年第三季度全面推出。
“但在边缘之外，我们看到了一个更大的机会，那就是在PC领域。当我想到PC市场时，我觉得这是25年来最激动人心的时刻。”基辛格称。
在PC时代，英特尔联合微软成为早期互联网的霸主，而现在PC也迎来了关键时刻。基辛格认为，AI PC是Centrino（英特尔在2003年推出的无线移动计算技术的品牌）时刻，预计到2028年，80%的PC将是AI PC。
他认为，英特尔正在引领这波潮流，酷睿Ultra 已经在提供AI能力。“我们已经拥有300多个应用程序，500多个AI模型，并正在与整个生态系统合作，将这种能力推向市场。”
英特尔也宣布正式推出下一代酷睿Ultra客户端处理器产品，代号Lunar Lake，其具备更高算力。相较上一代产品，Lunar Lake的图形性能提升50%，NPU AI算力提升4倍，GPU算力提升3.5倍，平台AI总算力达120TOPS。
基辛格表示，Lunar Lake是AI PC创新的旗舰平台，它为CPU、GPU和NPU的组合带来了新的变革，且不需要任何兼容性问题，从而为业界下一代AI PC提供动力。目前，这款产品已经拥有超过80个型号设计，预计将有20个OEM将从第三季度开始大量出货。
微软CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）也通过视频表示，现在正迎来AI的新时代，计算机将第一次可以理解人，微软推出的Copilot+PC就是为此打造的窗口，而英特尔的的Lunar Lake芯片将为此提供动力，并使得设备上的AI体验取得突破。华硕、宏基等公司高管则来到现场与基辛格互动，认为AI PC将带来创新的体验，能够理解和满足个人的需求。
基辛格还透露，英特尔还将在今年晚些时候推出下一代产品Arrow Lake，从今年第四季度的台式机开始，它将使AI进入所有PC类别。
在演讲最后，基辛格再次重申到：“我们相信摩尔定律，它并没有被打破，它存在并且运行良好。”他表示，这是一个充满新的可能性的世界，将是越来越数字化的世界，而这一切都在芯片上运行，英特尔将为此构建灵活、可定制和具有成本效益的生态系统。
Intel CPU大神称IPC性能大涨 再无挤牙膏
每次提到CPU处理器发展的时候，似乎都绕不开摩尔定律这件事，尤其是对Intel来说，因为提出这个定律的是Intel最早的两位创始人之一的戈登·摩尔，多年来Intel也是最虔诚的摩尔定律信徒。
在半导体工艺进入10nm节点之后，最近几年来业界一直在谈摩尔定律失效的问题，但Intel并不为所动，依然在坚持摩尔定律未死。
在去年底的首次Intel架构日上，Intel高级副总裁、首席架构师Raja Koduri以及TSCG高级副总裁、硅工程总经理、CPU大牛Jim Keller谈到了Intel的六大技术支柱，包括制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件，其中工艺、架构等技术就是其中的一部分，也是Intel实现指数级增长的关键。
说了这么多，重点是什么？最近Jim Keller做了一次巡回演讲，在UC伯克利分校发表了一场演讲，时长一个多小时，谈到了摩尔定律以及CPU微架构的演进，从8080一直到最新的10nm Ice Lake处理器，更重要的是他还提到了未来的发展方向。
对CPU架构感兴趣的同学值得仔细学习下，这里来简单看下这个CPU大牛都具体谈了哪些内容吧。
Jim Keller：摩尔定律未死 未来还可以微缩50倍
不论是出于Intel的立场还是他个人的理念，Jim Keller都是坚定支持摩尔定律的，已经在多个场合捍卫摩尔定律的有效性，这次也不例外，一开始就是介绍摩尔定律，并提出了他的观点——摩尔定律未死。
他把对摩尔定律的看法分为四部分，按照（不）相信摩尔定律、摩尔定律（没死）死了做个分割，那些相信摩尔定律并且坚信摩尔定律没死的人则是充满了挑战性。
此外，Jim Keller还拉出了几位大腕，分别是NVIDIA CEO黄仁勋、伯克利学校的大牛David Peterson，他们两人都是“摩尔定律已死”阵营的。
持有这种观点的人不止他们二人，实际上不同公司、不同派系的人赞成或者反对摩尔定律的原因也不同，这点大家可以自己琢磨下为什么GPU厂商往往是不赞成摩尔定律继续有效的，而Intel之外的AMD、台积电近年来也在坚持摩尔定律。
摩尔定律的核心内容是晶体管密度继续微缩，也就是集成越来越多的晶体管，Jim Keller也不是嘴上说说摩尔定律未死那么简单，他提出了一个重要的观点——未来晶体管还能继续微缩50倍，也就是50倍密度与现在的水平。
在这方面，Jim Keller指出未来还有多种技术手段继续提升晶体管密度，其中FinFET 3D晶体管、栅极缩放能够提供3倍的密度提升，纳米线、堆栈纳米线、能够提升2倍的密度提升，再往后还可以借助封装技术的进步，比如晶圆to晶圆、核心to晶圆又分别可以提供2x、2x的密度提升，算下来就是未来还可以再提升50倍左右的晶体管密度，因此摩尔定律离失效还远着呢。
Jim Keller：CPU微架构继续升级Intel正开发IPC线性提升的新架构
除了工艺技术进步带来的密度提升，Jim Keller这次演讲还花了大篇幅介绍了CPU微架构的发展，从最初的Intel 8080一直介绍到了Sunny Cove，这是10nm Ice Lake处理器上使用的新架构。
Sunny Cove是Intel公布的新一代CPU微内核路线图中的第一款，其设计目标就是大幅提升ST单线程性能，Intel 之前公布的数据显示Sunny Cove核心的IPC性能相比Skylake大幅提升，多则提升40%以上，平均下来也有18%的IPC性能提升，可以说是近几代CPU架构中提升最多的一次了。
限于篇幅，这里不详细介绍Sunny Cove核心的技术细节了，之前我们已经有文章介绍过了，可以参考下面的文章。
英特尔Sunny Cove架构很“吸睛”：10nm加持 猛料不少
为什么要开发新架构的CPU？Jim Keller对比了多年来CPU的变化，Ice Lake这一代的IPC性能是早期VAX 11/780处理器的28倍，整体性能则是倍。
在这部分的演讲中，Jim Keller还提到了Intel正在开发更先进的CPU微架构，它的性能提升更接近于线性增长（指的是IPC性能跟晶体管规模增长正相关，以往晶体管大幅增长，但IPC性能不一定同步增长这么多），Keller强调说这个内核对他们来说是一次很大的转变，用玩家习惯的话说就是CPU架构不会再挤牙膏了。
总之，Jim Keller的观点就是摩尔定律远没有到失效的时候，未来晶体管密度还可以提升50倍，几乎每个功能单元都有创新的余地，没有什么是不可能的。
在制程技术之外，CPU微内核同样也会继续创新，指令集、分支预测、体系结构都有可优化之处，IPC性能会保持跟晶体管规模提升那样的线性增长，这是一次巨大的转变。
最最后，Jim Keller还提到了老朋友Raja Koduri总结的一条定律——全新的架构每10年将性能提升10倍，并且他还援引了诺奖得主费曼的名言，就算到了原子级的领域，依然会有足够的创新之处。
英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片
英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片
英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片，黄仁勋认为，进入外包制造这个领域是英特尔必须要做的事情。英伟达与包括英特尔在内的许多公司都已经合作了很长时间。英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片。
英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片1
据新浪科技，英伟达（Nvidia）CEO 黄仁勋（Jensen Huang）近日在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。
黄仁勋说： 他们（英特尔）有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链，而不是像买瓶牛奶那么简单。
之前，英特尔主要生产自家芯片。但去年早些时候，英特尔决定扩大业务，为其他公司生产芯片，并宣布了几个数十亿美元的项目，在美国和欧洲建立新的制造中心。
上周，英特尔又宣布，未来十年将在欧盟投资高达 800 亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括，在德国投资 170 亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
当前，英伟达的主要代工厂商是台积电。凭借先进的制造技术，台积电为数百家公司代工芯片，供应着全球约 90% 的芯片。
在黄仁勋宣布该消息后，英特尔股价当日一度上涨 2.5%。
英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片2
英伟达是外包芯片生产的最大买家之一，该公司首席执行官黄仁勋周三表示，将考虑利用英特尔的晶圆厂代工芯片。
黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化，并将考虑与英特尔合作。英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片。
黄仁勋解释说：“我们对使用英特尔晶圆厂代工芯片持开放态度，不过关于代工细节的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合整个供应链，与买牛奶不同！”
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）去年宣布，该公司寻求建造新工厂，并为其他公司甚至是竞争对手代工芯片。英特尔正在筹划几个数十亿美元的晶圆厂项目，希望在美国和欧洲建立新的制造中心。
投资者始终在关注芯片设计公司是否会公开承诺使用英特尔的芯片工厂。去年英特尔表示，高通和亚马逊将成为其代工业务的客户。
基辛格周三在参加美国参议院听证会后证实，英特尔正与英伟达进行相关讨论。他表示：“我们对英伟达考虑使用英特尔工厂代工芯片感到兴奋，但目前还没有具体的合作时间表。”
黄仁勋表示，作为芯片代工运营商，英特尔要与台积电和三星这两家亚洲公司竞争，它需要的不仅仅是新建工厂，还必须从根本上改变其文化和运营模式。他补充称：“像台积电这种规模的晶圆代工企业不适合胆小的人，它与全球30多家公司有业务合作。”
黄仁勋还说，英特尔将需要学会调整自己以适应客户希望的方式运营，对于它来说这是个新的领域，因为此前该公司致力于自己设计和生产芯片。尽管如此，黄仁勋认为，进入外包制造这个领域是英特尔必须要做的事情。
当被问及是否会担心与英特尔这样的竞争对手合作时，黄仁勋表示，信任行业伙伴并与之合作是关键，英伟达与包括英特尔在内的许多公司都已经合作了很长时间。他说：“多年以来，英特尔已经知道我们的秘密。”
对于黄仁勋的评论，伯恩斯坦公司(Bernstein)分析师斯泰西·罗根(Stacy Rasgon)称：“我相信他对拥有更多选择很感兴趣，他发表上述评论并不会让他付出任何代价。而且，这些评论缺乏实质性内容。”
英特尔股价在周三盘中交易中一度上涨2.5%，至每股49.58美元，最后报收于每股48.27美元。英伟达股价波动不大，报收于每股256.34美元。
英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片3
据国外媒体报道，在宣布亚马逊和高通将成为代工服务的首批客户之后，已宣布成立英特尔代工服务部门、为其他厂商代工芯片的英特尔，又有望获得英伟达的代工订单，英伟达CEO黄仁勋已表示他们在考虑采用英特尔的代工服务。
黄仁勋是在当地时间周三的一场在线发布会上，透露他们考虑采用英特尔的代工服务的。黄仁勋表示，英特尔有兴趣英伟达使用他们的代工服务，英伟达也有意进行相关的探索。
但从黄仁勋所公布的消息来看，他们并不会很快就将芯片交由英特尔代工，双方围绕芯片代工服务的谈判，还需要一段时间。
黄仁勋就表示，双方可能需要大量的时间进行深入的谈判，这涉及到供应链的整合，与买牛奶明显不同，他们过去几年同台积电和三星的合作，也是经过多年培育的，他们对考虑与英特尔的合作持开放态度，他也为英特尔所做的努力感到高兴。
不过，对于英伟达采用英特尔的代工服务，外界还是存在一定的担忧，毕竟两家公司在多个领域是竞争对手，最明显的就是在GPU领域，有报道称英特尔下周就将推出笔记本电脑专用的游戏GPU，二季度也将推出桌面游戏显卡。
对于外界的担忧，黄仁勋也有回应，他表示他们一直在同英特尔紧密合作，早在他们公布他们的路线图之前，就已经向英特尔分享了他们的路线图，英特尔知道他们的秘密有很多年，AMD也知晓，但英伟达足够成熟，意识到他们需要合作。
英特尔是在去年3月份，宣布对外提供代工服务的。当时接任CEO已有一个月的帕特·基辛格，在“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，宣布将成立英特尔代工服务部门，负责英特尔为其他厂商代工芯片。
