5月29日周三，有媒体援引四位曾参与相关项目的苹果前员工透露，苹果计划在其服务器的一个虚拟黑匣子中处理来自人工智能应用程序的数据，就连公司员工都无法访问这些数据， 以期在云端处理部分 AI功能 、减轻个人设备在处理端侧AI 负荷的同时，继续保护数据安全与隐私 。
这些与AI有关的重磅消息，可能在6月10日苹果的年度全球开发者大会首日被揭秘。苹果周三午盘涨0.9%，股价接近年内高位。
华尔街见闻曾提到，苹果据悉正在开发数据中心服务器的自研芯片，项目内部代号为ACDC。该芯片可能会专注于运行AI模型（即推理），而非训练AI模型，后者或仍由英伟达的产品主导。
最新报道称，ACDC项目全称为“数据中心的苹果芯片”（Apple Chips in>
知情人士称，苹果的机密计算技术将利用最初为Mac电脑设计的高端自研芯片，比竞争对手英特尔和AMD的芯片更能保护数据安全。通过自研芯片，苹果也能借此控制其服务器上的硬件和软件，比谷歌、OpenAI等在云端处理AI数据但依赖非自研芯片的对手拥有更多安全优势。
据悉，苹果打算通过上述虚拟黑匣子的方法，来宣传在其服务器上处理个人数据，与在iPhone端侧本地处理个人数据一样私密。
有网友评论称，也许苹果logo会变成一把小锁来强调这种“AI时代的安全性”。
这可以允许苹果未来将更多AI 功能集成到智能手机、智能手表、混合现实头显等硬件产品中， 并在自研的云服务器上运行一部分AI功能和数据处理，不再受到用户手中硬件产品本身的处理能力、计算内存和电池寿命等物理限制，同时也不会威胁对用户数据保密的长期承诺。
例如，苹果可穿戴设备的AI数据处理能力会因此被转移到云服务器上，可以令头显设备和智能眼镜等更轻便，而不需要在设备上为耗电的处理器配置大型电池和冷却风扇了。
再比如，照片标记和文件索引等机器学习任务可以从iPhone端侧移交给云服务器，以提高手机的运行速度和电池寿命，甚至手机上照片与视频的生成式AI功能也会得到改善。
华尔街见闻还曾提到，这些做法都标志着苹果对待AI态度的转变。多年来，苹果一直优先考虑端侧AI，将用户数据在本地设备中通过边缘计算来处理，并视其为确保安全和隐私的更好方式。
但通过ACDC 自研服务器芯片项目，苹果云服务器中的组件将能通过“安全区域”（Secure Enclave ）这一物理方式来保护用户隐私 ，也就是将云端AI相关的数据同安全漏洞隔离。
“安全区域”硬件技术早在2013年便发布，用于储存iPhone 5S指纹传感器捕获的用户生物特征数据，采用的方式是在芯片中设计一个与主处理器分离的物理区域，充当密码和加密秘钥等敏感数据的储物柜，就算黑客入侵了iPhone的软件和中央处理器，也无法访问这个安全区域。
知情人士称，目前，苹果计划使用这种“安全区域”的硬件技术，来帮助隔离其云端服务器上处理的数据，再结合上文提到的机密计算方法，苹果就能够在云端处理与人工智能相关的数据，同时让黑客即便在发生服务器数据泄露的情况下也难以获取这些个人数据。
不过有分析指出，苹果在云端处理AI数据的方法也并非万无一失，毕竟服务器仍然存在被物理篡改的风险，目前也不清楚苹果如何让单个芯片在云服务器中为多个用户提供这种保密服务。鉴于苹果设备安装基数高达22亿台，公司能多快通过自研服务器硬件支持大规模AI服务是个问号。
有人猜测，苹果在云端服务器中支持的AI功能最初可能会受到限制，或者只提供给拥有较新iPhone型号的用户。
此前有媒体总结称，苹果今年全球开发者大会的看点是如何将生成式AI 引入iPhone 新一代iOS18手机操作系统可能出现新的AI功能，Siri智能助手也有望通过AI得到升级：
中国十大半导体公司都有哪些？
中国十大半导体公司排名有：1、韦尔股份，2、紫光展锐，3、长江存储，4、中兴微，5、海思，6、兆易创新，7、木林森，8、格科微，9、士兰微，10、歌尔股份。
1、韦尔股份
全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。
主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
2、紫光展锐
紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。
产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
3、长江存储
长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
4、中兴微
中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。
目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。
在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。
有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。
受美国制裁影响，海思在2021年下滑了81％，收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。
6、兆易创新
公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。
在中国市场，其SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗。
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过4亿颗。
国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
7、木林森
木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
8、格科微
创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。
我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。
主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
9、士兰微
公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
10、歌尔股份
公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。
从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。
全球十大芯片公司排行榜中国企业上榜三个，高通位列榜首
北京君正芯片在国内半导体行业排名前三。
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动多媒体产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。XBurst的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。
北京君正的经营情况
2008年，公司产品JZ4740分别被中国半导体行业协会和北京市科学技术委员会评为“第三届中国半导体创新产品和技术”和“北京市自主创新产品”；2009年，公司被科学技术部、中国科学院、北京市人民政府认定为“中关村国家自主创新示范区创新型试点企业”。
近年来，公司采用“开放平台、纵横扩展”的市场推广策略，CPU芯片产品先后进入指纹识别、学习机、点读机、电子词典、PMP、电子书、上网本、学生电脑等多个细分领域。公司已经成为我国应用领域最广、出货量最大的本土嵌入式CPU芯片提供商。展望未来，随着公司逐步进入移动互联网终端设备领域，公司将具有更大的成长空间。
网络百科-北京君正集成电路股份有限公司
中国十大半导体公司是哪些？
;现代科技的发展与芯片公司相辅相成。可以说没有人可以没有任何人。目前，相关品牌企业在不断发展，那么哪些企业真正占据了主导地位呢今天，123边肖将盘点世界十大芯片公司。过来看看。
世界十大芯片公司:
1高通公司
2安化高
3联发科技
4英伟达
5魏超科技
6HiSilicon技术
8苹果
9满妹科技
1高通公司
详细介绍:高通公司是目前世界上最知名、应用最广泛的芯片企业。国内很多企业都与高通合作，相关电子产品也使用了其芯片，如小米、乐视、华为等。
2安化高
详细介绍:Avatar是一家来自新加坡的芯片公司，专注于设计开发和研发，为世界各地的客户提供各种模拟半导体设备。该公司的三-五复合半导体产品是最著名的。
3联发科技
详细介绍:联发科技是一家来自中国台湾省的芯片技术公司，在市场上有着广泛的应用。目前，许多低端智能手机使用联发科技处理器。
4英伟达
简介:英伟达是一家著名的科技公司，它起源于美国。NVIDIA成立于1993年，是全球图形技术和数字媒体处理器行业的领先制造商。
5魏超科技
简介:魏超科技也俗称AMD。该公司专注于为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功耗处理器解决方案。
6HiSilicon技术
详细介绍:HiSiliconTechnology是华为下属的一家技术公司，产品涵盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片和解决方案。目前，市场上华为手机使用的许多处理器都是由HiSilicon设计的。
详细介绍:TSMC是台湾最具代表性的科技公司之一，专注于半导体R&D和制造。TSMC成立于1987年，也是世界上最大的专业集成电路制造服务企业。
8苹果
详细介绍:每个人都熟悉苹果。它的芯片是特殊的，只用于自己的产品，如手机、电脑、平板电脑和手表等。市场销量很好。
9满妹科技
详细介绍:满妹科技成立于美国，是世界上最大的无晶圆厂半导体公司，也是世界上发展最快的半导体公司之一。其产品应用广泛，并与许多知名企业有着深入的合作。
Xilinx成立于1984年，是美国著名的技术公司，专注于软件开发，在全球市场发展非常迅速，年营业额超过十亿美元。
中国十大半导体公司排名
中国十大半导体公司排名有：1、韦尔股份，2、紫光展锐，3、长江存储，4、中兴微，5、海思，6、兆易创新，7、木林森，8、格科微，9、士兰微，10、歌尔股份。
1、韦尔股份
全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。
主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
2、紫光展锐
紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。
产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
3、长江存储
长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
4、中兴微
中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。
目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。
在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。
有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。
受美国制裁影响，海思在2021年下滑了81％，收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。
6、兆易创新
公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。
在中国市场，其SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗。
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过4亿颗。
国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
7、木林森
木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
8、格科微
创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。
我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。
主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
9、士兰微
公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
10、歌尔股份
公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。
从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。
中国十大半导体公司排名：深圳市海思半导体有限公司、深圳豪威科技集团股份有限公司、北京智芯微电子技术有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、清华紫光展锐、华大半导体有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、格科微电子上海有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司。
1、深圳市海思半导体有限公司：深圳市海思半导体有限公司是我国一家非常有名的半导体公司，它是由之前的华为集成电路设计中心演变而来的，有着丰厚的制作半导体材料知识，在北京、上海乃至美国硅谷和瑞典等著名的城市，都设置了分部。
2、深圳豪威科技集团股份有限公司：深圳豪威科技集团股份有限公司是我国一家有着27年历史的半导体公司，该公司的主营业务就是对各类真空光电子材料和产品进行研发和生产，有着属于自己的生产基地，在上海和北京都有设立。
3、北京智芯微电子技术有限公司：北京智芯微电子技术有限公司是我国一家发展速度比较快的半导体公司，该公司背靠着国网信通产业集团的大背景，有着属于自己的精英研发团队，能够独立自主的完成对芯片产品的设计和研发。
4、深圳市中兴微电子技术有限公司：深圳市中兴微电子技术有限公司是我国一家专业从事集成电路的半导体公司，该公司从国外引进了专业的人才和设备，在对于集成电路和相关半导体材料的研发和制造，有着自己独到的技术和知识。
5、清华紫光展锐：清华紫光展锐是我国一家由清华大学创办的半导体公司，是中国十大芯片企业之一，该公司是我国综合性最强的一个集成电路企业，也是全世界第三大手机芯片制造商，在对于芯片和半导体材料的制作上，可谓是出类拔萃。
苹果推出首款自研芯片M1，都应用在了哪些设备上？其销量如何？
苹果推出首款自研芯片M1，应用在处理器 、英特尔平台， 图像处理等设备上，因为还没有正式开售，所以目前没有销量。
一、苹果CEO库克就带来了万众期待的“One More Thing”——自研的电脑处理器 M1。据悉这颗芯片采用5纳米制程，封装了160亿个晶体管，其数量为苹果所有芯片之最，还拥有8核心CPU（4大核+4小核），8核心GPU，16核的神经网络引擎，最高达16GB统一内存。苹果表示，M1的CPU性能和GPU性能比之前的笔记本芯片都要快，MacBook Air搭载M1芯片后，中央处理器速度将最高提升至3.5 倍，图形处理器速度可最高提升至5倍，电池续航最长达18小时，比之前多出6小时。 可见在全新芯片的支撑下，Mac系列电脑将会大幅度地提升性能，突破当前算力的瓶颈，带来更强大的能效。同时，苹果发布了三款搭载M1芯片的新品，分别是轻型笔记本MacBook Air（7999元起）、专业版本的13寸MacBook Pro（9999元起）以及Mac mini（5299元起），将于下周正式开售。
二、处理器。作为自研的最强芯片，M1芯片自然集结了目前苹果最强的技术，采用5nm制程工艺，高达160亿个晶体管数量，从CPU、GPU、Nerual Engine到Apple T2芯片，一个由苹果设计的全新SoC呈现在我们眼前。CPU部分采用了4+4大小核设计，苹果对比了最新的PC处理器，在10W功耗下性能达到了“友商”的两倍，在同性能下功耗仅有英特尔芯片的四分之一。GPU方面同样也是8核设计，功耗在10W水平线时同样具备“友商”两倍的性能，同性能时功耗为三分之一。另外M1还具备16核Neural Engine，每秒可进行11万次运算，机器学习能力也有了大幅度提高。
三、英特尔平台。其中 Universal app 是指横跨 Arm 和英特尔平台的应用，像是 Adobe 的 Lightroom 就将会更新为 Universal app，Photoshop 则将在明年更新。影像编辑软件已经是较为大型的生产力应用，苹果希望通过这些应用作为过渡并打消用户对 Arm 芯片平台的疑虑。那些原生 x86 的编译的应用则可以通过苹果提供的官方工具 Rosetta 2 转译成 Arm 平台可以运行的应用，虽然会损失一些性能但是可以极大提高兼容性，意思就是告诉你现在的 Mac 应用你还可以放心用。
GPU（图像处理能力）方面，M1同样采用8核设计，拥有每秒 2.6 万亿次浮点运算的数据处理能力，可同时运行将近 个线程，从顺畅播放多条 4K 视频流，到渲染复杂的 3D 场景；除此之外，Apple 还将移动端成熟的神经网络引擎技术引入 M1 芯片，神经网络引擎每秒可以进行 11 万亿次运算，将机器学习速度最高提升至 15 倍。
四、图像处理。CPU方面性能是之前的3.5倍，无论是剪辑视频还是编辑高质量的图片都比以前更加得心应手，现在用MacBook Air同时剪辑多条4K视频也是毫无压力。对比对象是“1.2GHz 4核Intel Core i7处理器的2020款MacBook Air”。
另外SSD性能方面也提升到了原先的两倍，相比在大型应用的启动速度上会有比较明显的提升，这半年来吐槽MacBook Air SSD性能不够的人你们赢了。不过最令人兴奋的可能还是在续航方面的提升，搭载M1芯片的MacBook Air在网页浏览方面可以达到15小时续航，播放视频可以达到18小时，整体续航最多提升6小时以上，是有史以来续航最好的MacBook Air。
苹果手机icloud怎么恢复备份
苹果手机icloud恢复备份需要用到“设置”APP，步骤如下：
1、首先打开【设置】，点击您的头像，然后点击【iCloud】。
2、点击【管理储存空间】，查看是否在备份中已经对当前设备进行备份。
3、选择【设置】-【通用】-【还原】-【清楚所有内容和设置】。
4、数据清除之后会自动重启，在屏幕中出现【App和数据】的选项时，选择【从iCloud云备份恢复，然后登录iCloud，等待备份完成即可。
苹果手机的优点
1、自研芯片系统，比所有安卓芯片都强
苹果A系列芯片有多强？业界保守的看法是依靠安卓芯片一代，比如A14就可以PK高通骁龙8Gen1了，虽然现在都说芯片性能过剩，但不存在的，越强的芯片，体验越好。
2、iOS系统，独一无二
与安卓不一样，iOS系统是封闭的，其它手机都不能使用，而iOS最大的特别就是流畅，省内存，再加上Appstore的审核机制，所以iOS中的应用，品质都非常高，很少有流氓软件出现，也不用太考虑病毒等。
3、手机隐私安全性，这是安卓不具备的
iPhone手机更安全，更注重保护隐私，这是公认的，一方面是iOS运行的沙盒机制，很难实现流氓APP的相互唤醒，相互影响，所以就算有病毒，也难以涉及到其它APP。
另外就是苹果对于隐私数据控制得比较严，再加是封闭的系统，所以相对于安卓，安全性会更强。
4、品质高
虽然大家都说苹果是高价低配，配置低，价格高，但不可否认的是iPhone的装配工艺，用料很讲究，品质非常高，故障率相当低。
而国产机相比于苹果，这4大方面都没有什么优势，所以虽然国产机经常说配置碾压苹果，但依然拼不过苹果，就在于此。
